本实用新型中，所述头一测试探针和第二测试探针之间的距离为一个芯片的长度，采用此结构使设备结构较紧凑，进一步使设备占用空间小，并且减小芯片材料浪费。三、本实用新型中，所述头一测试探针和第二测试探针分别固定在固定架上，采用此结构使测试探针和打点标记针的配合更加可靠。四、采用本实用新型，可将芯片测试效率控制到6分钟/片，以40000片/月产能配套计算，只需要5-6台测试设备，安装空间10-12平米，2-3人操作机台，极大节省了测试设备数量，可提升设备效率40%以上，提高了设备利用率，减小了能源消耗，降低了产品制造成本。芯片打点机具有强大的软件和集成控制系统的支持，可以实现多种复杂芯片的识别和标识。上海晶圆测试芯片打点机厂家直销
作为所述芯片自动烧录与打点装置的进一步可选方案，所述上料组件包括第二顶升机构与分料机构；所述第二顶升机构顶升多个堆叠放置的所述料盘一段距离后，所述分料机构夹持住自下往上数的第二个所述料盘，此时所述第二顶升机构带动较下端的所述料盘落于所述搬送组件。作为前述所有实施例中任一项中所述的芯片自动烧录与打点装置的进一步可选方案，所述主支架为平行设置的两根横梁，所述搬送组件设置于所述横梁之间。作为所述芯片自动烧录与打点装置的进一步可选方案，所述第二驱动件设置为丝杆机构。广东IC芯片打点机厂家现货芯片打点机的控制系统可以自动调整温度和喷头流量，保证标识质量和一致性。
目前，有些芯片产品为条状，每一条产品上有多颗芯片，多颗芯片呈行列排布(如图1所示)。条状芯片产品在制造完成之后，需要通过测试机对其中的各个芯片进行测试，并对条状芯片产品上的不良品进行打点(画x)作标识。现有技术中，测试机测试完成后，输出测试数据至handler，handler根据测试数据生成txt格式的map文件来显示测试结果，并将条状芯片产品转移至相应的位置。由于handler无法对条状芯片产品实物上的单颗良品与不良品进行区分，后段通过人工依据每一条状芯片产品对应的map文件对条状芯片产品上的不良品进行手动打点，并在核对打点无误后再进入下一工序，耗费人力多，效率低下，且存在人为混料的风险。因此，亟需提供一种能够对条状芯片产品中的不良品进行自动识别和打点的系统来解决上述问题。
所述头一测试探针和第二测试探针分别固定在固定架上。采用本实用新型的优点在于本实用新型中，所述打点标记针包括头一打点标记针和第二打点标记针，所述测试探针包括与头一打点标记针配合的头一测试探针和与第二打点标记针配合的第二测试探针，头一测试探针和第二测试探针位于头一打点标记针和第二打点标记针之间，头一打点标记针和头一测试探针之间的距离为一个芯片的长度，第二打点标记针和第二测试探针之间的距离为一个芯片的长度，此结构通过调整打点标记针距离，实现每次同时测试两个芯片产品的目的，提高了工作效率，并且可以减小设备占用的空间。芯片打点机的喷墨控制技术先进，标识效果更加清晰，防止误识别。
作为所述芯片自动烧录与打点装置的进一步可选方案，所述头一顶升机构包括头一顶升件与头一驱动件，所述头一顶升件成对设置于所述横梁，所述头一驱动件设置于所述横梁之间，位于所述搬送组件下方，用于驱动所述头一顶升件上升或者回缩。作为所述芯片自动烧录与打点装置的进一步可选方案，所述第二顶升机构包括第二顶升件与第二驱动件，所述第二顶升件成对设置于所述横梁，所述第二驱动件设置于所述横梁之间，位于所述搬送组件下方；所述第二驱动件可以驱动所述第二顶升件上升或者回缩。芯片打点机的使用范围包括了半导体、光电、机器人等行业。上海晶圆测试芯片打点机参考价
芯片打点机在芯片表面打印必要的信息，可以提高芯片品质和可靠性。上海晶圆测试芯片打点机厂家直销
如图2至图4所示，载台11包括承载板111和驱动组件112，承载板111用于承载条状芯片200，承载板111通过真空吸附条状芯片200来是实现条状芯片200的稳定定位。驱动组件用于带动承载板111承载条状芯片200在扫码器12的读码位置、打标机20的打点位置、摄像机14的摄像位置以及上下料位置之间移动，驱动组件112可以采用任意能够带动承载板111作直线往复运动的结构实现。其中，“扫码器的读码位置”指的是扫码器12能够读取到标识码的位置，例如扫码器12的正下方；“打标机的打点位置”指的是打标机20能够对不良品进行打点的位置；“摄像机的摄像位置”指的是摄像机14能够采集到条状芯片200的图像的位置，例如摄像机14的正下方；摄像位置、读码位置可以是不同的位置，也可以是同一位置。上海晶圆测试芯片打点机厂家直销
