半自动型:chuck尺寸800mm/600mm;X,Y电动移动行程200mm/150mm;chuck粗调升降9mm,微调升降16mm;可搭配MITUTOYO金相显微镜或者AEC实体显微镜;针座摆放个数6~8颗;显微镜X-Y-Z移动范围2"x2"x2";可搭配Probecard测试;适用领域:8寸/6寸Wafer、IC测试之产品。电动型:chuck尺寸1200mm,平坦度土1u(不锈钢或镀金);X,Y电动移动行程300mmx300mm;chuck粗调升降9mm,微调升降16mm,微调精度土1u;可搭配MITUTOYO晶像显微镜或者AEC实体显微镜;针座摆放个数8~12颗;显微镜X-Y-Z移动范围2“x2”x2“;材质:花岗岩台面+不锈钢;可搭配Probecard测试;适用领域:12寸Wafer、IC测试之产品。在探针台上装上打点器,打点器根据系统的信号来判断是否给芯片打点标记。陕西磁场探针台
手动探针台应用领域:Failureanalysis集成电路失效分析;Waferlevelreliability晶元可靠性认证;Devicecharacterization元器件特性量测;Processmodeling塑性过程测试(材料特性分析);ICProcessmonitoring制成监控;PackagepartprobingIC封装阶段打线品质测试;Flatpanelprobing液晶面板的特性测试;PCboardprobingPC主板的电性测试;ESD&TDRtestingESD和TDR测试;Microwaveprobing微波量测(高频);Solar太阳能领域检测分析;LED、OLED、LCD领域检测分析。山东全自动探针台哪里有探针台从操作上来区分有:手动,半自动,全自动。
晶圆是制作硅半导体积体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。半导体工业对于晶圆表面缺陷检测的要求,一般是要求高效准确,能够捕捉有效缺陷,实现实时检测。较为普遍的表面检测技术主要可以分为两大类:针接触法和非接触法,接触法以针触法为象征;非接触法又可以分为原子力法和光学法。在具体使用时,又可以分为成像的和非成像的。
探针台将参数特性不符合要求的芯片记录下来,在进入后序工序前予以剔除,极大降低器件的制造成本。探针台主要用于晶圆制造环节的晶圆检测、芯片研发和故障分析等应用。半导体测试可以按生产流程可以分为三类:验证测试、晶圆测试测试、封装检测。晶圆检测环节需要使用测试仪和探针台,测试仪/机用于检测芯片功能和性能,探针台实现被测芯片与测试机的连接,通过探针台和测试机的配合使用对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试或射频测试,可以对芯片的良品、不良品的进行筛选。负责晶圆的输送与定位,使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试。
高性能密闭微暗室有效屏蔽:腔体采用导电的处理工艺,确保了各零件之间的导通状态从而达到全屏蔽的效果,降低系统噪声,有效屏蔽外界干扰,并提供低漏电流保护,为微弱电信号测试提供了合理的测试环境;同时也注意零件配合以及装配的同时,保证内部的密封性。对于一些特殊的器件/晶圆需要在高低温的情况进行环境的模拟测试,有效地避免了空气中的水分在样品上结露或者结霜的存在,通过气流的特性,填充满密封腔体内,使腔体里内的气体露的点进行降低直至到一定的点。探针台的维护与保养就显得尤为重要。浙江芯片测试探针台报价
圆片移动到下一个芯片的位置,这种方法可以让圆片上的每一个芯片都经过测试。陕西磁场探针台
磁场探针台主要用于半导体材料、微纳米器件、磁性材料、自旋电子器件及相关技术领域的电、磁学特性测试,能够提供磁场或变温环境,并进行高精度的直流/射频测量。我们生产各类磁场探针台,稳定性强、功能多样、可升级扩展,适用于各大高校、研究所及半导体行业的实验研究和生产。详细参数:二维磁场探针台,包含两组磁铁,可同时提供垂直与面内磁场;面内磁铁极头间距可根据样品尺寸调整以获得大的磁场,兼容性强;大兼容7组探针(4组RF,3组DC同时测试使用);Y轴提供大行程位移装置,在不移动探针情况下快速抽拉更换样品;配备样品台倾斜微调旋钮,确保样品平面平行于面内磁场方向;至多支持7组探针同时放置:直流探针(3组)+微波探针(4组);XY轴位移行程±12.5mm,T轴旋转±5°;面内磁场单独施加时,磁场垂直分量优于0.025%。陕西磁场探针台