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刮刀的参数刮刀的参数包括刮刀的材料、厚度和宽度、刮刀相对于到刀架的弹力以及刮刀对于模板的角度等，这些参数均不同程度地影响着焊膏的分配。其中刮刀相对于模板的角度θ为60o～65o时，焊膏印刷的品质比较好。在印刷的同时要考虑到开口尺寸和刮刀走向的关系。焊膏的传统印刷方法是刮刀沿着模板的x或y方向以90o角运行，这往往导致了器件在开孔不同走向上焊膏量不同，经实验认证，当开孔长方向与刮刀方向平行时刮出的焊膏厚度比两者垂直时刮出的焊膏厚度多了约60％。刮刀以45o的方向进行印刷，可明显改善焊膏在不同模板开孔走向上的失衡现象，同时还可以减少刮刀对细间距的模板开孔的损坏。苏州易弘顺锡膏怎么样。南京低银锡膏联系方式

乐泰ECCOBONDUF3808环氧树脂，底填充LOCTITE®ECCOBONDUF3808毛细管底填料可在低温下快速固化，比较大限度地减少对其他成分的应力。当固化后，这种材料提供优良的机械性能，以保护焊点在热循环。其特性是：高Tg   Reworkable   低CTE   室温流动能力

乐泰ECCOBOND FP4531底垫是专为倒装芯片的柔性应用，具有1mil的间隙。其特性是：Snapcurable    Fastflow    PassesNASAoutgassing

乐泰ECCOBONDUF1173是一种单组分产品，旨在提供均匀和无空洞的封装底部填充。LOCTITE®ECCOBONDUF1173是一种基于环氧树脂的单组分底填料，比较大限度地提高了器件的温度循环能力，将应力分散到焊点连接之外，从而提高了CSP和BGA封装中的焊点可靠性。它具有较长的罐寿命和低CTE。其特性是：单独的组件   无效填充不足  锅寿命长   低CTE 常熟水洗锡膏供应苏州易弘顺锡膏售卖。

锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为5~10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时（温度超过200℃），水份因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻,回温时间：4小时以上注意：①未经充足的“回温”，不要打开瓶盖,②不要用加热的方式缩短“回温”的时间

焊膏的因素焊膏比单纯的锡铅合金复杂得多，主要成分如下：焊料合金颗粒、助焊剂、流变性调节剂／粘度控制剂、溶剂等。不同类型的焊膏，其成分都不尽相同，适用范围也不同，因此在选择焊膏时要格外小心，确实掌握相关因素，以确保良好的品质。通常选择焊膏时要注意以下因素：1．1焊膏的黏度（Viscosity）焊膏的黏度是影响印刷性能的重要因素，黏度太大，焊膏不易穿过模板的开孔，印出的线条残缺不全，黏度太低，容易流淌和塌边，影响印刷的分辨力和线条的平整性。苏州易弘顺锡膏咨询。

生产前操作者使用好的不锈钢棒搅拌焊膏使其均匀，并定时用黏度测试仪对焊膏黏度进行抽测；（3）当日当班印刷首块印刷板或设备调整后，要利用焊膏厚度测试仪对焊膏印刷厚度进行测定，测试点选在印制板测试面的上下、左右及中间等5点，记录数值，要求焊膏厚度范围在模板厚度的－10％～＋15％；（4）生产过程中，对焊膏印刷质量进行100％检验，主要内容为焊膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有焊膏拉尖现象；（5）当班工作完成后按工艺要求清洗模板；（6）在印刷实验或印刷失败后，印制板上的焊膏要求用超声波清洗设备进行彻底清洗并晾干，以防止再次使用时由于板上残留焊膏引起的回流焊后出现焊球。苏州易弘顺锡膏联系方式。常熟水洗锡膏供应

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印刷时间的比较好温度为25℃±3℃，温度以相对温度45%-65%为宜。温度过高，锡膏容易吸收水汽，在再流焊时产生锡珠。9、不要把新鲜锡膏和用过的锡膏放入统一个瓶子内。当要从网板收掉锡膏时，要换另一个空瓶子装，防止新鲜锡膏被旧焊膏污染。10、建议新、旧锡膏混合使用时，用1/4的旧锡膏与3/4的新鲜锡膏均匀搅拌一起，保持新、旧焊膏混合在一起时都处于比较好状态。11、生产过程中，对锡膏印刷质量进行100%检验，主要内容为锡膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有锡膏拉尖现象。12、当班工作完成后按工艺要求清洗网板。南京低银锡膏联系方式

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