"支持的客观证据应是测试数据或其他文件——证明实际硬件的性能在使用环境的预期条件下没有受到不利影响。这可能包括:
1、表面绝缘阻抗测试(SIR),可能与离子色谱测试相结合,以证明残留物可接受水平。但是这里并没有说明具体的SIR值应该是多少。我将根据历史数据提供一些可能的SIR值,以此说明当遵循常见的工艺控制时,会期望得到的结果。
2、历史记录——包括现场退货、保修服务记录和故障分析,证明交付的产品上的离子和其他残留物没有引起使用中的故障。
3、通电时,在模拟终端产品使用环境的极端温度和湿度条件下的电气测试结果。应该对电气故障进行故障分析,以确定是否由离子或其他残留物导致故障。可在产品认证或出厂验收测试期间进行该测试。工艺认证应当包括对返工工艺的认证。
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助焊剂(flux)的成份简介
助焊剂的内容基本包含下列四种主要成份:
树脂松香(Resin):40~50%。
松香带有黏性,可以在被焊金属的表面形成保护层以隔绝空气,减少加热过程中与氧气的接触,降低氧化率。
活性剂(activator):2~5%。
主要作用起到清洁并去除金属表面的氧化层,并且降低焊锡的表面张力,帮助焊锡。
溶剂(solvent):30%。
溶剂可以帮助溶解并混合助焊剂中的不同化学物质,并且让助焊剂可以均匀的混合于锡粉当中。溶剂具有挥发性,所以不建议让锡膏长期暴露于空气中,以避免溶剂挥发,锡膏变干,影响焊接。
触变剂(rheology modifier):5%。
用于调节锡膏的黏度达到膏状的目的,增强锡膏的可印刷性,让锡膏印刷于电路板后仍能保持原有的形状不至于坍塌。
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另外,有些特殊目的情况下也会要求将免洗制程的板子拿去水洗,
比如说:单卖PCBA给终端客户者,希望板子的表面干净,给客户良好的外观印象。
PCBA的后续制程中需要增加电路板表面附着度者。比如说三防胶(Conformalcoating)涂布需要通过百格测试需求者。
或是为了避免锡膏残留物产生不必要的化学反应者,比如说灌胶(Potting)制程。
免洗制程残留的助焊剂在潮湿环境下会产生微导通(阻抗降低),尤其是细间脚(fine-pitch)零件,比如说0201尺寸以下的被动组件底部,特别是小间距的BGA封装,因为焊点设置在零件底部,容易残留过多的助焊剂,且湿气也容易在使用时温不用时冷却后附着在其下方,久而就之形成微导通,造成漏电流(leakage current)或增加保持电流(retention current)耗电。
以SMT制程来说,「水洗制程」与「免洗制程」的比较大差异在锡膏中助焊剂的成份不同,波焊制程就纯粹是炉前助焊剂的成份,这是因为助焊剂(flux)的主要目的在去除被焊接物的表面张力及氧化物以取得洁净的焊接表面,而去除氧化的适宜良药当属「酸」及「盐」这类化学药剂,但是「酸」及「盐」具有腐蚀性,如果残留在PCB表面,会随着时间而腐蚀铜面,造成严重质量不良。
其实,既使是使用免洗制程生产出来的板子,如果助焊剂的配方不当(通常是用到一些来路不明的锡膏,或是有特别强调吃锡效果或可以去氧化物的锡膏时,因为这些锡膏的助焊剂通常会添加弱酸)或是助焊剂残留过多,时间久了锡膏与空气中的湿气与污染物质混合后也可能对电路板的铜面造成腐蚀现象。当板子有被腐蚀风险时,清洗还是必要的。所以,并不是说「免洗制程」的板子就一定不需要清洗,当然能不水洗就不要水洗,毕竟水洗很麻烦。
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溴离子影响比氯小,做为环氧玻璃布中阻燃剂添加到阻焊油墨、字符油墨和某些以溴为活性材料的阻焊剂残留物。溴含量的多少与板材疏松程度或者组焊层的空隙率有关,所以板材或组焊层的情况反映了溴含量的高低外。板子高温清洗的次数也对溴含量起作用,溴化物影响的大小与印制板的工艺过程,特别是组装件焊接前对热风整平阻焊剂的清洗有关。硫酸根离子与氯、溴离子所起作用一样,硫酸盐来自加工过程中的许多工艺,其中包括了各种牛皮纸,塑料材料和蚀刻所用的酸等。硫酸根离子很多时候是来自漂洗或清洗所用的自来水。中基磺酸通常在许多电镀工艺中要用到,有时候被用来在一些HASL阻焊剂中被作为活性剂的替代品。如果没有被充分中和或清洗干净,其腐蚀作用将是氯的许多倍。 晶圆清洗剂成分分析。江西IGBT清洗剂使用方式
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以SMT制程来说,「水洗制程」与「免洗制程」的比较大差异在锡膏中助焊剂的成份不同,波焊制程就纯粹是炉前助焊剂的成份,这是因为助焊剂(flux)的主要目的在去除被焊接物的表面张力及氧化物以取得洁净的焊接表面,而去除氧化的比较好良药当属「酸」及「盐」这类化学药剂,但是「酸」及「盐」具有腐蚀性,如果残留在PCB表面,会随着时间而腐蚀铜面,造成严重质量不良。
其实,既使是使用免洗制程生产出来的板子,如果助焊剂的配方不当(通常是用到一些来路不明的锡膏,或是有特别强调吃锡效果或可以去氧化物的锡膏时,因为这些锡膏的助焊剂通常会添加弱酸)或是助焊剂残留过多,时间久了锡膏与空气中的湿气与污染物质混合后也可能对电路板的铜面造成腐蚀现象。当板子有被腐蚀风险时,清洗还是必要的。所以,并不是说「免洗制程」的板子就一定不需要清洗,当然能不水洗就不要水洗,毕竟水洗很麻烦。 镇江IGBT清洗剂供应
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