中国台湾数据中心用12W导热凝胶导热材料

在电子设备轻量化、小型化趋势下，12W导热凝胶（型号TS 500-X2）的薄胶层特性成为重要优势。当前电子设备（如超薄笔记本、小型光模块）不断追求更小体积、更轻重量，内部散热空间持续压缩，传统厚型导热材料已无法适配。12W导热凝胶在20 psi压力下0.27mm的薄胶层特性，可在狭小空间内实现高效散热，无需占用过多设备内部空间，为设备轻量化、小型化设计提供更大自由度。例如某光通信企业研发的小型化100G光模块，使用12W导热凝胶后，散热结构体积减少25%，模块整体重量降低15%，同时保持良好的散热性能，助力设备向轻量化、小型化方向突破。12W导热凝胶在光通信设备组装中，可简化涂胶工序，提升生产效率。中国台湾数据中心用12W导热凝胶导热材料

在国产替代的市场趋势下，12W导热凝胶（型号TS 500-X2）凭借优异的性能与高性价比，成为众多电子设备厂商替代进口导热凝胶的理想选择。此前，国内部分先进电子设备厂商依赖进口导热凝胶，除了采购成本高，还面临交货周期长、技术服务响应慢等问题，影响企业的生产节奏与成本控制。12W导热凝胶在重要性能上已达到进口同类产品水平——其导热率12.0 W/m·K、热阻0.49 ℃·cm²/W等参数，与进口产品相当，且在低挥发（D4~D10<100ppm）、高挤出率（115g/min）等特性上更具优势。同时，作为国产产品，12W导热凝胶的采购成本比进口产品低15%-20%，交货周期缩短至3-7天，技术服务团队可在24小时内响应客户需求。例如，某国内光通信模块厂商此前使用进口导热凝胶，改用12W导热凝胶后，不散热性能满足要求，还将采购成本降低了18%，交货周期缩短了一半，有效提升了企业的成本竞争力，推动了国产导热材料在先进电子领域的应用。上海手机用12W导热凝胶消费电子厂商选择12W导热凝胶，可减少因散热问题导致的产品不良率。

12W导热凝胶（型号TS 500-X2）的低挥发特性，在密闭式电子设备应用中具有明显优势，有效解决了传统导热材料挥发物污染的行业痛点。许多精密电子设备（如工业控制传感器、小型通讯终端）内部为密封结构，若导热材料挥发物含量过高，长期运行中挥发物会在设备内部积累，附着在芯片、电容等精密元件表面，可能导致元件电气性能下降、设备故障概率增加。12W导热凝胶通过优化配方重要单体与合成工艺，严格控制易挥发组分含量，即使在高温密闭环境下长期使用，也能有效减少挥发物释放，保持设备内部清洁，避免因挥发物污染引发的设备问题，为精密电子设备的长期稳定运行提供保障。

电子设备中元件与散热结构间的间隙往往不规则，传统导热垫片因硬度较高、可塑性差，难以完全填充这些间隙，易形成空气层。而空气的导热率极低，会大幅增加热阻，导致散热效率下降，这是许多电子设备厂商面临的共性痛点。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）具有良好的流动性与可塑性，在20 psi压力下胶层厚度可达到0.27mm，能紧密贴合元件与散热结构的表面，即使是微小的凹凸间隙也能完全填充，有效消除空气层，降低热阻。其热阻为0.49 ℃·cm²/W，远低于传统导热垫片的热阻水平，能明显提升热传导效率。例如，在光通信模块中，激光器与散热座间存在细微的表面不平整，使用12W导热凝胶后，热阻降低了30%，激光器工作温度下降明显，有效避免了因热阻过高导致的光信号衰减问题，解决了不规则间隙带来的散热难题。12W导热凝胶的低挥发特性，可防止长期使用中挥发物侵蚀光通信精密元件。

低挥发是12W导热凝胶（型号TS 500-X2）的重要特性之一，这一特性在电子设备尤其是密闭空间设备中具有重要意义。许多电子设备（如光模块、小型通讯终端）内部结构紧凑、密封性强，若导热材料挥发物含量过高，长期运行中挥发物会在设备内部积累，附着在芯片、电路板、光学元件表面，不可能影响元件的电气性能、光学性能，还可能加速元件老化，缩短设备使用寿命。12W导热凝胶通过优化配方，将D4~D10这类易挥发组分的含量控制在100ppm以下，远低于行业内部分同类产品的水平。在实际应用中，即使设备在高温（如100℃以上）环境下长期运行，该产品也能有效控制挥发物释放，保持设备内部清洁，减少因挥发物导致的设备故障风险，为电子设备的长期稳定运行提供保障，尤其适配对内部环境要求严苛的精密电子设备场景。在5G基站的长期运行中，12W导热凝胶能保持稳定的导热性能，不易衰减。湖北12W导热凝胶散热方案

光通信设备的探测器散热中，12W导热凝胶能保障其性能稳定发挥。中国台湾数据中心用12W导热凝胶导热材料

高导热率是12W导热凝胶（型号TS 500-X2）满足高功率电子元件散热需求的重要优势。随着电子设备性能提升，芯片与元件的功率密度不断增加，产生的热量也随之增多，若导热材料导热率不足，热量无法及时导出，会导致元件温度升高，进而影响性能与寿命。该产品12.0 W/m·K的高导热率，能快速建立高效热传导路径，将元件产生的热量迅速传递至散热结构。例如在5G基站射频模块中，可有效降低模块温度，避免因高温导致的信号衰减；在消费电子CPU中，能缓解高负载下的温度飙升，保障设备性能稳定，为电子设备向高功率、高性能发展提供有力支撑。中国台湾数据中心用12W导热凝胶导热材料

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