芯片测试机基本参数
  • 品牌
  • 泰克光电
  • 型号
  • 齐全
  • 类型
  • 芯片测试机
芯片测试机企业商机

对于光学IC,还需要对其进行给定光照条件下的电气性能测试。chiptest主要设备:探针平台(包括夹持不同规格chip的夹具)。chiptest辅助设备:无尘室及其全套设备。chiptest能测试的范围和wafertest是差不多的,由于已经经过了切割、减薄工序,还可以将切割、减薄工序中损坏的不良品挑出来。但chiptest效率比wafertest要低不少。packagetest是在芯片封装成成品之后进行的测试。由于芯片已经封装,所以不再需要无尘室环境,测试要求的条件较大程度上降低。芯片测试机能够进行电气特性测试。浙江Prober芯片测试机哪家好

设备软件:1.中英文软件界面,三级操作权限,各级操作权限可自由设定力值单位Kg、g、N,可根据测试需要进行选择。2.软件可实时输出测试结果的直方图、力值曲线,测试数据实时保存与导出功能,测试数据并可实时连接MES系统软件可设置标准值并直接输出测试结果并自动对测试结果进行判定。3.SPC数据导出自带当前导出数据值、较小值、平均值及CPK计算。传感器精度:传感器精度±0.003%;综合测试精度±0.25%测试传感器量程自动切换。测试精度:多点位线性精度校正,并用标准法码进行重复性测试,保证传感器测试数据准确性。软件参数设置:根据各级权限可对合格力值、剪切高度、测试速度等参数进行调节。测试平台:真空360度自由旋转测试平台,适应于各种材料测试需求,只需要更换相应的治具或压板,即可轻松实现多种材料的测试需求。河南集成电路芯片测试机公司芯片测试机可以提供定制化的测试方案,以满足工程师的需求。

芯片测试的过程是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性,如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片,依其电气特性划分为不同等级。而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数,从相近参数规格、品种中拿出部分芯片,做有针对性的专门测试,看是否能满足客户的特殊需求,以决定是否须为客户设计专门使用芯片。经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。

对于芯片来说,有两种类型的测试,抽样测试和生产全测。抽样测试,比如设计过程中的验证测试,芯片可靠性测试,芯片特性测试等等,这些都是抽测,主要目的是为了验证芯片是否符合设计目标,比如验证测试就是从功能方面来验证是否符合设计目标,可靠性测试是确认较终芯片的寿命以及是否对环境有一定的鲁棒性,而特性测试测试验证设计的冗余度。这里我们主要想跟大家分享一下生产全测的测试,这种是需要100%全测的,这种测试就是把缺陷挑出来,分离坏品和好品的过程。这种测试在芯片的价值链中按照不同阶段又分成晶圆测试和较终测试(FT,也叫封装测试或者成品测试),就是上面图(1)中的红色部分。芯片测试机还可以进行电压测试以测试电压饱和和开路。

晶圆、单颗die和封装的芯片。Wafer就是晶圆,这个由Fab进行生产,上面规则地放着芯片(die),根据die的具体面积,一张晶圆上可以放数百数千甚至数万颗芯片(die)。Package Device就是封装好的芯片,根据较终应用的需求,有很多种形式,这个部分由芯片产业价值链中的封装工厂进行完成。Prober--- 与Tester分离的一种机械设备,主要的作用是承载wafer,并且让wafer内的一颗die的每个bond pads都能连接到probe card的探针上,并且在测试后,移开之前的接触,同时移动wafer,换另外的die再一次连接到probe card的探针上,并记录每颗die的测试结果。芯片测试机具有稳定性和可重复性,适用于大量测试。山东芯片测试机哪家好

芯片测试机还可进行温度测试以测试芯片运行的稳定性。浙江Prober芯片测试机哪家好

一般packagetest的设备也是各个厂商自己开发或定制的,通常包含测试各种电子或光学参数的传感器,但通常不使用探针探入芯片内部(多数芯片封装后也无法探入),而是直接从管脚连线进行测试。由于packagetest无法使用探针测试芯片内部,因此其测试范围受到限制,有很多指标无法在这一环节进行测试。但packagetest是Z终产品的测试,因此其测试合格即为Z终合格产品。IC的测试是一个相当复杂的系统工程,无法简单地告诉你怎样判定是合格还是不合格。浙江Prober芯片测试机哪家好

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