疏水型粉体处理剂分散粉体无白点

    重质碳酸钙粉与轻质碳酸钙粉的区别；虽然说轻质碳酸钙和重质碳酸钙都是钙粉，但是两者却有很大的区别的。轻质碳酸钙又称沉淀碳酸钙，简称轻钙粉，是将石灰石等原料段烧生成石灰和二氧化碳，再加水消化石灰生成石灰乳(主要成分氢氧化钙)，通入二氧化碳碳化石灰乳生成碳酸钙沉淀，经脱水、干燥和粉碎制得。或者由碳酸纳和氯化钙进行复分解反应生成碳酸钙沉淀，经脱水、干燥和粉碎制得。重质碳酸钙粉简称重钙，是用机械方法直接粉碎天然的方解石、石灰石、白垩、贝壳等制得。可以看出，轻钙粉是通过化学方法制成的，重质碳酸钙粉则主要通过机械破碎、研磨分选的方法得到的。轻质碳酸钙和重质碳酸钙粉并非轻重之分，它们的真实密度差别不大，其主要区别在于视密度不同，即同等重量的粉末，自然堆砌的体积相差较大，工业上用沉降体积将其区分，即在无水乙醇中单位质量的碳酸钙粉末自然沉降堆积在一起的体积。至于它们的使用性能的差异(均为没经过表面处理前提下)，如用于塑料加工中做为填充剂的话，一般用轻钙的塑料表面更光滑一些，而且密度会低一些;使用重质碳酸钙粉，塑料加工流动性要好一些，而且粒径较小的重质碳酸钙粉填充塑料性能也较好。轻钙的改性，不只有硬脂酸类，还可以有更多的选择。疏水型粉体处理剂分散粉体无白点

氮化铝(AIN)是金属氮化物导热填充剂之一,具有较高的热导率,高的绝缘电阻,热膨胀系数小,热稳定性好,抗氧化性能强等特点,可在2100℃以上保持较高的力学强度和硬度.氮化铅粉,可用作胶黏剂和密封剂的导热填充剂,制备改性环氧树脂导热绝缘胶和改性环氧树脂灌封胶.环氧树脂体系加入氮化铝,以及有机硅体系加入氮化铝，热导率明显提高,可由纯环氧树脂的0.28W/(m·K)增加到1.07w/(m·K),提高了2.8倍.但比较大的问题在于，这种导热体系由于氮化铝易吸水，而导致所做的导热垫片时间一长，硬化，或者性能变差。XY-6202F解决了这个问题，通过XY-6202F处理的氮化铝，用于有机硅导热垫片，可以耐水煮达1500个小时以上，只有稍微变硬。碳酸钙用粉体处理剂防止粉体团聚不同的粉体改性需求，粉体处理剂如何选？

    Xy-1018粉体改性助剂概述：改性的有机硅分散体，具有优异的粉体分散效果、可以降低粉体的吸油值，促进各种粉体在非极性介质的润湿性和分散性，改善粉体的疏水性能以及储存性能，提升粉体的光泽度以及耐候性，同时可以提升粉体在各种有机树脂中的结合力。技术指标：l外观：无色至淡黄色透明粘稠液体，l密度(25°C)：，不燃，安全环保产品特性及用途:产品属于有机硅分散体，可以直接用于粉体的干法和湿法改性，可以再水中很好的分散，释放疏水的有机硅和粉体表面结合，干燥后，达到粉体的疏水以及表面处理。★用于轻钙的处理，少量的添加，可以促进粉体的流动性以及粉体的表面修饰，让滤饼变得松散，干燥速度快，提高生产效率；★用于重钙的活化处理，良好的疏水性以及耐高温性，可以降低由于脂肪酸包覆引起的黄变以及不耐温，且活化效果好，流动性好；★用于纳米轻钙的处理，可以减少硬脂酸的使用，提升白度，提高粉体和硅胶的结合，硅胶表面更加细腻。建议添加量：根据粉体的细度和粒径不同，一般建议添加量为。过量的添加可能会导致粉体的流动过快，从而影响加工以及包装性能，具体比较好适用比例。

XY-1025、XY-1035偶联剂，在色母粒，和填充母粒行业有着很好的分散作用，比传统的钛酸酯行业价格低，耐温，不析出，无颜色等优势。色母粒填充母料.被广泛应用到通用塑料的注塑,吹塑,吹膜,挤出,拉丝等制品中填加,在节约制品生产成本的同时,并具有良好的塑化和分散性,提高制品的强度和硬度,稳定尺寸,良好脱模效果.其主要的添料为碳酸钙.所以此品又称为碳酸钙填充母料。一般是碳酸钙填充PE、PP等聚烯烃。偶联剂可以改善碳酸钙和PE、PP等树脂的相容性。产品性能：提高碳酸钙和树脂的分散性和相容性。粉体处理剂XY-6202，提升氮化铝的耐水性！

矽源新材料，一直致力于粉体的改性以及无机填料高填充体系助剂的开发，在我们的研究和大量的实验者发现，药剂的选择，处理的工艺，下游的需求，以及改性剂分子量的大小，对粉体的改性有着比较大的影响。比如硅烷偶联剂用于改性粉体，那适当的增大分子量，就会对粉体表面的润湿和改善有着不错的作用。另外粉体的包覆效果和处理工艺关系非常大，一般充分的搅拌非常必要。还有改性后对粉体的评价，单纯靠吸油值以及活化率的检测，有时候也不能完全说明问题。比较好的方式是做产品的应用对比，比如改性塑料的塑化速度，以及力学性能对比更能说明问题。一个好的粉体的改性，应该让吃粉更加容易！而不是给粉体带来很多静电。杭州矽源粉体处理剂，给您不一样的处理效果。有机硅粉体处理剂互惠互利

粉体处理剂如何选择请咨询杭州矽源。疏水型粉体处理剂分散粉体无白点

    硅烷偶联剂KH－570产品资料一、国外相应牌号：美国UnionCarbideCorp:A-174TM二、主要化学成份：γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷三、物化性质：外观：无色透明液体闪点Tag密封杯(ASTMD93)：108℃密度ρ(25℃)：(760mmHg)：255℃折光率ND25℃：：：可溶于甲醇、乙醇、异丙醇、**、苯、甲苯、二甲苯，水解后产生甲醇四、产品特性：1.用含有硅烷偶联剂KH-570的浸润剂(含有成膜剂、润滑剂和抗静电剂)处理玻纤纱，可提高此玻纤纱增强复合材料的机械强度。2.提高填充白炭黑、玻璃、硅酸盐和金属氧化物的聚酯复合材料的干湿态机械强度。3.提高许多无机矿物填充的复合材料如交联乙烯和聚氯乙烯的湿态电气性能。4.可与醋酸乙烯和丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯单体共聚而制成可湿法固化的甲硅烷基化聚合物。这些甲硅烷基化聚合物广泛应用于涂料、胶粘剂和密封剂中，提供优异的粘合力和耐久性。 疏水型粉体处理剂分散粉体无白点

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