提高机械强度用偶联剂供应商

杭州矽源新材料有限公司，新开发的环氧低聚硅氧烷偶联剂XY-565，可应用于覆铜板、绝缘板、硅微粉以及无机粉体填充环氧树脂复合材料行业，和传统的小分子环氧偶联剂KH-560相比，性价比更好。根绝我们的研究发现，当偶联剂的分子量和粘度适当增大，则有助于粉体的润湿和分散，可以减少硅烷偶联剂的添加量（添加量为整个体系的0.3-0.5%，小分子偶联剂一般需要0.5-0.8%），同时，在硅原子上又引入了可以帮助粉体分散，以及和树脂相容的分散基团。让高填充粉体的体系与树脂更加浸润和结合，让粉体和环氧树脂的结合更加容易。矽源新材料，专门为打造基于下游应用的产品应用。l目前广泛应用于硅微粉、覆铜板行业、改性塑料以及其他复合材料等行业。但由于其聚合度的原因，本品疏水性更强，故不用于水性体系，如需应用于水性体系硅烷，请咨询本公司提供更适合的硅烷。 提升低烟无卤阻燃电缆料的氧指数的偶联剂的开发和推广。提高机械强度用偶联剂供应商

XY-2035反应型有机硅聚合物助剂，具有良好的反应活性l更好的填料润湿性l超优异的疏水性，处理后粉体用于电缆料，可以改善湿态**积电阻率，本品为改性的聚硅氧烷，聚硅氧烷可以提供更多硅氧烷反应活性，可以更好的与无机填料表面反应，改善填料与聚合物的相容性。同时Si-O-Si键有优异的疏水性，l本品广泛应用于PVC电缆料、无卤阻燃电缆料行业。能***改善填料在聚合物中分散性和相容性，对提高电缆料阻燃性、电性能及力学性能有***效果。l本品适用于聚烯烃类复合材料，作为偶联剂使用，可明显改善填料在聚合中的分散性和相容性，从而改善复合材料机械力学等性能，同时可以提高电线电缆料的电性能。l本品可应用大部分填料的表面处理，如高岭土、氢氧化铝、氢氧化镁等无机粉体的表面改性，可改善填料的分散性，提高填料的疏水性。使用方法和注意事项：1、建议使用量为粉体的0.5-1%，超细粉请适量增加，但不宜过量添加。2、为了使本品更好的和粉体结合，建议升温到100-120°C，并充分搅拌。3、如果体系中需要加液体或者其他熔点比较低的物质，比如钛酸酯，硬脂酸等，请一定先添加本品，然后再加其他的，为了避免其他液体对粉体包覆，从而影响本品和粉体表面的化学键结合。乙烯基硅烷偶联剂使用方法偶联剂包括是一种帮助无机和有机结合分散的一种功能性助剂。

环氧基硅烷KH-560的应用：本品应用于玻纤处理中，可提高玻纤增强复合材料的机械力学强度，并在湿态下具有很能高的强度保留率。l本品特别适合应用于环氧基复合材料中的填料表面处理，比如环氧树脂型的集成电子材料和印刷电路板，可改善填料在聚合物中的分散性，改善复合材料的机械力学性能及电性能等。l此产品可改善各种胶黏剂，例如双组份环氧胶，丙烯酸胶，聚氨酯胶与环氧涂料等与玻璃、金属等基材的粘结力。l本品用于涂料行业，可显著提高漆膜对玻璃，金属等表面含羟基基材的附着力，耐水耐污等性能

矽源硅烷偶联剂应用于铸造树脂行业，产品包括XY-602和XY-550XY-560等，铸造树脂一般是酚醛树脂和呋喃树脂，通常是用含有氨基的硅烷偶联剂来处理，采用偶联剂进行表面处理的覆膜砂具有较高的强度,其关键在于偶联剂使树脂与特种砂砂粒间断裂方式由附着断裂转变为内聚断裂,表明偶联剂能改善特种砂粒表面与树脂的粘附性,使树脂更为牢固地附着在砂粒表面,充分发挥树脂的粘结效率， 加入硅烷可降低型芯砂的吸湿性，提高砂粒与树脂网的粘结性，使型芯砂的强度提高许多。用于覆铜板行业，提高硅微粉和铝粉与环氧树脂的结合，提高粘合性。

    XY-6202偶联剂属于改性的大分子硅烷聚合物分散体，和传统的小分子硅烷相比，具有更优异的粉体分散效果以及更优异的疏水性，促进粉体的流动性，可以阻止超细粉体的团聚，处理后的高岭土用于PVC电缆的填料，不仅可以提高电线电缆的机械物理性能，还可以改善提高电线电缆的电绝缘性能，尤其是潮湿环境下的电绝缘性能。技术指标：l外观：无色透明粘稠液体，l密度(25°C)：(25°C)：(25°C)：10-25cp产品特性:产品属于疏水性很好的有机硅烷聚合物分散体，聚硅氧烷链接可以赋予高岭土优异的滑爽性以及流动性，同时保留了和粉体结合的烷氧基，可以和粉体形成分子键，适用于各种无机粉体的分散，降低粉体的吸油值，促进粉体和树脂的润湿相容性，提高线缆的物理机械性能，能防止超细粉体团聚，同时可以提升电线电缆的电绝缘性能，尤其是潮湿条件下的电绝缘性能。 聚合硅烷偶联剂和常规硅烷对比，有着其本身的特性。水性偶联剂性价比

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