无机清洗剂有水、酸、碱(包括碱性盐)和黏土类物质;
酸性除油的原因:酸性液体通过腐蚀金属表皮,从而达到清洗的作用,代表性的是磷酸,盐酸,硫酸,一般是除油除锈,价格比较低,危险系数比较高,多属于管控品。碱性除油的原因是因为皂化反应:
皂化反应通常指的是碱(通常为强碱)和酯反应,而生产出醇和羧酸盐,尤指油脂和碱反应。狭义的讲,皂化反应只有于油脂与氢氧化钠或氢氧化钾混合,得到高级脂肪酸的钠/钾盐和甘油的反应。
现在市面上用的比较多的是碳酸钠,氢氧化钠,碳酸氢钠,等等,相对于前面的酸效果相对好些,对于活泼一点的金属(铝,镁,锌之类的)容易发生腐蚀。 水基型清洗剂的使用方法。四川半导体封装清洗剂成分介绍
行业通用清洁度要求
与许多其他质量验收要求一样,IPC规定由用户和供应商协商确定清洁度要求。下面将重点介绍IPC-A-610H和J-STD-001 H标准中的一些要点。
"除非设计或用户另有规定,残留物状况的可接受性应该在应用三防漆之前的制造过程中确定,如果没有应用三防漆,则在终装配上确定。"
由于制造材料或工艺参数的变化更可能对终产品残留物状况和产品可靠性产生影响,从而导致需要重新认证,因此清洁度要求取决于工艺控制参数。制造材料、工艺变更分为两类:重大变更或轻微变更,重大变更需要验证,轻微变更需要客观证据的支持。
认证测试通常更普遍。通常有证据支持的轻微变更较简单,包括持续时间较短的SIR测试或重点关注化学特性的测试。
同样,该标准规定由制造商和用户确定工艺变更的程度及相关要求的变更通知。但IPC提供了一些实用的指南: 南通mi led清洗剂优势晶圆清洗剂成分分析。
另外,有些特殊目的情况下也会要求将免洗制程的板子拿去水洗,
比如说:单卖PCBA给终端客户者,希望板子的表面干净,给客户良好的外观印象。
PCBA的后续制程中需要增加电路板表面附着度者。比如说三防胶(Conformalcoating)涂布需要通过百格测试需求者。
或是为了避免锡膏残留物产生不必要的化学反应者,比如说灌胶(Potting)制程。
免洗制程残留的助焊剂在潮湿环境下会产生微导通(阻抗降低),尤其是细间脚(fine-pitch)零件,比如说0201尺寸以下的被动组件底部,特别是小间距的BGA封装,因为焊点设置在零件底部,容易残留过多的助焊剂,且湿气也容易在使用时温不用时冷却后附着在其下方,久而就之形成微导通,造成漏电流(leakage current)或增加保持电流(retention current)耗电。
助焊剂(flux)的成份简介
助焊剂的内容基本包含下列四种主要成份:
树脂松香(Resin):40~50%。
松香带有黏性,可以在被焊金属的表面形成保护层以隔绝空气,减少加热过程中与氧气的接触,降低氧化率。
活性剂(activator):2~5%。
主要作用起到清洁并去除金属表面的氧化层,并且降低焊锡的表面张力,帮助焊锡。
溶剂(solvent):30%。
溶剂可以帮助溶解并混合助焊剂中的不同化学物质,并且让助焊剂可以均匀的混合于锡粉当中。溶剂具有挥发性,所以不建议让锡膏长期暴露于空气中,以避免溶剂挥发,锡膏变干,影响焊接。
触变剂(rheology modifier):5%。
用于调节锡膏的黏度达到膏状的目的,增强锡膏的可印刷性,让锡膏印刷于电路板后仍能保持原有的形状不至于坍塌。 不同清洗剂的使用方式介绍。
到了后摩尔时代,制造技术对于环境气氛的要求越来越严,会污染特种电子气体和电子化学品的溶剂型清洗技术快速淘汰,与自然环境更亲和的水基型清洗技术成为了行业主流。
在所有电子电路产品生产制程的品质管控过程中,比较怕就是离子污染改变产品的电性能,造成产品的总体性能下降及产品可靠性不达标,导致返工作业增加或产品直接报废。如芯片和电池生产过程中,由于离子污染造成的漏电、短路、容值飘移等致命缺陷。因此针对离子污染物的水基型清洗技术,是所有清洗作业的必不可少的环节之一。 外国**对于清洁度要求的三条建议。南通mi led清洗剂优势
清洗剂的操作步骤有哪些?四川半导体封装清洗剂成分介绍
溶剂型的清洗剂,原液使用,使用成本比较高,使用简单,清洗后不需要干燥,会直接挥发,同时带来的弊端是VOC比较高,易燃易爆,在高温区域使用不安全,主要防火处理。
水基型清洗剂,使用成本相对较低,一般都是兑水加温使用,一般是通过皂化反应或者是表面活性剂清洗除油,通常VOC相对较低,同时清洗后需要做一步干燥处理,相对于溶剂型的清洗剂比较安全,便宜。后期污水需要做相关处理。
那怎么选择?如果零件比较少想简单处理,或者比较大只用清洗局部,建议溶剂型的好点。如果零件比较多,清洗剂用量比较大,则选择水基的相对好点,当然这两者都能清洗干净。 四川半导体封装清洗剂成分介绍
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