那么一款适用于电子元器件上的电子灌封胶需要满足什么性能要求呢?1.电气绝缘能力强,灌封后能有效提高内部元件以及线路之间的绝缘;2.具有憎水性能,灌封后能提高电子元器件的防潮性能;3.具有优良的导热能力,灌封后能有效的提高电子产品的散热能力4.具有优良的耐候性和耐盐雾能力,保证电子元器件不受自然环境的侵蚀;5.胶体对电子元器件无任何腐蚀性作用;6.固化后的胶体即使经过机械加工,也不会发生形变现象;7.抗冷热变化强,即使经受-60℃~200℃之间的冷热变化,胶体依然能保持弹性、不开裂;8.可室温固化也可加温固化。上海硅亚经营迈图有机硅,适用于航空航天领域中电子器件和框架的装配,其耐应力和耐极限温度良好TSE3212.江苏双组分灌封适用期
加成型灌封胶与缩合型灌封胶有什么区别?加成型灌封胶与缩合型灌封胶较大的区别就是缩合型的有小分子物质生成,而加成型没有,也这是这一点决定了他们性能上的差别。加成型室温灌封胶是在铂催化剂的作用下,由硅氢键和乙烯双键进行加成反应进行胶联的,在反应过程中没有小分子产生;缩合性室温灌封胶是以硅胶和固化剂在催化剂存在下,活性基团进行缩合脱出小分子进行胶联固化的。所以两者之间区别还是挺大的,这就需要客观地去分析产品的适用性,在特定的范围内,选到适合自己的。辽宁导热灌封加成上海硅亚代理迈图有机硅粘着剂覆形涂料和灌封胶应用于印刷线路板组装并提供了长期和可靠的保证RTV159.
电子产品的灌封一般会选用机硅材质的灌封胶,因为其拥有很好的耐高低温能力,能承受-60℃~200℃之间的冷热变化不开裂且保持弹性,使用导热材料填充改性后还有较好的导热能力,灌封后能有效的提高电子元器件的散热能力和防潮性能,而且有机硅材质的电子灌封胶固化后为软性,方便电子设备的维修,对比环氧树脂材质的电子灌封胶,灌封固化后硬度高,容易拉伤电子元器件,抗冷热变化差,在冷热变过程中容易出现细小的裂缝,影响防潮性能,耐温性也只有-10℃~120℃,一般只适用于对环境无特殊要求的电子设备里面。
不过有机硅灌封胶也有两个缺点:①粘接性较差,在作为灌封、涂覆材料使用时,为了提高与基础基材的粘接性,通常需要预先对基材进行底涂处理或添加增粘荆,使用起到较为麻烦。②容易中毒(不固化),有机硅灌封胶是一个相对环保的灌封胶,铂金固化剂比较活泼,容易和其他的杂质产生反应,引起中毒。所以综上所述,任何产品都有其两面性,只有事前充足的了解到它的特性,尽可能完整地去了解了该产品,根据自身的需求,可以很好的去选择适合自己的产品。上海硅亚代理迈图有机硅粘着剂覆形涂料和灌封胶应用于印刷线路板组装并提供了长期和可靠的保证TSE3941M。
品牌:MOMENTIVE/迈图品名:有机硅胶型号:TSE3253-1KG。颜色:黑色比重:1.22;粘度(mPa.s):14;质量混合比:单组份体积混合比:单组份固化方式:室温湿气固化。硬度(Shore):30;断裂拉伸率(%):200;拉伸强度(MPa):2.9;粘接强度(MPa):1.0;产品特点:*半流动稠度*优异的耐高低温性能。*热加速固化*易于使用-单组件系统*许多基材的无底漆附着力-塑料、金属、陶瓷和玻璃*对金属无腐蚀性。还可提供定制化rtv硅橡胶应用解决方案,用途很大,能应用于新能源,医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。上海硅亚贸易有限公司经营RTV133,欢迎来电咨询。哪个厂家灌封市场价格
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