品质粉体处理剂防止粉体团聚

杭州矽源新材料，针对各种应用行业开发和研究硅烷偶联剂的应用。目前有针对粉体处理方面、针对低烟无卤阻燃电缆料方面，针对覆铜板和绝缘板应用，针对塑料和橡胶改性，针对金属表面处理，针对岩棉和玻璃棉行业，针对玻璃纤维，针对铸造树脂，针对胶黏剂的开发了比较有特色的硅烷偶联剂。杭州矽源开发的大分子偶联剂和传统的小分子硅烷相比，有着很好性能特点以及性价比。针对性的解决客户的问题，以及帮助客户提升竞争优势等。客户的所面临的问题，正是矽源新材料研发的动力和方向，期待您的电话咨询和沟通！杭州矽源粉体处理剂，针对不同的处理需求。品质粉体处理剂防止粉体团聚

矽源含硫硅烷的应用，应用于橡胶填充材料的粉体处理；现在全球风靡“绿色轮胎”，减少轮胎的滚动阻力同时具有较强的抗湿滑性成为轮胎工业发展趋势，如何降低轮胎滚动阻力成为橡胶工业研究热点，一方面是橡胶本身结构改变，如溶聚丁苯橡胶开发与应用；二是采用白炭黑填充橡胶，采用白炭黑填充橡胶制备轮胎具有以往炭黑配合轮胎所没有的良好的低滚动阻力和抗湿滑性，白炭黑的分散性及其他性能的发挥就必须与硅烷偶联剂并用。因此可以说硅烷偶联剂是继白炭黑成为橡胶补强剂之后发展起来的一种新型助剂。硅烷偶联剂可以有效地使白炭黑填料与橡胶分子有机结合起来，而提高橡胶制品的加工性能和力学性能，随着橡胶和轮胎工业的快速发展，近10年来硅烷偶联剂成为发展**快的偶联剂之一，尤其是在丁苯橡胶、天然橡胶和顺丁橡胶等轮胎主要用胶方面应用进展较快。氢氧化镁用粉体处理剂价格无纺布拉丝母粒用的钙粉处理，用矽源XY-1025处理，不掉粉，分散好！

矽源新材料，一直致力于粉体的改性以及无机填料高填充体系助剂的开发，在我们的研究和大量的实验者发现，药剂的选择，处理的工艺，下游的需求，以及改性剂分子量的大小，对粉体的改性有着比较大的影响。比如硅烷偶联剂用于改性粉体，那适当的增大分子量，就会对粉体表面的润湿和改善有着不错的作用。另外粉体的包覆效果和处理工艺关系非常大，一般充分的搅拌非常必要。还有改性后对粉体的评价，单纯靠吸油值以及活化率的检测，有时候也不能完全说明问题。比较好的方式是做产品的应用对比，比如改性塑料的塑化速度，以及力学性能对比更能说明问题。一个好的粉体的改性，应该让吃粉更加容易！而不是给粉体带来很多静电。

    做碳酸钙填充塑料上助剂的选择除了载体树脂和无机粉体之外，配方中必须要添加的助剂有偶联剂、聚合物蜡类分散剂、润滑剂等。一般无机粉体越细，上述其加入量相对增加。配方中加入粉体改性剂的增加无机粉体与树脂的相容性，提高塑化速度，增加界面的厚度，提高填充材料性能或者降低对填充材料性能的影响度。但偶联剂的选择很重要，铝酸酯类的会让粉体有静电，加工过程中粉尘过大，对于配方中是否加入偶联剂，如果添加无机粉体的复合材料对强度不差，或者粉体的填充量比较小，也可以考虑不用添加。一般高填充体系就需要粉体改性剂或者偶联剂的加入，才能使其充分混合，韧性好，偶联剂的加入量一般控制在粉体的1%左右。粒度越细比表面积越大，偶联剂的用量也要相应加大。吸油值大的碳酸钙粉体，会导致需要处理的偶联剂量增大。矽源粉体处理剂，处理钙粉可以提高填充量，改善韧性！

    Xy-1018粉体改性助剂概述：改性的有机硅分散体，具有优异的粉体分散效果、可以降低粉体的吸油值，促进各种粉体在非极性介质的润湿性和分散性，改善粉体的疏水性能以及储存性能，提升粉体的光泽度以及耐候性，同时可以提升粉体在各种有机树脂中的结合力。技术指标：l外观：无色至淡黄色透明粘稠液体，l密度(25°C)：，不燃，安全环保产品特性及用途:产品属于有机硅分散体，可以直接用于粉体的干法和湿法改性，可以再水中很好的分散，释放疏水的有机硅和粉体表面结合，干燥后，达到粉体的疏水以及表面处理。★用于轻钙的处理，少量的添加，可以促进粉体的流动性以及粉体的表面修饰，让滤饼变得松散，干燥速度快，提高生产效率；★用于重钙的活化处理，良好的疏水性以及耐高温性，可以降低由于脂肪酸包覆引起的黄变以及不耐温，且活化效果好，流动性好；★用于纳米轻钙的处理，可以减少硬脂酸的使用，提升白度，提高粉体和硅胶的结合，硅胶表面更加细腻。建议添加量：根据粉体的细度和粒径不同，一般建议添加量为。过量的添加可能会导致粉体的流动过快，从而影响加工以及包装性能，具体比较好适用比例。 滑石粉的处理，需要疏水很强的情况下，可以选择矽源XY-6202。新款粉体处理剂推荐货源

杭州矽源粉体处理剂，可以降低粉体的表面能。品质粉体处理剂防止粉体团聚

偶联剂作为粉体表面处理，其反应机理有一种解释为化学结合理论；该理论认为偶联剂含有一种化学官能团，能与玻璃纤维表面的硅醇基团或其他无机填料表面的分子作用形成共价键;此外，偶联剂还含有一种别的不同的官能团与聚合分子键合，以获得良好的界面结合，偶联剂就起着在无机相与有机相之间相互连接的桥梁似的作用。下面以硅烷偶联剂为例说明化学键理论。例如氨丙基三乙氧基硅烷，当用它首先处理无机填料时(如玻璃纤维等)，硅烷首先水解变成硅醇，接着硅醇基与无机填料表面发生脱水反应，进行化学键连接，反应式如下：硅烷中的基团水解——水解后羟基与无机填料反应——经偶联剂处理的无机料填进行填充制备复合材料时，偶联剂中的Y基团将与有机高聚物相互作用，**终搭起无机填料与有机物之间的桥梁。硅烷偶联剂的品种很多，通式中Y基团的不同，偶联剂所适合的聚合物种类也不同，这是因为基团Y对聚合物的反应有选择性，例如含有乙烯基和甲基丙烯酰氧基的硅烷偶联剂，对不饱和聚酯树脂和丙烯酸树脂特别有效。其原因是偶联剂中的不饱和双键和树脂中的不饱和双键在引发剂和促进剂的作用下发生了化学反应的结果。但含有这两种基团的偶联剂用于环氧树脂和酚醛树脂时则效果不明显。品质粉体处理剂防止粉体团聚

杭州矽源新材料有限公司是一家生产型类企业，积极探索行业发展，努力实现产品创新。是一家有限责任公司（自然）企业，随着市场的发展和生产的需求，与多家企业合作研究，在原有产品的基础上经过不断改进，追求新型，在强化内部管理，完善结构调整的同时，良好的质量、合理的价格、完善的服务，在业界受到宽泛好评。公司业务涵盖偶联剂，硅烷偶联剂，粉体改性剂、表面处理剂，有机硅助剂、分散剂，价格合理，品质有保证，深受广大客户的欢迎。杭州矽源自成立以来，一直坚持走正规化、专业化路线，得到了广大客户及社会各界的普遍认可与大力支持。