本发明涉及编带机技术领域，特别涉及一种避免芯片损伤供料的芯片编带机。背景技术：2.芯片编带机是一种应用于miniled、ic芯片、半导体芯片、传感器电子器件等前端包装工艺，将原本在蓝膜上的芯片通过pr视觉定位，然后用固晶摆臂真空表面吸取的方式，将芯片移动到编带装置的载带上并进行封膜的设备。3.现有市场上的产品是将来料从蓝膜上剥离下来，然后使用振动盘和震动轨道供料，实现编带工艺，其送料的过程中会导致芯片损伤；只能生产芯片尺寸较大的芯片，精度低且浪费时间；且需要做二次芯片性能测试，机器结构复杂，且来料损耗大，不良率高。蓝膜编带机的编织结构稳定，可以保证编织带的牢固性和耐用性。四川全自动蓝膜编带机工作原理
上述技术方案的工作原理和有益效果为：当需要对芯片角度纠正装置1上的蓝膜芯片11进行角度纠正时，通过芯片台2上的纠正驱动马达201的正/反转，带动与其传动连接的头一导向柱103同步正/反转(与纠正驱动马达201转动方向相同)，头一导向柱103通过v带107 带动与其传动连接的带轮106同步正/反转(与头一导向柱103转动方向相同，即与纠正驱动马达201转动方向相同)，通过第二导向柱104与第三导向柱对v 带107进行辅助支撑的同时还可以起到张紧效果；头一导向柱103带动带轮106同步转动，带轮106带动与其同轴的放置盘105 同步转动，放置盘105在转动的同时使得其上的蓝膜芯片11随其转动，从而改变蓝膜芯片11的角度，实现蓝膜芯片11的角度纠正功能。江西上料式蓝膜编带机怎么样蓝膜编带机可以根据需要定制、染色、印刷和编织不同的材料，提高材料的可变性和多用性。
所述载带位置相机与所述位置相机显示屏电性连接，所述位置相机显示屏用于显示所述载带位置相机的拍摄画面。优先选择地，所述设备主体底部设有若干支脚，所述支脚的一端固定在所述设备主体底部，所述支脚的另一端与所述芯片编带机的放置面接触；所述放置面上设有与所述支脚一一对应的固定装置，所述固定装置套设在所述支脚外侧；所述固定装置包括相对布置的头一固定板、第二固定板；所述头一固定板的一端固定在地面，所述头一固定板靠近所述第二固定板的一侧分别固定连接头一滑块的一端且滑动连接第二滑块的一端，所述头一滑块和所述第二滑块的另一端朝向所述第二固定板。
所述上料机构的上方设有检测机构，所述检测机构包括芯片台定位相机3和载带位置相机6。所述芯片台定位相机3用于对上料机构上的蓝膜芯片11进行找寻和拍摄定位；所述载带位置相机6用于对载带位置进行找寻定位以及对载带上的芯片拍摄并进行芯片损伤检查。上述技术方案的工作原理和有益效果为：使用时，将来料的蓝膜芯片11放置在上料机构上，芯片台定位相机3会对蓝膜芯片11进行拍照，并将数据传输到电脑，电脑对数据进行处理后发送指令给上料机构，上料机构对其上的蓝膜芯片11的位置(角度)进行调整，调整完毕后摆臂装置4对上料机构上的蓝膜芯片11吸取，并将吸取的蓝膜芯片11转移至封装机构上，封装机构用于对放置其上的蓝膜芯片进行编带及胶膜封口动作，且封装机构会将其上的蓝膜芯片11从上料机构运输至收料卷轴装置10方向。蓝膜编带机的起始和终止点可以自行选择和设定，从而满足用户的所有需求。
52.进一步地，晶环转盘机构30还包括线性模组310和旋转台底座320。旋转台支座32通过导轨配合设置在旋转台底座320上，可相对旋转台底座320在一头一直线方向上来回移动。旋转台底座320配合在线性模组310上并可沿线性模组310在一第二直线方向上来回移动，从而带动其上的旋转台支座32、晶环旋转台31等来回移动。头一直线方向和第二直线方向相垂直。线性模组310和旋转台底座320的设置，实现晶环旋转台31在机台10上的位置调整，以与顶针机构40、摆臂机构50精确配合。蓝膜编带机的自动函数可以提高生产效率和标记准确性。吉林蓝膜编带机工作原理
蓝膜编带机的操作简便，只需要设置好编织参数，就可以自动完成编织任务。四川全自动蓝膜编带机工作原理
所述芯片台设置在所述设备主体上，所述芯片台上设有芯片角度纠正装置，所述芯片角度纠正装置上放置有蓝膜芯片，所述芯片角度纠正装置上方设有所述芯片台定位相机，所述芯片角度纠正装置下方设有所述顶针组合；所述芯片台定位相机与所述芯片角度纠正装置之间设有所述摆臂装置，所述摆臂装置用于从所述芯片角度纠正装置上吸取所述蓝膜芯片并移动至编带组合上。优先选择地，所述封装机构包括编带组合和胶膜封口装置，所述编带组合的底部设有编带位置二次调整机构。四川全自动蓝膜编带机工作原理
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