芯片研发制造过程链条漫长,很多重要工艺环节需进行精密检测以确保良率,降低生产成本。提高制造控制工艺,并通过不断研发迭代和测试,才能制造性能更优异的芯片,走向市场并逐渐应用到生活和工作的方方面面。由于芯片尺寸小,在温度循环下的应力,传统测试方法难以获取;高精度三维显微应变测量技术的发展,打破了原先在微观尺寸测量领域的限制,特别是在半导体材料、芯片结构变化细微的测量条件下,三维应变测量技术分析尤为重要。 光学非接触应变测量克服了传统方法的限制,为复杂结构和微小变形的测量提供了新的解决方案。美国CSI非接触式应变测量

常用的结构或部件变形测量仪器有水平仪、经纬仪、锤球、钢卷尺、棉线、激光测位仪、红外测距仪、全站仪等。构件的变形形式有梁、屋架的挠曲、屋架的倾斜、柱的侧向等,应根据试验对象选用不同的方法及仪器。在测量小跨、屋架挠度时,可以采用简易拉线法,或选用基准点采用水平仪测平。房屋框架的倾斜变位测量,一般是将吊锤从上弦固定到下弦处,测量其倾斜值,记录倾斜方向。可采用粘贴10mm左右厚、50-80mm宽的石膏饼粘贴牢固,以判断裂缝是否发展为宜,可采用粘贴石膏法。还可在裂缝的两边粘贴几对手持应变计,用手持应变计测量变形发展情况。 浙江扫描电镜数字图像相关技术应变与运动测量系统光学传感器高灵敏、快速响应,适用于高温、高压或强磁场等复杂环境。

随着光电子技术、传感器技术和图像处理技术的不断进步,光学非接触应变测量的精度和灵敏度将不断提高,应用范围也将更加广。未来,它将在新材料、新结构的不断涌现中发挥更大的作用,为工程结构的安全可靠运行提供有力保障。非接触性:避免了传统接触式测量方法可能引入的误差和损伤,适用于柔软或精细样品的测量。高精度:能够在微小尺度下精确测量应变,提供准确的数据支持。高灵敏度:对物体的微小变形具有高度的敏感性,适用于动态测量和实时监测。全场测量:可以测量物体的全场应变分布,提供应变信息。
建筑变形测量的基准点应设置在变形影响植围以外且位置稳定易于长期保存的地方,宜避开高压线。基准点应埋设标石或标志,且应在埋设达到稳定后方可开始进行变形测量。稳定期应根据观测要求与地质条件确定,不宜少于7d。基准点应每期检测、定期复测,并应符合下列规定:基准点复测周期应视其所在位置的稳定情况确定,在建筑施工过程中宜1-2月复测1次,施工结束后宜每季度或每半年复测1次。当某期检测发现基准点有可能变动时,应立即进行复测。 光学非接触应变测量利用光学原理,通过测量光的散射或反射来精确测量材料的应变,无需直接接触样本。

橡胶拉力试验机采用直流伺服电机及调速系统一体化结构驱动同步带减速机构,经减速后带动丝杠副进行加载。电气部分包括负荷测量系统和变形测量系统组成,所有的控制参数及测量结果均可以在大屏幕液晶上实时显示。并具有过载保护、位移测量等功能。适用于橡胶、复合膜、软质包装材料、胶粘剂、胶粘带、不干胶、橡胶、纸张等产品的拉伸、剥离、撕裂、热封、粘合等性能测试;能够保存6次试验数据及结果,具有曲线显示,查询等必要的功能。 光学应变测量快速实时,适用于动态应变分析和实时监测。云南光学数字图像相关测量系统
全息干涉术高精度、高灵敏度,适用于材料研究和结构分析;激光散斑术简单快速,适合实时监测。美国CSI非接触式应变测量
安装应变计需要花费大量时间和资源,而不同电桥配置之间差别也很大。粘贴式应变计数量、电线数量以及安装位置都会影响到安装所需的工作量。一些电桥配置甚至要求应变计安装在结构的反面,这种要求难度很大,甚至无法实现。1/4桥类型I单需安装一个应变计和2根或3根电线,因而是比较简单的配置类型。应变测量十分复杂,多种因素会影响测量效果。因此,要得到可靠的测量结果,就需要恰当地选择和使用电桥、信号调理、连线以及DAQ组件。例如,没有应变时,应变计应用引起的电阻容差和应变会生成一定量的初始偏置电压。同样,长导线会增加电桥臂的电阻,从而增加了偏置误差并且使电桥输出敏感性降低。 美国CSI非接触式应变测量