企业商机
可固型单组份导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-65
  • 产品名称
  • 可固型单组份导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 高导热率,高挤出率,低挥发,低渗油
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通讯设备,消费电子设备
  • 挤出速率
  • 110 g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
  • 导热率
  • 6.5 W/m·K
  • 热阻
  • 0.77℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 固化条件
  • 30min @ 100℃
可固型单组份导热凝胶企业商机

不同电子设备的散热场景存在差异,如间隙尺寸、功率需求、工艺适配性等均可能不同,单一规格的导热凝胶难以满足所有定制化需求。帕克威乐针对这一情况,为可固型单组份导热凝胶提供定制化服务,可根据客户的具体应用场景调整产品参数。例如某武汉光通信厂商研发的800G光模块,其内部散热间隙与常规光模块不同,常规导热凝胶的胶层厚度无法适配,导致散热效果不佳。帕克威乐通过调整产品配方,使该凝胶在特定压力下的胶层厚度精确匹配800G光模块的间隙要求,同时保持低挥发、低渗油、高挤出、高导热的重要特性,解决了该厂商的散热难题。在定制过程中,帕克威乐还会提供技术沟通与样品测试支持,确保定制产品能完全适配客户的生产与应用需求,提升合作契合度。帕克威乐导热凝胶TS 500-65 100℃/30min固化,满足消费电子生产节奏。安徽可固型单组份导热凝胶半导体散热

可固型单组份导热凝胶

昆山半导体封装厂商在芯片与散热片的粘接散热中,面临胶层厚度不均的问题——传统导热凝胶点胶后,部分区域胶层过薄导致热阻过高,散热不良;部分区域胶层过厚则浪费空间,影响芯片封装精度,产品合格率受影响。引入可固型单组份导热凝胶后,该产品在20psi压力下能保持0.92mm的均匀胶层厚度,具备稳定的胶层控制能力,可有效避免厚度不均问题。其6.5 W/m·K的导热率确保芯片热量顺畅传导,低挥发特性(D4~D10<100ppm)减少长期运行中挥发物对芯片的影响,低渗油特性避免油污污染芯片引脚。该产品110 g/min的高挤出率还能适配半导体封装的自动化产线,帮助昆山厂商提升芯片封装的合格率与生产效率,保障半导体器件的长期稳定运行,助力半导体产业向高密度封装方向发展。安徽可固型单组份导热凝胶半导体散热帕克威乐导热凝胶TS 500-65 UL94-V0阻燃,符合消费电子安全标准。

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宁波车载雷达厂商的产品安装在汽车前保险杠内,需承受-40℃至85℃的宽温环境与行车振动,传统导热材料在低温下易固化变脆,导致胶层开裂,影响散热效果;高温时又可能渗油,污染雷达天线,降低信号探测精度。可固型单组份导热凝胶针对车载场景的严苛要求,在低温环境下仍能保持良好的弹性,固化后胶层不易开裂,确保热量正常传导;高温环境下则凭借低渗油特性,避免油污渗出污染天线。该产品6.5 W/m·K的导热率能快速传导雷达内收发芯片的热量,控制芯片工作温度在安全范围;阻燃等级UL94-V0符合车载环境的安全标准,低挥发特性减少长期使用中挥发物的积累。其110 g/min的高挤出率还能适配宁波厂商的车载雷达自动化组装产线,帮助提升生产效率,保障车载雷达在复杂环境下的稳定运行。

武汉光通信设备厂商生产的激光器模块,是光通信系统的重要部件,其内部激光器芯片功率密度高,且对污染极为敏感,传统导热凝胶的挥发物易附着在激光器芯片表面,影响激光输出功率稳定性;部分产品挤出速率慢,还会影响激光器模块的组装效率。可固型单组份导热凝胶能精确适配这类需求,其低挥发特性可减少挥发物释放,避免污染激光器芯片,保障激光输出功率稳定;低渗油设计防止油污损害芯片周边元件,进一步降低质量风险。该产品6.5 W/m·K的导热率能快速传导激光器芯片产生的热量,20psi压力下0.92mm的均匀胶层厚度适配激光器模块的狭小间隙,110 g/min的高挤出率也符合自动化产线的节奏,为武汉光通信设备厂商的激光器模块生产提供可靠支持,助力光通信系统向高功率、高稳定性方向发展。帕克威乐导热凝胶高挤出率110 g/min,助力光通信设备批量组装。

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惠州是国内消费电子组装产业重要基地,当地某手机主板代工厂在生产中,曾因传统导热凝胶挤出速率不足,难以适配高速自动化点胶产线,导致主板组装效率偏低;同时部分材料渗油问题明显,油污可能污染主板上的芯片引脚,增加返工成本。引入可固型单组份导热凝胶后,这些问题得到有效改善。该产品110 g/min的高挤出率能完美匹配工厂的自动化产线节奏,大幅提升主板点胶效率;低渗油特性则避免油污污染芯片引脚,降低返工风险,提升产品合格率。此外,其6.5 W/m·K的导热率可快速传导手机主板上CPU、电源管理芯片产生的热量,保障芯片稳定工作;低挥发特性减少长期使用中挥发物对主板元件的影响,阻燃等级UL94-V0也符合消费电子的安全要求,帮助惠州代工厂平衡生产效率与产品质量,更好地承接手机品牌厂商的订单。惠州市帕克威乐新材料的导热凝胶100℃下30min固化,适合5G设备快速生产。安徽可固型单组份导热凝胶半导体散热

帕克威乐导热凝胶在20psi压力下胶层0.92mm,适配光通信设备精密结构。安徽可固型单组份导热凝胶半导体散热

佛山车载USB充电模块厂商的产品安装在汽车内饰中,空间狭小且靠近乘客区域,对导热材料的安全性与污染控制要求严格。传统导热凝胶的阻燃性能不足,在高温环境下存在安全隐患;部分产品渗油现象明显,油污可能污染汽车内饰,影响用户体验。可固型单组份导热凝胶针对这些需求,阻燃等级达UL94-V0,在高温环境下能保障使用安全;低渗油特性避免油污污染汽车内饰,提升用户体验;低挥发特性(D4~D10<100ppm)减少长期使用中挥发物的释放,符合车内环境的健康要求。该产品6.5 W/m·K的导热率能快速传导USB充电模块内芯片的热量,避免温度过高影响充电效率;20psi压力下0.92mm的胶层厚度适配狭小安装空间。其110 g/min的高挤出率还能适配佛山厂商的自动化组装产线,帮助提升生产效率,为车载USB充电模块的安全稳定运行提供支持。安徽可固型单组份导热凝胶半导体散热

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