数据中心用12W导热凝胶导热材料

苏州作为国内半导体与汽车电子产业的重要基地，聚集了大量从事半导体封装测试、汽车电子控制模块研发生产的企业，这些企业对导热材料的耐高温性、可靠性及与半导体工艺的适配性要求较高。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）的固化条件（100℃下需30min）可适配半导体封装工艺中的烘干环节，不会对半导体芯片、封装胶体造成损伤；其在-40℃~125℃的宽温度范围内性能稳定，无开裂、脱落现象，能满足汽车电子在高低温环境下的使用需求。针对苏州企业重视的质量管控，12W导热凝胶通过了多项行业标准认证，每批次产品均提供检测报告，确保性能一致性；同时，依托长三角地区的物流网络，可实现快速供货，保障苏州客户的生产计划稳定推进，为当地半导体与汽车电子产业的发展提供散热支持。12W导热凝胶的低渗油特性，可减少电子设备生产过程中的清洁工序。数据中心用12W导热凝胶导热材料

12W导热凝胶（型号TS 500-X2）的高挤出率特性使其能完美适配电子设备自动化生产线，解决了传统导热材料挤出效率低导致的产线停滞问题。当前电子制造业为提升生产效率、降低人工成本，普遍采用自动化涂胶设备，而导热材料的挤出速率直接影响涂胶工序的节拍，若挤出速率过低，会导致涂胶工位等待时间过长，拖累整条生产线的效率。12W导热凝胶的挤出速率达到115g/min，在保证涂胶精度的同时，可大幅缩短单个产品的涂胶时间。例如，在消费电子笔记本电脑的CPU涂胶工序中，该产品可在几秒内完成指定用量的涂胶，满足生产线每分钟数十台的产能需求；在光模块批量生产中，也能快速完成多个元件的涂胶作业，避免因导热材料供应不及时导致的产线中断，帮助制造企业提升整体生产效率，降低单位产品的制造成本。数据中心用12W导热凝胶导热材料12W导热凝胶在光通信设备的维护中，能降低更换导热材料的频率和成本。

12W导热凝胶（型号TS 500-X2）的低挥发特性，在密闭电子设备应用中具有明显优势。许多电子设备（如小型通讯终端、精密传感器）内部结构密封，若导热材料挥发物含量高，长期运行中挥发物会在设备内部积累，附着在芯片、电容等精密元件表面，可能导致元件电气性能下降或老化加速。该产品通过优化配方，严格控制挥发物含量，能有效减少挥发物释放，即使在高温密闭环境下长期使用，也能保持设备内部清洁，避免因挥发物引发的设备故障，保障电子设备在长期服役过程中的稳定性，尤其适配对内部环境要求严苛的精密电子设备场景。

12W导热凝胶（型号TS 500-X2）的高挤出率特性，使其能很好适配电子设备自动化生产线。当前电子制造业为提升效率、降低人工成本，普遍采用自动化涂胶设备，而导热材料的挤出速率直接影响涂胶工序的节拍，若挤出速率过低，会导致生产线等待时间过长，降低整体生产效率。该产品115g/min的高挤出率，可在保证涂胶精度的同时，大幅缩短单个产品的涂胶时间。在消费电子批量生产中，能满足每分钟数十台设备的涂胶需求；在光模块生产中，也能快速完成多个元件的涂胶作业，避免因导热材料供应不及时导致的产线停滞，帮助企业提升生产效率。在消费电子的笔记本电脑中，12W导热凝胶可避免CPU因高温出现性能降额。

深圳作为国内电子信息产业的重要城市，聚集了大量5G通讯设备、光通信模块、消费电子终端厂商，这些企业对高性能导热材料的需求旺盛，且对产品的技术适配性、交付效率要求较高。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）在深圳市场具有天然的区位优势，其生产企业帕克威乐新材料(深圳)有限公司位于深圳市光明区，可快速响应本地客户的需求。针对深圳企业普遍追求的产线效率提升，该产品115g/min的高挤出速率能适配自动化涂胶设备，减少生产等待时间；同时，本地技术团队可及时提供样品测试、应用方案调整等服务，帮助深圳客户快速验证产品性能，缩短研发到量产的周期。此外，对于深圳市场常见的定制化需求，12W导热凝胶也可在配方上进行微调，满足不同电子设备的散热特性，进一步贴合深圳电子产业的发展节奏。惠州市帕克威乐的12W导热凝胶（TS 500-X2）挤出速率达115g/min，适配自动化产线。浙江12W导热凝胶

消费电子的智能穿戴设备，可采用12W导热凝胶解决内部元件的散热难题。数据中心用12W导热凝胶导热材料

高导热率是12W导热凝胶（型号TS 500-X2）满足高功率电子元件散热需求的重要优势，为电子设备性能提升提供关键支撑。随着电子设备集成度的不断提高，芯片、功率元件的功率密度持续增加，产生的热量也随之增多，若导热材料导热效率不足，热量无法及时传递到散热结构，会导致元件温度升高，进而引发性能降额、寿命缩短，甚至直接损坏。12W导热凝胶的导热率达到12.0 W/m·K，远超传统导热垫片（通常3-8 W/m·K）与部分导热硅脂的水平，能快速建立从发热元件到散热结构的高效热传导路径。例如，在5G基站电源模组中，该产品可将模组工作温度降低10-15℃，避免因高温导致的电源效率下降；在消费电子智能手机的主板散热中，也能有效缓解高负载下的温度飙升，保障设备性能稳定。数据中心用12W导热凝胶导热材料

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