四川半导体芯片可固型单组份导热凝胶供应商

光通信设备中的光模块正朝着高密度集成方向发展，内部空间紧凑且包含精密光学元件，对导热材料的污染控制、散热效率和工艺适配性提出高要求。传统导热凝胶的挥发物易附着在光学镜头表面，影响光信号传输质量，而挤出速率慢也会拖慢光模块的组装进度。可固型单组份导热凝胶能很好适配这类需求，其低挥发特性可减少挥发物释放，避免污染光模块内的激光器、探测器等光学元件；低渗油设计则防止油污损害镜头，保障光信号传输稳定性。此外，该产品6.5 W/m·K的导热率能有效传导光模块内芯片的热量，20psi压力下0.92mm的均匀胶层厚度适配光模块的狭小间隙，110 g/min的高挤出率也符合自动化产线的节奏，为光通信设备光模块的稳定运行与高效生产提供支持。帕克威乐导热凝胶100℃下30min固化，减少5G设备生产的等待时间。四川半导体芯片可固型单组份导热凝胶供应商

成都某工业变频器厂商的变频器散热器采用铝基材，传统导热凝胶与铝基材的兼容性较差，长期使用后易出现界面分离现象，导致热阻升高，变频器内IGBT模块温度升高，影响使用寿命；部分产品还存在渗油问题，油污可能腐蚀铝基材表面，进一步加剧界面分离。引入可固型单组份导热凝胶后，该产品通过表面改性处理，与铝基材形成良好的界面结合，长期使用后也不易出现分离现象，热阻稳定；低渗油特性避免油污腐蚀铝基材表面，保护散热器外观与性能；6.5 W/m·K的导热率能快速传导IGBT模块的热量，控制模块工作温度在安全范围；阻燃等级UL94-V0符合工业设备的安全要求。该产品110 g/min的高挤出率还适配了成都厂商的变频器自动化组装产线，帮助提升生产效率，延长变频器使用寿命。江苏消费电子可固型单组份导热凝胶帕克威乐导热凝胶TS 500-65低挥发D4~D10<100ppm，保障光通信设备寿命。

北京服务器电源模块厂商随着数据中心单机柜功率的提升，对电源模块的散热效率与可靠性要求不断提高。传统导热材料的导热率较低，难以满足高功率电源模块的散热需求；部分产品挥发物较多，长期运行中易附着在电源内部元件表面，增加故障风险。可固型单组份导热凝胶能有效应对这类需求，其6.5 W/m·K的导热率可快速传导电源模块内功率元件的热量，配合2.2 ℃·cm²/W的低热阻，确保元件工作温度在安全范围；低挥发特性（D4~D10<100ppm）减少挥发物积累，降低故障概率；低渗油特性避免油污污染电源内部的电容、电阻，延长电源使用寿命。该产品110 g/min的高挤出率还能适配服务器电源的自动化组装产线，帮助北京厂商应对数据中心服务器电源的高功率升级趋势，保障数据中心的稳定供电。

广州智能穿戴设备厂商在研发新款智能手表时，面临“非常轻薄”与“元件保护”的双重需求。智能手表机身厚度10mm左右，内部留给导热材料的空间极为有限；同时，手表内的心率传感器、加速度传感器等精密元件，对导热材料的挥发物与渗油问题敏感。可固型单组份导热凝胶的出现解决了这一难题，其在20psi压力下0.92mm的胶层厚度，能充分节省手表内部空间，助力实现轻薄化设计；低挥发特性（D4~D10<100ppm）可减少挥发物对精密传感器的影响，保障检测精度；低渗油特性防止油污污染传感器与显示屏，提升产品可靠性。此外，该产品6.5 W/m·K的导热率能快速传导手表处理器的热量，避免温度过高影响用户佩戴体验；110 g/min的高挤出率适配智能手表主板的自动化组装产线，帮助广州厂商平衡产品外观设计与功能稳定性。惠州市帕克威乐新材料的导热凝胶100℃下30min固化，适合5G设备快速生产。

合肥某数据中心服务器厂商随着客户对数据处理速度的需求提升，服务器CPU功率从200W升级至300W，散热压力大幅增加，传统导热材料的导热率（4 W/m·K）已无法满足需求，导致CPU结温常超过95℃，影响服务器运行稳定性。引入可固型单组份导热凝胶后，该产品6.5 W/m·K的导热率能快速传导CPU产生的热量，配合2.2 ℃·cm²/W的低热阻，将CPU结温控制在85℃以下，保障服务器稳定运行；低挥发特性（D4~D10<100ppm）减少长期运行中挥发物对服务器内部元件的影响，低渗油特性避免油污污染CPU插槽，延长服务器使用寿命；阻燃等级UL94-V0符合数据中心的安全要求。其110 g/min的高挤出率还能适配服务器主板的自动化点胶产线，帮助合肥厂商应对服务器CPU高功率升级趋势，满足客户对数据处理速度的需求。帕克威乐导热凝胶热阻2.2 ℃·cm²/W，适配5G通讯设备散热需求。四川半导体芯片可固型单组份导热凝胶供应商

帕克威乐导热凝胶TS 500-65在20psi压力下胶层稳定，适配光通信设备。四川半导体芯片可固型单组份导热凝胶供应商

合肥聚集了众多工业PLC（可编程逻辑控制器）生产厂商，PLC设备内部结构紧凑，功率元件与周边元件间距小，在导热材料点胶过程中，若材料易产生气泡，会导致热阻升高，影响散热效率，甚至引发设备故障。某合肥PLC厂商曾因传统导热凝胶点胶后气泡问题，导致产品合格率90%左右，返工成本较高。引入可固型单组份导热凝胶后，该产品通过优化配方与生产工艺，大幅减少点胶后的气泡产生概率，热阻稳定维持在2.2 ℃·cm²/W，确保功率元件热量顺畅传导。同时，其低挥发特性（D4~D10<100ppm）可减少长期运行中挥发物对PLC内部精密元件的影响，低渗油特性避免油污污染电路板，帮助该厂商将产品合格率提升至98%以上，降低返工成本，保障PLC设备的长期稳定运行。四川半导体芯片可固型单组份导热凝胶供应商

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