使用本实施例的芯片测试机进行芯片测试时，首先在自动上料装置40上放置多个，tray盘，每一个tray盘上均放满或放置多个待测试芯片，同时在自动下料装置50和不良品放置台60上分别放置空的tray盘。测试机启动后，由移载装置20从自动上料装置40的tray盘中吸取待测试芯片移载至测试装置30进行测试，芯片测试完成后，移载装置20将测试合格的芯片移载至自动下料装置50的空tray盘中，将不良品移载至不良品放置台60的空tray盘中放置。当自动上料装置40的一个tray盘中的芯片全部完成测试，且自动下料装置50的空tray盘中全部装满测试后的芯片后，移载装置20将自动上料装置40的空tray盘移载至自动下料装置50。本发实施例的芯片测试机的结构紧凑，体积较小，占地面积只为一平米左右，可满足小批量的芯片测试需求。芯片测试机可以提供精确的数据，帮助工程师快速理解芯片性能。北京CMOS芯片测试机公司
芯片测试是指对集成电路芯片的功能、性能、可靠性等进行测试和验证的一系列工作。检测过程中，会检查芯片的各个部分是否达到设计要求，并评估其在不同使用环境下的工作表现。芯片测试的原理，芯片测试的基本原理是通过特制的测试仪器，将预定信号注入被测试的芯片引脚上，然后检测芯片输出端口所产生的响应情况，以此来判断芯片能否正常工作，达到预期效果。芯片测试的数据分析主要依赖于数字信号处理、模拟信道仿真、统计推断等技术手段。浙江PT-168M芯片测试机平台芯片测试机可以进行传输门延时测试，用于检测电路的延时性能。
一般packagetest的设备也是各个厂商自己开发或定制的，通常包含测试各种电子或光学参数的传感器，但通常不使用探针探入芯片内部（多数芯片封装后也无法探入），而是直接从管脚连线进行测试。由于packagetest无法使用探针测试芯片内部，因此其测试范围受到限制，有很多指标无法在这一环节进行测试。但packagetest是Z终产品的测试，因此其测试合格即为Z终合格产品。IC的测试是一个相当复杂的系统工程，无法简单地告诉你怎样判定是合格还是不合格。
晶圆、单颗die和封装的芯片。Wafer就是晶圆，这个由Fab进行生产，上面规则地放着芯片（die），根据die的具体面积，一张晶圆上可以放数百数千甚至数万颗芯片（die）。Package Device就是封装好的芯片，根据较终应用的需求，有很多种形式，这个部分由芯片产业价值链中的封装工厂进行完成。Prober--- 与Tester分离的一种机械设备，主要的作用是承载wafer，并且让wafer内的一颗die的每个bond pads都能连接到probe card的探针上，并且在测试后，移开之前的接触，同时移动wafer，换另外的die再一次连接到probe card的探针上，并记录每颗die的测试结果。芯片测试机可以提供定制化的测试方案，以满足工程师的需求。
做一款芯片较基本的环节是设计->流片->封装->测试，芯片成本构成一般为人力成本20%，流片40%，封装35%，测试5% 测试其实是芯片各个环节中较“便宜”的一步，在这个每家公司都喊着“Cost Down”的激烈市场中，人力成本逐年攀升，晶圆厂和封装厂都在乙方市场中“叱咤风云”，唯独只有测试显得不那么难啃，Cost Down的算盘落到了测试的头上。但仔细算算，测试省50%，总成本也只省2.5%，流片或封装省15%，测试就相当于不收费了。但测试是产品质量然后一关，若没有良好的测试，产品PPM过高，退回或者赔偿都远远不是5%的成本能表示的。芯片测试机可以进行周期测试，测试电路在不同电压和温度下的表现。北京CMOS芯片测试机公司
芯片测试机可以检测到芯片中的误差。北京CMOS芯片测试机公司
这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗（参见低功耗设计）并降低了制造成本。这些数字IC，以微处理器、数字信号处理器和微控制器为表示，工作中使用二进制，处理1和0信号。扩展资料：在使用自动测试设备（ATE）包装前，每个设备都要进行测试。测试过程称为晶圆测试或晶圆探通。晶圆被切割成矩形块，每个被称为晶片（“die”）。每个好的die被焊在“pads”上的铝线或金线，连接到封装内，pads通常在die的边上。北京CMOS芯片测试机公司
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