Open/Short Test: 检查芯片引脚中是否有开路或短路。DC TEST: 验证器件直流电流和电压参数。Eflash TEST: 测试内嵌flash的功能及性能，包含读写擦除动作及功耗和速度等各种参数。Function TEST: 测试芯片的逻辑功能。AC Test: 验证交流规格，包括交流输出信号的质量和信号时序参数。Mixed Signal Test: 验证DUT数模混合电路的功能及性能参数。RF Test: 测试芯片里面RF模块的功能及性能参数。芯片测试设备原理说明，对于芯片行业来说，其生产成本是很高的，因此，其芯片测试设备在一定程度上建议采用我们的芯片测试设备来降低企业运行成本，所以，芯片测试设备的运行原理我们也不得不了解清楚。芯片测试机能够支持自动测量硬件，并确定大多数问题，以确保芯片在正常运行。鄂州MINILED芯片测试机
测试如何体现在设计的过程中，下图表示的是设计公司在进行一个新的项目的时候的一般流程，从市场需求出发，到产品tape out进行制造，包含了系统设计、逻辑设计、电路设计、物理设计，到然后开始投入制造。较下面一栏标注了各个设计环节中对于测试的相关考虑，从测试架构、测试逻辑设计、测试模式产生、到各种噪声/延迟/失效模式综合、进而产生测试pattern，然后在制造完成后进行测试，对测试数据进行分析，从而分析失效模式，验证研发。东莞MINILED芯片测试机定制芯片测试机能够进行电气特性测试。
优先选择地，所述机架上还固定有中转装置，所述中转装置位于所述自动上料装置及自动下料装置的一侧，所述中转装置包括气缸垫块、中转旋转气缸及tray盘中转台，所述中转旋转气缸固定于所述气缸垫块上，所述tray盘中转台与所述中转旋转气缸相连。优先选择地，所述自动上料机构、自动下料机构均包括伺服电机、行星减速机、滚珠丝杆、头一移动底板、第二移动底板47、以及位于所述滚珠丝杆两侧的两个导向轴，所述伺服电机与所述行星减速机相连，所述行星减速机通过联轴器与所述滚珠丝杆相连，所述滚珠丝杆及两个导向轴分别与所述头一移动底板相连，所述头一移动底板与所述第二移动底板47相连。
Probe Card---乃是Tester与wafer上的DUT之间其中一个连接介面，目的在连接Tester Channel 与待测DUT。大部分为钨铜或铍铜，也有钯等其他材质；材质的选择需要强度高、导电性及不易氧化等特性，样子如下面所示。当 probe card 的探针正确接触wafer内一顆 die的每个bond pads后, 送出start信号通过Interface给tester开始测试, tester完成测试送回分类讯号 ( End of test) 给Prober, 量产時必須 tester 与 prober 做连接(docking) 才能测试。较终测试(FT,或者封装测试)：就是在图（3）中的Package Device上进行测试.下图就是一个完整的FT的测试系统。对比wafer test，其中硬件部分，prober换成了handler，其作用是一样的，handler的主要作用是机械手臂，抓取DUT，放在测试区域，由tester对其进行测试，然后handler再根据tester的测试结果，抓取DUT放到相应的区域，比如好品区，比如坏品1类区，坏品2类区等。生产全测这种测试在芯片的价值链中按照不同阶段又分成晶圆测试和终测试。
一般packagetest的设备也是各个厂商自己开发或定制的，通常包含测试各种电子或光学参数的传感器，但通常不使用探针探入芯片内部（多数芯片封装后也无法探入），而是直接从管脚连线进行测试。由于packagetest无法使用探针测试芯片内部，因此其测试范围受到限制，有很多指标无法在这一环节进行测试。但packagetest是Z终产品的测试，因此其测试合格即为Z终合格产品。IC的测试是一个相当复杂的系统工程，无法简单地告诉你怎样判定是合格还是不合格。芯片测试机可以进行周期测试，测试电路在不同电压和温度下的表现。鄂州MINILED芯片测试机
在芯片制造完成后进行测试，对测试数据进行分析，从而分析失效模式，验证研发。鄂州MINILED芯片测试机
对于光学IC，还需要对其进行给定光照条件下的电气性能测试。chiptest主要设备：探针平台（包括夹持不同规格chip的夹具）。chiptest辅助设备：无尘室及其全套设备。chiptest能测试的范围和wafertest是差不多的，由于已经经过了切割、减薄工序，还可以将切割、减薄工序中损坏的不良品挑出来。但chiptest效率比wafertest要低不少。packagetest是在芯片封装成成品之后进行的测试。由于芯片已经封装，所以不再需要无尘室环境，测试要求的条件较大程度上降低。鄂州MINILED芯片测试机
