芯片研发制造过程链条漫长,很多重要工艺环节需进行精密检测以确保良率,降低生产成本。提高制造控制工艺,并通过不断研发迭代和测试,才能制造性能更优异的芯片,走向市场并逐渐应用到生活和工作的方方面面。由于芯片尺寸小,在温度循环下的应力,传统测试方法难以获取;高精度三维显微应变测量技术的发展,打破了原先在微观尺寸测量领域的限制,特别是在半导体材料、芯片结构变化细微的测量条件下,三维应变测量技术分析尤为重要。 光学干涉测量则是直接测量物体表面形变的方法,基于光的干涉现象来测量相位差变化。重庆全场三维非接触测量系统

常用的结构或部件变形测量仪器有水平仪、经纬仪、锤球、钢卷尺、棉线、激光测位仪、红外测距仪、全站仪等。构件的变形形式有:梁、屋架的挠曲、屋架的倾斜、柱的侧向等,应根据试验对象选用不同的方法及仪器。在测量小跨、屋架挠度时,可以采用简易拉线法,或选用基准点采用水平仪测平。房屋框架的倾斜变位测量,一般是将吊锤从上弦固定到下弦处,测量其倾斜值,记录倾斜方向。可采用粘贴10mm左右厚、50-80mm宽的石膏饼粘贴牢固,以判断裂缝是否发展为宜,可采用粘贴石膏法。还可在裂缝的两边粘贴几对手持应变计,用手持应变计测量变形发展情况。 江西扫描电镜非接触式应变测量系统相比传统方法,光学非接触应变测量具有无损、高精度、高灵敏度等优点,普遍应用于材料科学和工程结构分析。

应变测量有多种方法,比较常见的是使用应变计。应变计的电阻与设备的应变存在比例关系;比较常用的应变计是粘贴式金属应变计。金属应变计是由细金属丝,或者更为常见的是由按栅格排列的金属箔组成的。格网状可以对并行方向中应变的金属丝/金属箔量进行比较大化。格网能与一个被称作基底的薄背板相连,基底直接连接至测试样本。因此,测试样本所受的应变直接传输到应变计,引起电阻的线性变化。应变计的基础参数是其对应变的灵敏度,在数量上表示为应变计因子(GF)。GF是电阻变化与长度变化或应变的比值。
光学非接触应变测量是一种通过光学测量技术实现的应变测量方法,光学非接触应变测量利用光与物质相互作用时产生的光学现象(如光的反射、折射、干涉、衍射等)来间接地测量物体的变形。通过分析物体变形前后光学信号的变化,可以推导出物体的应变状态。利用全息原理记录物体的三维信息,通过比较变形前后的全息图,可以计算出物体的应变场。通过激光照射物体表面并测量反射光的振动情况,可以计算出物体的微小变形和应变。基于图像处理技术,通过比较物体变形前后两幅或多幅数字图像中特征点的位移变化,来计算物体的应变场。DIC具有全场测量、精度高、易于实现等优点。光学应变测量有助于深入了解材料的力学性质和变形行为,为材料设计提供有力支持。

橡胶拉力试验机采用直流伺服电机及调速系统一体化结构驱动同步带减速机构,经减速后带动丝杠副进行加载。电气部分包括负荷测量系统和变形测量系统组成,所有的控制参数及测量结果均可以在大屏幕液晶上实时显示。并具有过载保护、位移测量等功能。适用于橡胶、复合膜、软质包装材料、胶粘剂、胶粘带、不干胶、橡胶、纸张等产品的拉伸、剥离、撕裂、热封、粘合等性能测试;能够保存6次试验数据及结果,具有曲线显示,查询等必要的功能。 光学非接触应变测量利用光学原理,无需接触被测物体,避免传统方法的干扰和损伤。广西扫描电镜非接触应变测量系统
光学非接触应变测量利用光的干涉现象,通过测量光的相位差来间接获取物体表面的应变信息。重庆全场三维非接触测量系统
对于一些小型的变压器来说,要是绕组遭到变形严重的时候,比如扭曲、鼓包等,这也许会造成匝间短路,对于中型变压器来说呢,还有可能会致使主绝缘击穿。因此,这就必须对变压器的绕组变形进行测量,这就可以让我们了解到它的变形情况如何,帮助我们去预防一些变压器事故的发生。对变压器进行绕组变形测量就是为了找到一个快速、有效的方法测量变压器绕组变形,尤其是在设备明明已经出现了一些如短路这样的故障了,但是在一些比较常规的试验中你却依然没有发现它有任何的异常,越在这种情况下,有效测量绕组变形就越必要。 重庆全场三维非接触测量系统