Open/Short Test: 检查芯片引脚中是否有开路或短路。DC TEST: 验证器件直流电流和电压参数。Eflash TEST: 测试内嵌flash的功能及性能，包含读写擦除动作及功耗和速度等各种参数。Function TEST: 测试芯片的逻辑功能。AC Test: 验证交流规格，包括交流输出信号的质量和信号时序参数。Mixed Signal Test: 验证DUT数模混合电路的功能及性能参数。RF Test: 测试芯片里面RF模块的功能及性能参数。芯片测试设备原理说明，对于芯片行业来说，其生产成本是很高的，因此，其芯片测试设备在一定程度上建议采用我们的芯片测试设备来降低企业运行成本，所以，芯片测试设备的运行原理我们也不得不了解清楚。芯片测试机可以进行DC和AC测试，以检测芯片的电性能。浙江芯片测试机设备
晶圆、单颗die和封装的芯片。Wafer就是晶圆，这个由Fab进行生产，上面规则地放着芯片（die），根据die的具体面积，一张晶圆上可以放数百数千甚至数万颗芯片（die）。Package Device就是封装好的芯片，根据较终应用的需求，有很多种形式，这个部分由芯片产业价值链中的封装工厂进行完成。Prober--- 与Tester分离的一种机械设备，主要的作用是承载wafer，并且让wafer内的一颗die的每个bond pads都能连接到probe card的探针上，并且在测试后，移开之前的接触，同时移动wafer，换另外的die再一次连接到probe card的探针上，并记录每颗die的测试结果。PT-168M芯片测试机厂家芯片测试机通常连接到计算机上进行测试。
伺服电机43、行星减速机44均固定于头一料仓41或第二料仓51的底部，滚珠丝杆45、头一移动底板46、第二移动底板47及两个导向轴48均固定于头一料仓41或第二料仓51的内部，伺服电机43的驱动主轴与行星减速机44相连，行星减速机44通过联轴器与滚珠丝杆45相连。头一料仓41、第二料仓51的上方设有丝杆固定板49，滚珠丝杆45的底部通过丝杆固定座451固定于头一料仓41或第二料仓51的底板上，滚珠丝杆45的顶部通过丝杆固定座451固定于丝杆固定板49上。两个导向轴48的底部也固定于头一料仓41或第二料仓51的底板上，两个导向轴48的顶部也固定于丝杆固定板49上。滚珠丝杆45及两个导向轴48分别与头一移动底板46相连，头一移动底板46与第二移动底板47相连。
存储器，芯片往往集成着各种类型的存储器（例如ROM/RAM/Flash），为了测试存储器读写和存储功能，通常在设计时提前加入BIST（Built-In SelfTest）逻辑，用于存储器自测。芯片通过特殊的管脚配置进入各类BIST功能，完成自测试后BIST模块将测试结果反馈给Tester。ROM（Read-Only Memory）通过读取数据进行CRC校验来检测存储内容是否正确。RAM（Random-Access Memory）通过除检测读写和存储功能外，有些测试还覆盖DeepSleep的Retention功能和Margin Write/Read等等。Embedded Flash除了正常读写和存储功能外，还要测试擦除功能。Wafer还需要经过Baking烘烤和Stress加压来检测Flash的Retention是否正常。还有Margin Write/Read、Punch Through测试等等。芯片测试机通常集成了多个测试模块。
DC/AC Test，DC测试包括芯片Signal PIN的Open/Short测试，电源PIN的PowerShort测试，以及检测芯片直流电流和电压参数是否符合设计规格。AC测试检测芯片交流信号质量和时序参数是否符合设计规格。RF Test，对于无线通信芯片，RF的功能和性能至关重要。CP中对RF测试来检测RF模块逻辑功能是否正确。FT时还要对RF进行更进一步的性能测试。其他Function Test，芯片其他功能测试，用于检测芯片其他重要的功能和性能是否符合设计规格。CP测试的目的就是在封装前就把坏的芯片筛选出来，以节省封装的成本。同时可以更直接的知道Wafer 的良率。CP测试可检查fab厂制造的工艺水平。芯片测试机可以进行周期测试，测试电路在不同电压和温度下的表现。河南CPU芯片测试机公司
芯片测试机可以进行集成电路的质量检测。浙江芯片测试机设备
晶圆测试是效率Z高的测试，因为一个晶圆上常常有几百个到几千个甚至上万个芯片，而这所有芯片可以在测试平台上一次性测试。chiptest是在晶圆经过切割、减薄工序，成为一片片单独的chip之后的测试。其设备通常是测试厂商自行开发制造或定制的，一般是将晶圆放在测试平台上，用探针探到芯片中事先确定的测试点，探针上可以通过直流电流和交流信号，可以对其进行各种电气参数测试。chiptest和wafertest设备Z主要的区别是因为被测目标形状大小不同因而夹具不同。浙江芯片测试机设备
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