ECOSOLDERPASTE千住金屬所開發出之無鉛鍚膏「ECOSOLDERPASTE」比較之前的鍚膏,是針對於無鉛化所產生的問題,如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點之耐熱性等問題,都能得到解決之新世代環保鍚膏。維持了舊產品GRN360系列印刷時的黏度安定性,更提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實裝品質、及生產性的綜合新產品。大幅改善了BGA融合不良的抑制力,且實裝後可直接檢查電路等。SPARKLEESC是一种对应于无铅焊锡的新开发的松香芯型焊锡丝。由于其湿润性和切断性大幅提高,无铅焊接上达到了与目前所用的锡铅系列同样的作业性能。ECOSOLDERRMA98SUPER(低飞溅,高可靠性):根据美国联邦标准QQ-S-571而开发的高可靠性松香芯焊锡丝。焊接后,不仅能降低助焊剂的残留物,也减少了锡球的产生和助焊剂的飞溅现象,具有良好的焊接性,且耐腐蚀性及绝缘性良好。苏州焊接材料锡膏使用方式。常州低银锡膏
搅拌:锡膏在回温后于使用前充分搅拌。目的:使助焊剂与锡粉均匀分布,充分发挥各种特性;搅拌方式:手动搅拌或机器搅拌均可;搅拌时间:手动4分钟左右,机器1-3分钟;搅拌效果的判定:用刮刀刮起部分锡膏,刮刀倾斜时,若锡膏能顺滑的滑落即达到效果。超过时间使用期的焊锡膏比较好不能使用从网板上刮回的焊锡膏也应密封冷藏印刷时间的比较好温度为25℃±3℃,温度以相对温度45%-65%为宜。温度过高,焊膏容易吸收水汽,在再流焊时产生锡珠不要把新鲜焊锡膏和用过的焊锡膏放入统一个瓶子内。无锡易弘顺提供锡膏多少钱苏州易弘顺锡膏介绍。
SBA无铅免洗焊锡膏概述SBA焊锡膏是一款无铅、无卤免清洗焊锡膏。优异的分配和流动性适应钢网及滚筒印刷工艺,在8小时的使用中均可提供好的的印刷性能,可用于通孔焊接工艺。粘性高,粘力持久,确保插件时不产生滴落,朝下回流焊锡不滴落,返修减少,提高好的通过率。SBA是一款高活性焊锡膏,抗热坍塌性能优良,因此它能在比较宽的曲线范围内起到有效的焊接效果。焊点外观好的,易于目检。IPC焊剂分类为ROL0级,确保产品环保和可靠性。
锡膏存储环境的温度过低,将产生什么影响?答:过低的温度进行存储,锡膏中助焊剂会受到影响。助焊剂内有粘着剂,粘着剂在温度低于2℃的时候,会发生结晶的现象,这个现象会破坏分子结构。当使用前回温,锡膏的性能必然会受到一定程度的损失。3、怎样做,才确保锡膏有个良好存储环境呢?答:其实锡膏放置冰箱,就是为了增长它的保质期,大家都知道,锡膏里面是有活性物质的,这些活性物质释放活性的能力和温度是有关系的,温度越高的话,释放活性的能力就越强,锡膏就越容易变质。所以在不使用的情况之下,还是放在冰箱里面比较好,这样可以保证锡膏的品质。.苏州易弘顺锡膏商家。
当天为使用完的锡膏,不可与尚未使用的锡膏共同放置,应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏,并将前比较好未使用完的锡膏与新锡膏以1:2的比例搅拌混合,并以少量多次的方式添加使用。5)锡膏印刷在基板后,建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。6)换线超过1小时以上,请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。7)锡膏连续印刷24小时后,由于空气粉尘等污染,为确保产品品质,请按照步骤4》的方法。8)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。9)室内温度请控制与22-28℃,湿度RH30-60%为比较好的作业环境。10)欲擦拭印刷错误的基板,建议使用乙醇、IPA或去渍油。苏州易弘顺锡膏价格。苏州提供锡膏供应
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焊膏颗粒的均匀性与大小焊膏焊料的颗粒形状、直径大小及其均匀性也影响其印刷性能,一般焊料颗粒直径约为模板开口尺寸的1/5,对细间距0.5mm的焊盘来说,其模板开口尺寸在0.25mm,其焊料粒子的最大直径不超过0.05mm,否则易造成印刷时的堵塞。具体的引脚间距与焊料颗粒的关系如表1所示。通常细小颗粒的焊膏会有更好的焊膏印条清晰度,但却容易产生塌边,同时被氧化程度和机会也高。一般是以引脚间距作为其中一个重要选择因素,同时兼顾性能和价格。常州低银锡膏
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