低温锡膏价格

引脚间距和焊料颗粒的关系引脚间距mm0.8以上0.650.50.4颗粒直径um75以上60以下50以下40以下1．4焊膏的金属含量焊膏中金属的含量决定着焊接后焊料的厚度。随着金属所占百分比含量的增加，焊料厚度也增加。但在给定黏度下，随金属含量的增加，焊料的桥连倾向也相应增大。回流焊后要求器件管脚焊接牢固，焊量饱满、光滑并在器件（阻容器件）端头高度方向上有1／3～2／3高度的爬升。为了满足对焊点的焊锡膏量的要求，通常选用85％～92％金属含量的焊膏，焊膏制作厂商一般将金属含量控制在89％或90％，使用效果越好。苏州焊接材料锡膏详情介绍。低温锡膏价格

刮刀压力刮刀压力的改变，对印刷来说影响重大。太小的压力，会使焊膏不能有效地到达模板开孔的底部且不能很好地沉积在焊盘上；太大的压力，则导致焊膏印得太薄，甚至会损坏模板。理想状态为正好把焊膏从模板表面刮干净。另外刮刀的硬度也会影响焊膏的厚薄。太软的刮刀会使焊膏凹陷，所以建议采用较硬的刮刀或金属刮刀。印刷厚度印刷厚度是由模板的厚度所决定的，当然机器的设定和焊膏的特性也有一定的关系。印刷厚度的微量调整，经常是通过调节刮刀速度及刮刀压力来实现。适当降低刮刀的印刷速度，能够增加印刷至印制板的焊膏量。有一点很明显：降低刮刀的速度等于提高刮刀的压力；相反，提高了刮刀的速度等于降低了刮刀的压力。低温锡膏价格苏州焊接材料锡膏报价。

苏州易弘顺电子材料有限公司  为您介绍关于锡膏特点及优点环保：符合RoHSDirective2002/95/EC。无卤：依据EN14582测试，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋Br≤1500PPM。高可靠性：空洞性能达到IPCCLASSⅢ级水平；不含卤素，IPC分级ROL0级。宽回流工艺窗口：在空气和氮气环境中，对于复杂的高密度PWB组件能达到好的焊接效果。降低锡珠量：减少随机锡珠产生，返修减少，提高好的通过率。强可焊性：可以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求，例如：CSP、QFN等。适用于各种无铅线路板表面镀层，包括：OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、ENIG和LFHASL。

脱模速度印制板与模板的脱离速度也会对印刷效果产生较大影响。时间过长，易在模板底部残留焊膏，时间过短，不利于焊膏的直立，影响其清晰度。理想的脱模速度如表3所示。（7）模板清洗在焊膏印刷过程中一般每隔10块板需对模板底部清洗一次，以消除其底部的附着物，通常采用无水酒精作为清洗液。3．2焊膏使用时的工艺控制（1）严格在有效期内使用焊膏，平日焊膏保存在冰箱中，使用前要求置于室温6h以上，之后方可开盖使用，用后的焊膏单独存放，再用时要确定品质是否合格；苏州易弘顺锡膏报价。

盖好盖子取出焊膏后，将内盖立即盖好，用力下压，挤出盖子与焊膏之间的全部空气，使内盖与焊膏紧密接触。确信内盖压紧后，再拧上外面的大盖。3：取出的焊膏要尽快印刷取出的焊膏要尽快实施印刷使用。印刷工作要连续不停顿，一口气把当班要加工的PCB板全部印刷完毕，平放在工作台上等待贴放表贴元件。不要印印停停。4：已取出的多余焊膏的处理全部印刷完毕后，剩余的焊膏应尽快回收到一个专门的回收瓶内，并如同注意事项2与空气隔绝保存。好的不要将剩余焊膏放回未使用的焊膏瓶内！因此在取用焊膏时要尽量准确估计当班焊膏的使用量，用多少取多少。苏州易弘顺锡膏咨询。杭州低银锡膏价格

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当天为使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前比较好未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。5)锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。6)换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。7)锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照步骤4》的方法。8)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。9)室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为比较好的作业环境。10)欲擦拭印刷错误的基板，建议使用乙醇、IPA或去渍油。低温锡膏价格

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