优先选择地，预定位装置100还包括至少两个光电传感器105，机架10上固定有预定位气缸底座106，预定位旋转气缸101固定于预定位气缸底座106上，预定位气缸底座106上设有相对设置的四个定位架107，预定位底座102及转向定位底座103位于四个定位架107支之间，两个光电传感器105分别固定于两个定位架107上。当芯片需要进行预定位时，首先选择将芯片移载至预定位槽104内，然后由预定位旋转气缸101带动转向定位底座103旋转，从而带动芯片正向或反向旋转90度。通过预定位装置100对芯片的放置方向进行调整，保障芯片测试的顺利进行。芯片测试完成后再移动至预定位装置100进行方向调整，保障测试完成后的芯片的放置方向与芯片的来料方向一致。芯片测试机能够快速识别芯片的问题，并提供快速修复方案。Prober芯片测试机价位
设备软件：1.中英文软件界面，三级操作权限，各级操作权限可自由设定力值单位Kg、g、N，可根据测试需要进行选择。2.软件可实时输出测试结果的直方图、力值曲线，测试数据实时保存与导出功能，测试数据并可实时连接MES系统软件可设置标准值并直接输出测试结果并自动对测试结果进行判定。3.SPC数据导出自带当前导出数据值、较小值、平均值及CPK计算。传感器精度：传感器精度±0.003％；综合测试精度±0.25％测试传感器量程自动切换。测试精度：多点位线性精度校正，并用标准法码进行重复性测试，保证传感器测试数据准确性。软件参数设置：根据各级权限可对合格力值、剪切高度、测试速度等参数进行调节。测试平台：真空360度自由旋转测试平台，适应于各种材料测试需求，只需要更换相应的治具或压板，即可轻松实现多种材料的测试需求。江苏CSP芯片测试机厂家测试项目开发计划，规定了具体的细节以及预期完成日期，做到整个项目的可控制性和效率。
测试项目流程：目前量产的是BLE的SOC产品，里面包含了eflash、AD/DA、 LDO/BUCK、RF等很多模块，为了提供给客户品质高的产品，我们针对每个模块都有详细的测试，下面是我们的大概的项目测试流程：Open/Short Test: 检查芯片引脚中是否有开路或短路。DC TEST: 验证器件直流电流和电压参数。Eflash TEST: 测试内嵌flash的功能及性能，包含读写擦除动作及功耗和速度等各种参数。Function TEST: 测试芯片的逻辑功能。AC Test: 验证交流规格，包括交流输出信号的质量和信号时序参数。Mixed Signal Test: 验证DUT数模混合电路的功能及性能参数。
下压机构73包括下压气缸支座731、下压气缸座732及下压气缸733，下压气缸支座731固定于头一移动固定底板722上，下压气缸座732固定于下压气缸支座731上，下压气缸733固定于下压气缸座732上，下压气缸733与一个高温头支架734相连，高温加热头71固定于高温头支架734上。当芯片需要进行高温加热或低温冷却时，首先选择由头一移动气缸724驱动头一移动固定底板722移动，头一移动固定底板722带动下压机构73及高温加热头71移动至测试装置30的上方。然后由下压气缸733带动高温加热头71向下移动，并由高温加热头71对芯片进行高温加热或低温冷却，满足对芯片高温加热或低温冷却的要求。Mixed Signal Test: 验证DUT数模混合电路的功能及性能参数。
自动下料机构52下料时，首先将一个空的tray盘放置于第二料仓51的第二移动底板47上，并将该空的tray盘置于第二料仓51的开口部。检测合格的芯片放置于该空的tray盘中。当该tray盘中已放满检测后的芯片后，伺服电机43带动滚珠丝杆45转动，滚珠丝杆45带动tray盘向下移动一定距离，然后移载装置20将自动上料装置40空的tray盘移载至自动下料装置50放置，并将空的tray盘放置于自动下料装置50的放满芯片的tray盘的上方，并上下叠放。吸嘴基板232上固定有多个真空发生器27，该真空发生器27与真空吸盘25、真空吸嘴26相连。本实施例可通过真空吸盘25和/或真空吸嘴26吸取芯片。本实施例的机架10上还固定有显示器110，通过显示器110显示测试机的运行，同时机架10上还固定有三色显示灯120，通过显示灯显示测试机的不同的工作状态。本测试机的工控箱、测试机主机、电控箱等均固定于机架10上。本发明在另一实施例中公开了一种芯片测试机的测试方法。如何能完整有效地测试整个芯片，在设计过程中需要被考虑的比重越来越多。江苏CSP芯片测试机厂家
集成电路测试通常分为晶圆测试（CP）、成品测试（FT）和可靠性测试（BurnInTest）等。Prober芯片测试机价位
如图13、图14所示，本实施例的移载装置20包括y轴移动组件21、x轴移动组件22、头一z轴移动组件23、第二z轴移动组件24、真空吸盘25及真空吸嘴26。x轴移动组件22与y轴移动组件21相连，头一z轴移动组件23、第二z轴移动组件24分别与x轴移动组件22相连，真空吸盘25与头一z轴移动组件23相连，真空吸嘴26与第二z轴移动组件24相连。y轴移动组件21固定于机架10的上顶板上，y轴移动组件21包括y轴移动导轨210、y轴拖链211、y轴伺服电缸212及y轴移动底板213，y轴导轨与y轴拖链211相对设置，y轴移动底板213通过滑块分别与y轴移动导轨210及y轴伺服电缸212相连。x轴移动组件22与y轴移动底板213相连，x轴移动组件22还与y轴拖链211相连。由y轴伺服电缸212驱动y轴移动底板213在y轴移动。Prober芯片测试机价位
