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可固型单组份导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-65
  • 产品名称
  • 可固型单组份导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 高导热率,高挤出率,低挥发,低渗油
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通讯设备,消费电子设备
  • 挤出速率
  • 110 g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
  • 导热率
  • 6.5 W/m·K
  • 热阻
  • 0.77℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 固化条件
  • 30min @ 100℃
可固型单组份导热凝胶企业商机

天津工业传感器厂商的产品广泛应用于化工、机械等行业,传感器基材涵盖铝、铜、工程塑料等多种类型,传统导热材料与部分塑料基材的贴合性较差,易出现界面缝隙,导致热阻升高,影响传感器的温度测量精度;部分材料还存在渗油问题,可能污染传感器的探测探头,进一步降低测量准确性。可固型单组份导热凝胶通过优化配方,与铝、铜、塑料等多种基材均能形成良好贴合,减少界面缝隙,确保热阻稳定;低渗油特性避免油污污染探测探头,保障传感器测量精度;6.5 W/m·K的导热率可快速传导传感器内信号处理芯片的热量,避免温度过高影响芯片性能。其低挥发特性还能减少长期使用中挥发物对传感器内部元件的影响,帮助天津工业传感器厂商提升产品测量精度与可靠性,适配多行业应用需求。惠州市帕克威乐新材料的导热凝胶高导热率,适配5G通讯设备高功率散热。四川半导体芯片可固型单组份导热凝胶样品试用

可固型单组份导热凝胶

厦门某服务器主板厂商正推进“服务器重要部件国产化”计划,之前使用的进口导热凝胶虽性能达标,但存在交期长(平均60天)、采购成本高、技术支持响应慢等问题,影响国产化进程。引入可固型单组份导热凝胶后,该产品的重要性能与进口产品相当——6.5 W/m·K的导热率、低挥发(D4~D10<100ppm)、低渗油、UL94-V0阻燃等级,完全满足服务器主板的散热与安全需求;采购成本较进口产品降低15%以上,交期缩短至7-10个工作日,能快速响应厂商的批量订单;同时,帕克威乐技术团队可提供7×24小时的技术支持,及时解决生产中的工艺问题。该产品110 g/min的高挤出率还能适配服务器主板的自动化点胶产线,帮助厦门厂商加快服务器重要部件的国产化步伐,降低对进口材料的依赖。湖北电源模块散热可固型单组份导热凝胶供应商帕克威乐导热凝胶TS 500-65阻燃等级UL94-V0,为光通信设备提供防火保护。

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东莞工业变频器厂商的产品多应用于制造业生产线,变频器内IGBT模块功率密度高,且运行环境伴随振动,对导热材料的散热效率与稳定性提出高要求。传统导热凝胶在长期振动下易出现胶层剥离,导致散热失效;部分产品高温时渗油现象明显,还会污染内部控制电路板。可固型单组份导热凝胶针对这些问题,固化后具备良好的弹性,可缓冲振动产生的应力,减少胶层剥离风险;低渗油特性有效避免高温下油污渗出,保护控制电路板不受污染。该产品6.5 W/m·K的导热率能快速传导IGBT模块的热量,控制模块工作温度在安全范围;阻燃等级UL94-V0符合工业设备的安全要求,低挥发特性减少长期运行中挥发物对变频器内部元件的影响。其110 g/min的高挤出率还能适配东莞厂商的变频器自动化组装产线,提升生产效率,保障工业生产线的稳定运行。

武汉光通信设备厂商生产的激光器模块,是光通信系统的重要部件,其内部激光器芯片功率密度高,且对污染极为敏感,传统导热凝胶的挥发物易附着在激光器芯片表面,影响激光输出功率稳定性;部分产品挤出速率慢,还会影响激光器模块的组装效率。可固型单组份导热凝胶能精确适配这类需求,其低挥发特性可减少挥发物释放,避免污染激光器芯片,保障激光输出功率稳定;低渗油设计防止油污损害芯片周边元件,进一步降低质量风险。该产品6.5 W/m·K的导热率能快速传导激光器芯片产生的热量,20psi压力下0.92mm的均匀胶层厚度适配激光器模块的狭小间隙,110 g/min的高挤出率也符合自动化产线的节奏,为武汉光通信设备厂商的激光器模块生产提供可靠支持,助力光通信系统向高功率、高稳定性方向发展。惠州市帕克威乐新材料的导热凝胶UL94-V0阻燃,保障光通信设备使用安全。

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苏州是国内消费电子产业的重要基地,聚集了众多生产手机、笔记本电脑、智能穿戴设备的厂商,这些厂商的产品普遍追求轻薄化、小型化,对导热材料的体积控制、散热效率和污染防护有严格标准。可固型单组份导热凝胶在苏州消费电子产业的应用中,能精确匹配这些需求。例如某苏州笔记本电脑厂商在其轻薄型产品的处理器散热设计中,该产品20psi压力下0.92mm的薄胶层设计,有效节省了笔记本内部空间,契合轻薄化趋势;6.5 W/m·K的导热率快速传导处理器热量,避免温度过高影响使用体验;低渗油特性防止油污污染键盘、屏幕等部件,保障产品外观与功能;低挥发特性则提升了笔记本长期使用的可靠性。此外,110 g/min的高挤出率适配厂商的自动化组装产线,帮助提升生产效率,平衡产品性能与生产节奏。帕克威乐导热凝胶TS 500-65在20psi压力下胶层厚度为0.92mm,贴合设备间隙需求。四川高挤出高导热可固型单组份导热凝胶样品试用

惠州市帕克威乐的导热凝胶100℃下30min固化,适合消费电子快速生产流程。四川半导体芯片可固型单组份导热凝胶样品试用

深圳某专注于5G基站设备研发生产的厂商,在其AAU模块的散热设计中曾面临难题:AAU模块内功率器件密度高,传统导热材料挥发物多,长期运行后易附着在信号处理元件表面,导致信号传输不稳定;同时,渗油问题还会污染模块内的电容、电阻,增加设备故障风险。该厂商引入可固型单组份导热凝胶后,问题得到明显改善:低挥发特性(D4~D10<100ppm)减少了挥发物对信号处理元件的影响,信号传输稳定性提升;低渗油特性避免了油污污染电容、电阻,降低了设备故障概率;6.5 W/m·K的导热率则有效将功率器件的热量传导至散热器,控制器件工作温度在安全范围。此外,该产品110 g/min的高挤出率适配了厂商的自动化产线,提升了AAU模块的组装效率,目前该厂商已将其纳入AAU模块的常规散热材料清单。四川半导体芯片可固型单组份导热凝胶样品试用

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