企业商机
可固型单组份导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-65
  • 产品名称
  • 可固型单组份导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 高导热率,高挤出率,低挥发,低渗油
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通讯设备,消费电子设备
  • 挤出速率
  • 110 g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
  • 导热率
  • 6.5 W/m·K
  • 热阻
  • 0.77℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 固化条件
  • 30min @ 100℃
可固型单组份导热凝胶企业商机

厦门安防监控设备厂商的产品多应用于户外场景,需面对-40℃至60℃的宽温环境,传统导热材料在低温环境下易出现固化变脆现象,导致胶层开裂,影响散热效果;高温时又可能渗油,污染监控摄像头镜头,降低成像质量。可固型单组份导热凝胶针对户外监控设备的环境需求,在-40℃低温环境下仍能保持良好的弹性,固化后胶层不易开裂,确保热量正常传导;高温环境下则凭借低渗油特性,避免油污渗出污染镜头。此外,该产品6.5 W/m·K的导热率可满足监控摄像头芯片的散热需求,阻燃等级UL94-V0符合户外设备的安全标准,低挥发特性减少长期户外使用中挥发物的积累。其高挤出率还能适配厦门厂商的监控设备自动化组装产线,帮助提升生产效率,为户外安防监控设备的稳定运行提供支持。惠州市帕克威乐新材料的导热凝胶100℃下30min固化,适合5G设备快速生产。重庆半导体芯片可固型单组份导热凝胶热管理材料

可固型单组份导热凝胶

武汉某车载电子配件厂在批量生产车载USB充电模块时,突然发现部分产品的导热凝胶胶层出现异常发白现象,怀疑是材料问题,若不及时解决,可能导致产线停滞。帕克威乐接到反馈后,48小时内派遣技术人员到场排查,就确定异常发白是由于该厂点胶车间湿度偏高(超过75%),与材料无关,并提供了调整车间湿度(控制在40-60%)的解决方案。技术人员还现场演示了在不同湿度下的点胶操作技巧,确保后续生产不再出现类似问题。可固型单组份导热凝胶在调整湿度后,胶层恢复正常,其低渗油、高导热特性保障了车载USB充电模块的性能,110 g/min的高挤出率适配产线节奏。快速的售后响应帮助武汉厂商避免了产线停滞,提升了客户对品牌的信任度。重庆高挤出高导热可固型单组份导热凝胶惠州市帕克威乐的导热凝胶D4~D10<100ppm,低挥发符合消费电子环保要求。

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无锡某消费电子代工厂主要为国际品牌代工生产平板电脑主板,该厂员工多为新入职人员,对导热材料的点胶工艺不熟悉,常因参数设置不当(如点胶压力过高、速度过快)导致传统导热凝胶出现胶层过薄或过厚的问题,返工率高达8%。为解决这一问题,帕克威乐针对该厂员工开展了专项技术培训,详细讲解了可固型单组份导热凝胶的特性(如好的点胶压力20psi、适配速度范围),并通过现场实操演示,指导员工调整设备参数;培训后还提供了工艺指导手册,方便员工随时查阅。通过培训,该厂员工的点胶操作熟练度大幅提升,胶层厚度波动范围缩小至±0.05mm,返工率降至2%以下。同时,该产品的低渗油特性减少了因油污污染屏幕导致的返工,高挤出率适配产线节奏,帮助无锡代工厂提升了生产效率与产品合格率。

上海聚集了大量光通信设备、半导体器件生产厂商,这些厂商的产品普遍具备高密度、高功率特性,对导热材料的性能一致性、可靠性和工艺适配性要求严格。可固型单组份导热凝胶在上海电子制造圈的应用中,展现出良好的适配性:在某上海光通信厂商的100G光模块生产中,该产品的低挥发特性避免了挥发物污染光模块内的光学元件,保障光信号传输质量;低渗油设计防止油污损害镜头,提升产品合格率;6.5 W/m·K的导热率满足光模块内芯片的散热需求,确保模块长期稳定运行。同时,其110 g/min的高挤出率适配厂商的高速自动化产线,配合帕克威乐的规模化供应能力,能满足上海厂商批量生产的需求,成为当地光通信与半导体领域导热材料的重要选择。帕克威乐导热凝胶具备低渗油优势,能避免污染光通信设备内部元器件。

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自动化产线是电子制造厂商提升产能的关键,但传统导热凝胶常因挤出速率慢,导致点胶工序成为产线瓶颈,拉长生产节拍,影响整体效率。针对这一痛点,可固型单组份导热凝胶具备110 g/min的高挤出速率,能完美适配大多数电子制造的自动化点胶设备。例如在苏州某消费电子厂商的手机主板组装产线中,该产线设计节拍为每分钟完成一定数量主板的点胶与组装,之前使用的导热凝胶挤出速率能达到70 g/min左右,导致点胶工序滞后,影响后续组装环节。采用该产品后,高挤出速率与产线节拍精确匹配,点胶效率提升,产线瓶颈得以解决。同时,该产品的低挥发、低渗油特性保障了手机主板的长期可靠性,既提升了产能,又不影响产品质量。帕克威乐导热凝胶热阻2.2 ℃·cm²/W,能有效降低消费电子设备温度。中国台湾高挤出高导热可固型单组份导热凝胶电子散热

帕克威乐导热凝胶热阻2.2 ℃·cm²/W,适配5G通讯设备散热需求。重庆半导体芯片可固型单组份导热凝胶热管理材料

天津工业传感器厂商的产品广泛应用于化工、机械等行业,传感器基材涵盖铝、铜、工程塑料等多种类型,传统导热材料与部分塑料基材的贴合性较差,易出现界面缝隙,导致热阻升高,影响传感器的温度测量精度;部分材料还存在渗油问题,可能污染传感器的探测探头,进一步降低测量准确性。可固型单组份导热凝胶通过优化配方,与铝、铜、塑料等多种基材均能形成良好贴合,减少界面缝隙,确保热阻稳定;低渗油特性避免油污污染探测探头,保障传感器测量精度;6.5 W/m·K的导热率可快速传导传感器内信号处理芯片的热量,避免温度过高影响芯片性能。其低挥发特性还能减少长期使用中挥发物对传感器内部元件的影响,帮助天津工业传感器厂商提升产品测量精度与可靠性,适配多行业应用需求。重庆半导体芯片可固型单组份导热凝胶热管理材料

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