另外,有些特殊目的情况下也会要求将免洗制程的板子拿去水洗,
比如说:单卖PCBA给终端客户者,希望板子的表面干净,给客户良好的外观印象。
PCBA的后续制程中需要增加电路板表面附着度者。比如说三防胶(Conformalcoating)涂布需要通过百格测试需求者。
或是为了避免锡膏残留物产生不必要的化学反应者,比如说灌胶(Potting)制程。
免洗制程残留的助焊剂在潮湿环境下会产生微导通(阻抗降低),尤其是细间脚(fine-pitch)零件,比如说0201尺寸以下的被动组件底部,特别是小间距的BGA封装,因为焊点设置在零件底部,容易残留过多的助焊剂,且湿气也容易在使用时温不用时冷却后附着在其下方,久而就之形成微导通,造成漏电流(leakage current)或增加保持电流(retention current)耗电。 半导体清洗剂成分介绍。泰州圆晶清洗剂优缺点
无机清洗剂有水、酸、碱(包括碱性盐)和黏土类物质;
酸性除油的原因:酸性液体通过腐蚀金属表皮,从而达到清洗的作用,代表性的是磷酸,盐酸,硫酸,一般是除油除锈,价格比较低,危险系数比较高,多属于管控品。碱性除油的原因是因为皂化反应:
皂化反应通常指的是碱(通常为强碱)和酯反应,而生产出醇和羧酸盐,尤指油脂和碱反应。狭义的讲,皂化反应只有于油脂与氢氧化钠或氢氧化钾混合,得到高级脂肪酸的钠/钾盐和甘油的反应。
现在市面上用的比较多的是碳酸钠,氢氧化钠,碳酸氢钠,等等,相对于前面的酸效果相对好些,对于活泼一点的金属(铝,镁,锌之类的)容易发生腐蚀。 福建IGBT清洗剂商家清洗剂的操作步骤有哪些?
行业通用清洁度要求
与许多其他质量验收要求一样,IPC规定由用户和供应商协商确定清洁度要求。下面将重点介绍IPC-A-610H和J-STD-001 H标准中的一些要点。
"除非设计或用户另有规定,残留物状况的可接受性应该在应用三防漆之前的制造过程中确定,如果没有应用三防漆,则在终装配上确定。"
由于制造材料或工艺参数的变化更可能对终产品残留物状况和产品可靠性产生影响,从而导致需要重新认证,因此清洁度要求取决于工艺控制参数。制造材料、工艺变更分为两类:重大变更或轻微变更,重大变更需要验证,轻微变更需要客观证据的支持。
认证测试通常更普遍。通常有证据支持的轻微变更较简单,包括持续时间较短的SIR测试或重点关注化学特性的测试。
同样,该标准规定由制造商和用户确定工艺变更的程度及相关要求的变更通知。但IPC提供了一些实用的指南:
生产工艺流程过程中使用的系列清洗剂:
由于生产工艺流程的千差万别。清洗的要求和清洗的对象也各不相同,因此在选用适合的产品上大有文章可做,一般情况下在选用产品时下列几种因素必须考虑:
是应该选用水基型清洗剂还是溶剂类型清洗剂:
如果清洗的对象要求挥发快,且具有防锈的要求即可考虑选用溶剂的清洗剂,该类产品的除油脱脂能力都较强。要求清洗费用较低,清洗的挥发也没有要求,且对防锈不敏感,则可选用水基类型的清洗剂。
IGBT清洗剂优缺点对比。
为了保障产品的良率及性能,在电子产品制造过程中需将表面的各种污染物控制在工艺要求的范围之内。除制造过程都必须在严格控制的净化环境中开展外,同时还需要评估在进行每一步工序前产品表面特征是否满足该工序的要求。现阶段,芯片技术节点不断提升,从55nm、40nm、28nm至14nm、7nm及以下,电子产品表面污染物的控制要求越来越高,在功能性加工工序前都需要一步清洗工序。根据清洗的介质不同,清洗技术可以分为湿法清洗和干法清洗两种。湿法清洗是指利用溶液、酸碱、表面活性剂、水及其混合物等液体,通过腐蚀、溶解、化学反应等方法,使产品表面的杂质与清洗剂发生化学反应或界面反应,氧化、蚀刻和溶解产品表面污染物、有机物、金属及其离子污染物,生成可溶性物质、气体或直接脱落,以获得满足洁净度要求的产品。 PCBA助焊剂的种类解说。浙江去胶清洗剂商家
市面上比较常见的清洗剂。泰州圆晶清洗剂优缺点
更多的PCBA生产商希望能精确把脉制造现场的需求,顺应时代潮流,灵活调整生产技术。始终以推动先进技术行业发展的SMT行业移动互联网微信端——SMT行业头条或许能助你一臂之力。目前,中国有2万多家SMT贴片工厂,电子产品的元器件IC芯片·PCB线路板采购及PCBA电路板成品组装生产是一个超过10万亿人民币规模的产业,其中小批量订单市场就超过5000亿人民币。在一切数字化,智能化,自动化的浪潮下,机器人,智能驾驶,AIOT,医疗设备等领域的小批量订单出现了爆发式增长,对传统的供应链管理造成了很大的挑战。 泰州圆晶清洗剂优缺点
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