提高填充量用偶联剂销售

    矽源新材料XY-172N为乙烯基甲氧乙氧基改性聚硅氧烷，在保有良好的乙烯基反应活性的同时，聚硅氧烷可以提供更多硅氧烷反应活性，可以更好的与无机填料表面反应，改善填料与聚合物的相容性。同时Si-O键为柔性链，较长的Si-O链长能提供更好的润湿性，有助于填料的分散。l本品广泛应用于目前的无卤阻燃电缆料行业。能改善填料在聚合物中分散性和相容性，对提高电缆料阻燃性、氧指数及力学性能有效果。l本品适用于聚烯烃类复合材料，作为偶联剂使用，可明显改善填料在聚合中的分散性和相容性，从而改善复合材料机械力学等性能。l本品可应用聚烯烃复合材料所用填料的表面处理，如氢氧化铝、氢氧化镁等无机阻燃剂的表面改性，可改善填料的分散性，增加与聚合的相容性，提高阻燃效果。 矽源偶联剂XY-1035；可用于降低粉体表面的表面能，降低粉体表面的静电。提高填充量用偶联剂销售

    乙烯基硅烷KH-151的应用介绍：lKH-151为乙氧基硅氧烷，较甲氧基硅氧烷有更好的水解稳定性，适用于有较高水解稳定性需求的场合。l本品应用于改性树脂行业，可通过共聚或接枝到聚合物中引入硅氧键和烷氧基。硅氧键本身良好的综合性能，可改善聚合物的韧性，耐候，耐水等性能。烷氧基的引入增加了聚合物交联固化时交联点，可增加交联密度，对改善聚合物抗压、拉伸强度，降低里蠕变时聚合物分解，改善记忆特性效果明显。l本品可适用于存在双键反应的场合，例如聚乙烯复合材料的添加剂，改善材料力学，阻燃等性能。也可作为复合材料所用填料的表面改性剂。l硅氧烷交联相对于辐照交联或过氧化物交联，有以下优势：低设备投资，低生产成本，高生产率，加工工艺的多样性。同时适用于各种厚度、各种复杂形状，较大的加工工艺宽容度（控制过早交联），特别适合在聚乙烯复合材料中应用。 有机硅偶联剂分类偶联剂XY-6202用于高岭土的处理，改善高岭土的疏水性，可以提升下游在电缆料的电性能。

长链烷基硅烷的应用lXY-352为长链烷基硅氧烷，烷基链越长对于无机表面的改性效果越明显，对于降低吸油值，改善与聚合物相容性和流动性效果更佳。l本品应用于防水行业，可配置成防水剂，通过改善疏水性，抑制水分吸收，增加防水产品的防水性能。也可采用适当的配方配置成表面防水剂，通过渗透和浸润赋予如水泥等基材表面较强的疏水性，同时保持基材原貌。l本品应用于填料改性中，硅氧烷能赋予填料表面较强的疏水性，***降低吸油值，增加分散性和流动性l本品也可作为添加剂使用，通过改善填料在聚合物中的分散性和相容性，提高复合材料力学性能。

矽源偶联剂XY-1035在木塑行业的应用。木塑，即木塑复合材料（Wood-PlasticComposites,WPC），是国内外近年蓬勃兴起的一类新型复合材料，指利用聚乙烯、聚丙烯和聚氯乙烯等，代替通常的树脂胶粘剂，与超过35%-70%以上的木粉、稻壳、秸秆等废植物纤维以及碳酸钙混合成新的木质材料，再经挤压、模压、注射成型等塑料加工工艺，生产出的板材或型材。主要用于建材、家具、物流包装等行业。将塑料和木质粉料按一定比例混合后经热挤压成型的板材，称之为挤压木塑复合板材。性能：提高木粉、碳酸钙和树脂的相容性，提高力学性能。偶联剂XY-6202，用于高岭土的改性，疏水性优异，可以提升下游电缆料的电性能。

杭州矽源新材料有限公司，新开发的环氧低聚硅氧烷偶联剂XY-565，可应用于覆铜板、绝缘板、硅微粉以及无机粉体填充环氧树脂复合材料行业，和传统的小分子环氧偶联剂KH-560相比，性价比更好。根绝我们的研究发现，当偶联剂的分子量和粘度适当增大，则有助于粉体的润湿和分散，可以减少硅烷偶联剂的添加量（添加量为整个体系的0.3-0.5%，小分子偶联剂一般需要0.5-0.8%），同时，在硅原子上又引入了可以帮助粉体分散，以及和树脂相容的分散基团。让高填充粉体的体系与树脂更加浸润和结合，让粉体和环氧树脂的结合更加容易。矽源新材料，专门为打造基于下游应用的产品应用。l目前广泛应用于硅微粉、覆铜板行业、改性塑料以及其他复合材料等行业。但由于其聚合度的原因，本品疏水性更强，故不用于水性体系，如需应用于水性体系硅烷，请咨询本公司提供更适合的硅烷。帮你解决问题，是矽源偶联剂研制的出发点。重钙用偶联剂销售

硅烷偶联剂的生产厂家。提高填充量用偶联剂销售

    覆铜板简介印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；国内常用覆铜板的结构及特点(1)覆铜箔酚醛纸层压板主要用作无线电设备中的印制电路板。(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。(4)覆铜箔环氧玻璃布层压板是孔金属化印制板常用的材料。(5)软性聚酯敷铜薄膜是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。主要用作柔性印制电路和印制电缆。 提高填充量用偶联剂销售

杭州矽源新材料有限公司专注技术创新和产品研发，发展规模团队不断壮大。目前我公司在职员工以90后为主，是一个有活力有能力有创新精神的团队。公司以诚信为本，业务领域涵盖偶联剂，硅烷偶联剂，粉体改性剂、表面处理剂，有机硅助剂、分散剂，我们本着对客户负责，对员工负责，更是对公司发展负责的态度，争取做到让每位客户满意。公司深耕偶联剂，硅烷偶联剂，粉体改性剂、表面处理剂，有机硅助剂、分散剂，正积蓄着更大的能量，向更广阔的空间、更宽泛的领域拓展。