有机清洗剂又分为天然有机物和合成有机物。天然有机物有石油、汽油、高分子磺酸盐、皂草苷(取自一种皂草)和中性胶质等。除油的原理就是相似相溶的作用。指物质容易溶解在与其结构相似的溶剂中的规则。如碘、油脂等非极性物质,易溶于四氯化碳、苯等非极性溶剂中,而难溶于强极性的水中;氯化钠、氨等强极性物质易溶于强极性的水中,而难溶于非极性溶剂中。简单的例子就是油漆容易溶解在酒精里合成有机物中有溶剂类、皂类、表面活性剂和螯合型化合物等这里暂时细讲表面活性剂清洗过程,其疏水基一端能吸附在污垢的表面,且可渗入污垢微粒的内部,同时又能吸附在织物纤维分子上,并将细孔中的空气代替出来,液体污垢通过“卷缩”,逐渐形成油珠。 哪些属于半导体封装清洗剂?湖南银网清洗剂厂家
水基清洗剂很广用于工业清洗中塑胶、光学玻璃镜片、金属制品(铜、铁、铝、钢、锌、合金)等各种材料清洗表面拉伸、切削、防锈、润滑、冲压作业过程中产生的各种颗粒、油污、污渍、油脂等。对其性能的基本要求如下:
(1)去污清洗能力强,对清洗工件无损伤,不腐蚀。
(2)不燃不爆,使用安全,不污染环境。水基清洗剂无闪点,不会燃烧和;水基清洗剂废液中和后可直接排放不污染环境。
(3)无毒无害,水基清洗剂不会像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS类溶剂会因有机溶剂的挥发造成对大气的臭氧层的破坏以及对操作工人身心健康的伤害。 南通去胶液清洗剂厂家什么是半导体封装清洗剂?
3.树脂、松香系列助焊剂
因为水洗制程实在是太麻烦了,而且也不是所有的电子零件都可以进行水洗,比如蜂鸣器(buzzer)、钮扣电池(coin battery)、弹簧顶针连接器(pogo pin)就不建议进行水洗。
后来有人将松香加入到了助焊剂中取代原本的酸性清洁剂,也可以起到一定程度清理氧化物的功效,但是松香为单体时,化学活性较弱,对促进焊料的润湿往往不够充分,因此实用上需要添加少量的活性剂,以提高它的活性。松香还有一个特性,就是松香在固态时呈非活性,只有变成液态时才呈活性,其熔点约为127℃,而活性则可以持续到315℃的温度。目前无铅锡焊的适宜温度为240~250℃,刚好处于松香的活性温度范围内,且它的焊接残留物不存在腐蚀问题,这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。
IPC-J-STD-004依据助焊剂成份定义了四大助焊剂:有机(OR)、无机(IN)、松香(RO)、树脂(RE)。
另外,有些特殊目的情况下也会要求将免洗制程的板子拿去水洗,比如说:
单卖PCBA给终端客户者,希望板子的表面干净,给客户良好的外观印象。
PCBA的后续制程中需要增加电路板表面附着度者。比如说三防胶(Conformalcoating)涂布需要通过百格测试需求者。
或是为了避免锡膏残留物产生不必要的化学反应者,比如说灌胶(Potting)制程。
免洗制程残留的助焊剂在潮湿环境下会产生微导通(阻抗降低),尤其是细间脚(fine-pitch)零件,比如说0201尺寸以下的被动组件底部,特别是小间距的BGA封装,因为焊点设置在零件底部,容易残留过多的助焊剂,且湿气也容易在使用时温不用时冷却后附着在其下方,久而就之形成微导通,造成漏电流(leakage current)或增加保持电流(retention current)耗电。 清洗剂的主要成分分析。
行业通用清洁度要求
与许多其他质量验收要求一样,IPC规定由用户和供应商协商确定清洁度要求。下面将重点介绍IPC-A-610H和J-STD-001 H标准中的一些要点。
"除非设计或用户另有规定,残留物状况的可接受性应该在应用三防漆之前的制造过程中确定,如果没有应用三防漆,则在终装配上确定。"
由于制造材料或工艺参数的变化更可能对终产品残留物状况和产品可靠性产生影响,从而导致需要重新认证,因此清洁度要求取决于工艺控制参数。制造材料、工艺变更分为两类:重大变更或轻微变更,重大变更需要验证,轻微变更需要客观证据的支持。
认证测试通常更普遍。通常有证据支持的轻微变更较简单,包括持续时间较短的SIR测试或重点关注化学特性的测试。
同样,该标准规定由制造商和用户确定工艺变更的程度及相关要求的变更通知。但IPC提供了一些实用的指南: 常见的清洗剂有哪些?四川pcb清洗剂对比
水基型清洗剂怎么样?湖南银网清洗剂厂家
生产工艺流程过程中使用的系列清洗剂:
由于生产工艺流程的千差万别。清洗的要求和清洗的对象也各不相同,因此在选用适合的产品上大有文章可做,一般情况下在选用产品时下列几种因素必须考虑:
是应该选用水基型清洗剂还是溶剂类型清洗剂:
如果清洗的对象要求挥发快,且具有防锈的要求即可考虑选用溶剂的清洗剂,该类产品的除油脱脂能力都较强。要求清洗费用较低,清洗的挥发也没有要求,且对防锈不敏感,则可选用水基类型的清洗剂。
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