企业商机
低温环氧胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • 5101-17
  • 产品名称
  • 低温环氧胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 环氧树脂
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 低温快固化,固化收缩率低,常温可操作时间长
  • 用途
  • 摄像头模组、智能穿戴、充电器、其他热敏感元件或零件
  • 粘度
  • 5000
  • 剪切强度
  • 8
  • 产地
  • 广东惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料有限公司
  • 触变指数
  • 4.0
  • 固化条件
  • 60℃@120s
低温环氧胶企业商机

充电器制造行业对生产效率与产品安全性的高要求,使得低温环氧胶成为该行业的推荐粘接材料。充电器内部包含变压器、电容、电阻等多种元件,其中不少元件耐温性有限,且组装过程中需要对多个部位进行粘接固定。传统环氧胶固化温度较高,易对元件造成损伤,增加充电器使用过程中的安全隐患;而固化速度慢的胶黏剂则会延长生产周期,影响产能。低温环氧胶的低温固化特性,从根本上降低了元件因高温受损的问题,提升了充电器的使用安全性。其急速固化的特点,能大幅缩短固化时间,让充电器急速进入后续组装环节,提升整体生产效率。同时,良好的粘接性确保了元件在充电器长期使用过程中不会出现松动,确保产品可靠性。金属部件与塑料外壳粘接,低温环氧胶能提供持久附着力。山东国产替代低温环氧胶采购优惠

低温环氧胶

光通信行业的急速发展,对光通信元件的粘接补强提出了更高要求。光通信元件如光纤连接器、光模块等,结构精密且对稳定性、可靠性要求极高,粘接部位除了需要具备足够的强度,还不能因粘接材料的收缩或性能变化影响光信号的传输质量。传统粘接材料要么固化温度过高,容易导致元件光学性能受损,要么收缩率过大,影响结构精度。低温环氧胶恰好适配了光通信元件的粘接需求,它作为单组份热固化改良型环氧树脂,固化温度只为60℃,不会对光通信元件的光学特性造成影响。其固化收缩率低的特点,能够保证粘接部位的尺寸稳定性,避免因收缩产生应力集中,确保光通信元件的结构精度和信号传输效率。同时,低温环氧胶对金属和塑料的良好粘接性,适配了光通信元件中不同基材的粘接需求,8MPa的剪切强度能够提供可靠的补强的效果,防止元件在运输、使用过程中出现松动、脱落。在光通信元件的生产组装中,低温环氧胶(型号EP 5101-17)通过精确的粘接补强,为产品的稳定运行提供了重要确保。上海AI设备用低温环氧胶参数量表柔性电子部件粘接,低温环氧胶兼顾粘接强度与材料柔韧性。

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针对电子行业中小批量试产与大规模量产并存的特点,低温环氧胶推出了灵活的阶梯式合作模式。对于处于新产品研发阶段的企业,提供小批量试样服务,让企业在正式量产前能充分验证产品与自身生产工艺的适配性,降低研发问题。在试产阶段,技术团队会全程跟进,根据企业的施胶设备、固化设备参数,提供定制化的工艺指导,帮助企业急速掌握操作要点,提升试产良率。当企业进入大规模量产阶段,可享受稳定的批量供货确保,同时根据生产规模提供相应的服务升级,如建立专属的质量追溯体系、优化供货周期等。这种从研发到量产的全流程合作模式,充分适配了不同阶段企业的需求,降低了合作门槛。

电子制造行业中,热敏感元件的粘接一直是困扰企业的关键痛点。许多电子零件如精密传感器、微小型芯片、柔性电路等,对高温极为敏感,传统环氧胶固化温度通常在100℃以上,在粘接过程中极易导致这些元件性能衰减、损坏,甚至直接影响产品的整体合格率。同时,部分粘接场景还要求材料具备良好的兼容性和结构稳定性,传统粘接方案往往难以兼顾。低温环氧胶的出现,为解决这一痛点提供了顺利路径。它采用单组份热固化改良型环氧树脂配方,固化温度只为60℃,远低于热敏感元件的耐受阈值,从根源上避免了高温对元件的损伤。在保证低温固化的同时,低温环氧胶还具备8MPa的剪切强度,能够提供可靠的粘接力度,确保元件在使用过程中不脱落、不松动。其对金属和大部分塑料的良好粘接性,使其能够适配不同材质热敏感元件的粘接需求,固化收缩率低的特点则进一步确保了粘接后的结构精度,让企业在生产过程中既不用担心元件损坏,又能获得稳定的粘接效果。低温环氧胶(EP 5101-17)的改良配方,实现低温与高性能平衡。

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针对中小型电子制造企业的生产特点,低温环氧胶推出了灵活的定制化合作模式,助力企业实现顺利适配生产。这类企业往往生产批次多样、产品迭代速度快,对粘接剂的需求量和性能要求存在差异化。低温环氧胶的合作模式无需企业承担大额小订单量,支持小批量试样采购,让企业在正式批量生产前能充分验证产品与自身工艺的适配性。同时,技术团队会全程提供一对一的工艺指导,根据企业的生产设备(如点胶机型号、固化炉参数)和产品结构,优化施胶量、固化温度与时间等关键工艺参数,帮助企业急速上手使用。对于有特殊需求的企业,还可基于低温环氧胶(EP 5101-17)的基础配方,在粘度、固化时间等方面进行微调,形成专属定制产品,这种以客户需求为关键的合作模式,大幅降低了中小型企业的试用成本和技术门槛。单组份热固化的低温环氧胶,简化摄像头模组的生产流程。山东国产替代低温环氧胶采购优惠

触变指数4.0的低温环氧胶,点胶时不易流淌,定位精确可靠。山东国产替代低温环氧胶采购优惠

当前电子制造业正朝着小型化、精密化、顺利化方向急速发展,这一趋势直接推动了低温粘接技术的需求增长,也让低温环氧胶在行业中的地位日益重要。随着电子产品功能不断丰富,内部元件集成度越来越高,体积越来越小,热敏感元件的应用越来越多维度,传统高温固化胶粘剂已难以满足生产需求。同时,市场对产品生产效率和合格率的要求不断提升,企业需要既能保护元件,又能提升生产节奏的粘接解决方案。在这样的行业现状下,低温环氧胶的优势愈发凸显。它采用单组份热固化改良型环氧树脂配方,60℃低温固化避免了热敏感元件的损伤,120秒急速固化提升了生产效率,8MPa剪切强度保证了粘接可靠性。行业数据显示,近年来低温环氧胶的市场需求量年均增长率保持在两位数以上,多维度应用于摄像头模组、光通信元件、智能穿戴设备等多个细分领域。越来越多的电子制造企业开始将低温环氧胶作为关键粘接材料,行业对其性能的要求也在不断提升,推动着产品向更高精度、更多维度适配性的方向发展。山东国产替代低温环氧胶采购优惠

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