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清洗剂基本参数
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清洗剂企业商机

助焊剂(flux)的成份简介




助焊剂的内容基本包含下列四种主要成份:






树脂松香(Resin):40~50%。      

松香带有黏性,可以在被焊金属的表面形成保护层以隔绝空气,减少加热过程中与氧气的接触,降低氧化率。


活性剂(activator):2~5%。


主要作用起到清洁并去除金属表面的氧化层,并且降低焊锡的表面张力,帮助焊锡。


溶剂(solvent):30%。          

溶剂可以帮助溶解并混合助焊剂中的不同化学物质,并且让助焊剂可以均匀的混合于锡粉当中。溶剂具有挥发性,所以不建议让锡膏长期暴露于空气中,以避免溶剂挥发,锡膏变干,影响焊接。


触变剂(rheology modifier):5%。


用于调节锡膏的黏度达到膏状的目的,增强锡膏的可印刷性,让锡膏印刷于电路板后仍能保持原有的形状不至于坍塌。 水基型清洗剂成分说明。无锡去胶液清洗剂多少钱

水基清洗剂很广用于工业清洗中塑胶、光学玻璃镜片、金属制品(铜、铁、铝、钢、锌、合金)等各种材料清洗表面拉伸、切削、防锈、润滑、冲压作业过程中产生的各种颗粒、油污、污渍、油脂等。对其性能的基本要求如下:


(1)去污清洗能力强,对清洗工件无损伤,不腐蚀。


(2)不燃不爆,使用安全,不污染环境。水基清洗剂无闪点,不会燃烧和;水基清洗剂废液中和后可直接排放不污染环境。


(3)无毒无害,水基清洗剂不会像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS类溶剂会因有机溶剂的挥发造成对大气的臭氧层的破坏以及对操作工人身心健康的伤害。 上海半水基型清洗剂厂家市面上比较常见的清洗剂。

该标准规定由制造商和用户确定工艺变更的程度及相关要求的变更通知。但IPC提供了一些实用的指南:

1、不应该有可见的残留物,但免洗助焊剂残留物是可接受的。


2、阻碍电气测试或目视检测的助焊剂残留物不可接受。


3、同样,无光泽的外观可接受,有色残留物或生锈的外观不可接受。


4、任何可能导电的外来物不可接受,尤其当其违反小电气间距要求时。


5、含有氯化物并导致腐蚀的白色残留物不可接受。


以下是标准中的更进一步指南:

除非用户另有规定,否则制造商应当认证影响助焊剂和其他残留物可接受水平的焊接、清洗工艺。客观证据应当可供审查。没有客观证据支持时,不应当使用萃取测试如ROSE、IC等测试方法认证生产工艺。





行业通用清洁度要求


与许多其他质量验收要求一样,IPC规定由用户和供应商协商确定清洁度要求。下面将重点介绍IPC-A-610H和J-STD-001 H标准中的一些要点。


"除非设计或用户另有规定,残留物状况的可接受性应该在应用三防漆之前的制造过程中确定,如果没有应用三防漆,则在终装配上确定。"


由于制造材料或工艺参数的变化更可能对终产品残留物状况和产品可靠性产生影响,从而导致需要重新认证,因此清洁度要求取决于工艺控制参数。制造材料、工艺变更分为两类:重大变更或轻微变更,重大变更需要验证,轻微变更需要客观证据的支持。


认证测试通常更普遍。通常有证据支持的轻微变更较简单,包括持续时间较短的SIR测试或重点关注化学特性的测试。


同样,该标准规定由制造商和用户确定工艺变更的程度及相关要求的变更通知。但IPC提供了一些实用的指南: 苏州生产晶圆清洗剂的厂家。

颗粒物污染水基清洗技术


工业生产清洗剂是环境保护趋紧的获益领域,伴随着环境保护规定愈来愈高,之前被普遍应用的清洗剂产品由于健康危害、环保排放等方面的缺陷,正在被清洗效果好、自动化程度高、循环使用时间长、中性无害、满足排放标准的新型水基型清洗剂所取代。特别是在清洗工艺占了整个制造工艺绝大部分的现代精密制造领域,对产品的清洗工艺有着十分苛严的要求。如在PCB、半导体元器件、汽车零件的PVD镀前处理清洗工序上,工件经清洗后,表面不得有颗粒物、油污、油脂、水锈和水渍等残留物。清洗后的工件严禁用裸手触摸,工件应及时镀膜或存放在洁净的干燥器、真空室内,且存放不得超过24小时。 哪些属于半导体封装清洗剂?连云港IGBT清洗剂成分介绍

外国**对于清洁度要求的三条建议。无锡去胶液清洗剂多少钱

另外,有些特殊目的情况下也会要求将免洗制程的板子拿去水洗,

比如说:单卖PCBA给终端客户者,希望板子的表面干净,给客户良好的外观印象。

             PCBA的后续制程中需要增加电路板表面附着度者。比如说三防胶(Conformalcoating)涂布需要通过百格测试需求者。

             或是为了避免锡膏残留物产生不必要的化学反应者,比如说灌胶(Potting)制程。

             免洗制程残留的助焊剂在潮湿环境下会产生微导通(阻抗降低),尤其是细间脚(fine-pitch)零件,比如说0201尺寸以下的被动组件底部,特别是小间距的BGA封装,因为焊点设置在零件底部,容易残留过多的助焊剂,且湿气也容易在使用时温不用时冷却后附着在其下方,久而就之形成微导通,造成漏电流(leakage current)或增加保持电流(retention current)耗电。 无锡去胶液清洗剂多少钱

苏州易弘顺电子材料有限公司位于玉山镇山淞路298号4号房。公司自成立以来,以质量为发展,让匠心弥散在每个细节,公司旗下焊接材料,清洗材料深受客户的喜爱。公司秉持诚信为本的经营理念,在机械及行业设备深耕多年,以技术为先导,以自主产品为重点,发挥人才优势,打造机械及行业设备良好品牌。易弘顺立足于全国市场,依托强大的研发实力,融合前沿的技术理念,飞快响应客户的变化需求。

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