下面对本发明的优点或原理进行说明：使用本发明的芯片测试机进行芯片测试时，首先在自动上料装置上放置多个tray盘，每一个tray盘上均放满或放置多个待测试芯片，同时在自动下料装置和不良品放置台上分别放置空的tray盘。测试机启动后，由移载装置从自动上料装置的tray盘中吸取待测试芯片移载至测试装置进行测试，芯片测试完成后，移载装置将测试合格的芯片移载至自动下料装置的空tray盘中，将不良品移载至不良品放置台的空tray盘中放置。当自动上料装置的一个tray盘中的芯片全部完成测试，且自动下料装置的空tray盘中全部装满测试后的芯片后，移载装置将自动上料装置的空tray盘移载至自动下料装置。本发明的芯片测试机的结构紧凑，体积较小，占地面积只为一平米左右，可满足小批量的芯片测试需求。芯片测试机能够进行信号测试，测试电路表现良好的信号强度。上海晶圆芯片测试机平台
一般packagetest的设备也是各个厂商自己开发或定制的，通常包含测试各种电子或光学参数的传感器，但通常不使用探针探入芯片内部（多数芯片封装后也无法探入），而是直接从管脚连线进行测试。由于packagetest无法使用探针测试芯片内部，因此其测试范围受到限制，有很多指标无法在这一环节进行测试。但packagetest是Z终产品的测试，因此其测试合格即为Z终合格产品。IC的测试是一个相当复杂的系统工程，无法简单地告诉你怎样判定是合格还是不合格。垂直LED芯片测试机供应商芯片测试机能够快速识别芯片的问题，并提供快速修复方案。
机架上还设置有预定位装置，当待测试芯片的放置方向与测试装置测试时需要放置的芯片的方向不一致时，可以首先将待测试芯片移动至预定位装置，通过预定位装置对芯片的放置方向进行调整，保障芯片测试的顺利进行。芯片测试完成后再移动至预定位装置进行方向调整，保障测试完成后的芯片的放置方向与芯片的来料方向一致。机架上还固定有中转装置，自动上料装置的tray盘一般都是满盘上料，如果在测试过程中出现不良品，则自动下料装置的tray盘可能出现放不满的情况。此时可通过移载装置先将自动上料装置的空tray盘移载至中转装置，然后自动上料装置的另一个tray盘中吸取芯片进行测试，当自动下料装置的tray盘放满芯片后，再将中转装置的空tray盘移动至自动下料装置放满芯片的tray盘上方，从而保障自动下料装置的tray盘也为满盘下料。
自动下料机构52下料时，首先将一个空的tray盘放置于第二料仓51的第二移动底板47上，并将该空的tray盘置于第二料仓51的开口部。检测合格的芯片放置于该空的tray盘中。当该tray盘中已放满检测后的芯片后，伺服电机43带动滚珠丝杆45转动，滚珠丝杆45带动tray盘向下移动一定距离，然后移载装置20将自动上料装置40空的tray盘移载至自动下料装置50放置，并将空的tray盘放置于自动下料装置50的放满芯片的tray盘的上方，并上下叠放。吸嘴基板232上固定有多个真空发生器27，该真空发生器27与真空吸盘25、真空吸嘴26相连。本实施例可通过真空吸盘25和/或真空吸嘴26吸取芯片。本实施例的机架10上还固定有显示器110，通过显示器110显示测试机的运行，同时机架10上还固定有三色显示灯120，通过显示灯显示测试机的不同的工作状态。本测试机的工控箱、测试机主机、电控箱等均固定于机架10上。本发明在另一实施例中公开了一种芯片测试机的测试方法。芯片测试机可以进行测试数据的剖析和分析，以找到较优的测试方案。
芯片测试的流程，芯片测试的主要流程包括测试方案设计、测试系统构建、芯片样品测试和测试结果分析等步骤。测试方案设计阶段需要根据芯片的具体需求和测试目的，确定测试平台、测试方法和数据采集方式等；测试系统构建阶段则需要选用合适的测试设备、测试软件和试验工具，搭建出符合测试要求的完整测试系统；芯片样品测试阶段则通过测试平台对芯片进行各项测试，记录测试数据和结果；然后在测试结果分析阶段对数据进行处理、统计推断和评估分析，得到较终的测试结论并给出相应建议。芯片测试机为从事集成电路设计的工程师提供了便捷的测试手段。湖南PD芯片测试机公司
芯片测试机是一种用于测试集成电路的机器。上海晶圆芯片测试机平台
芯片测试机是一种专门用来检测芯片的工具。它可以在生产中测试集成电路芯片的功能和性能，来确保芯片质量符合设计要求。芯片测试机的主要作用是对芯片的电学参数和逻辑特性进行测量，然后按照预定规则进行对比，从而对测试结果进行评估。芯片测试机常见的用途是测试运行纹理阵列器（FPGA）和应用特定集成电路（ASIC）。FPGA作为可编程芯片，通常是初步设计，测试和验证过程中关键的部分。ASIC则是根据设定的电路、电子设备和/或存储器进行硬件配置的特定集成电路。上海晶圆芯片测试机平台
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