颗粒物污染环保水基清洗剂的选择在水基清洗剂的清洗工艺中,对所采用的清洗剂品种的选择是十分重要的,因为清洗剂品种不同,其性能会有较大的差异,所以需采用的清洗条件应有所不同,为此,必须对清洗剂进行选择,一般选择清洗剂应遵循如下几个原则。根据被清洗零件的材质及下道工序的不同进行选择。1、若清洗对象只含有单一金属,则应选择对该金属有效的水基清洗剂。2、若清洗对象含有多种金属的组合件,则应选择对这些金属都有效的清洗剂。3、主要指标,是在保证清洗干净的前提下,使水基清洗剂的pH值满足所清洗金属的适应范围。4、被清洗零件的下道工序对清洗剂的指标要求是不相同的。若下道工序需要喷漆,则需选用清洗能力高、漂洗性能好、不含无机盐的清洗剂,同时还应保证残留的微量清洗剂对漆层的性能无不良影响。5、若下道工序是表面处理和热处理,则不仅需要选择漂洗性好,而且要求清洗剂不具有防锈性,否则金属表面会生成一层钝化膜,而影响表面处理和热处理的质量。6、若零件清洗后是直接装配或封存的,则要求清洗剂具有良好的防锈性。 化学清洗剂的化学成分。常州半导体清洗剂使用方法
行业通用清洁度要求
与许多其他质量验收要求一样,IPC规定由用户和供应商协商确定清洁度要求。下面将重点介绍IPC-A-610H和J-STD-001 H标准中的一些要点。
"除非设计或用户另有规定,残留物状况的可接受性应该在应用三防漆之前的制造过程中确定,如果没有应用三防漆,则在终装配上确定。"
由于制造材料或工艺参数的变化更可能对终产品残留物状况和产品可靠性产生影响,从而导致需要重新认证,因此清洁度要求取决于工艺控制参数。制造材料、工艺变更分为两类:重大变更或轻微变更,重大变更需要验证,轻微变更需要客观证据的支持。
认证测试通常更普遍。通常有证据支持的轻微变更较简单,包括持续时间较短的SIR测试或重点关注化学特性的测试。
同样,该标准规定由制造商和用户确定工艺变更的程度及相关要求的变更通知。但IPC提供了一些实用的指南: 四川半导体清洗剂对比清洗剂挥发性有机化合物含量。
溶剂型的清洗剂,原液使用,使用成本比较高,使用简单,清洗后不需要干燥,会直接挥发,同时带来的弊端是VOC比较高,易燃易爆,在高温区域使用不安全,主要防火处理。
水基型清洗剂,使用成本相对较低,一般都是兑水加温使用,一般是通过皂化反应或者是表面活性剂清洗除油,通常VOC相对较低,同时清洗后需要做一步干燥处理,相对于溶剂型的清洗剂比较安全,便宜。后期污水需要做相关处理。
那怎么选择?如果零件比较少想简单处理,或者比较大只用清洗局部,建议溶剂型的好点。如果零件比较多,清洗剂用量比较大,则选择水基的相对好点,当然这两者都能清洗干净。
另外,有些特殊目的情况下也会要求将免洗制程的板子拿去水洗,比如说:
单卖PCBA给终端客户者,希望板子的表面干净,给客户良好的外观印象。
PCBA的后续制程中需要增加电路板表面附着度者。比如说三防胶(Conformalcoating)涂布需要通过百格测试需求者。
或是为了避免锡膏残留物产生不必要的化学反应者,比如说灌胶(Potting)制程。
免洗制程残留的助焊剂在潮湿环境下会产生微导通(阻抗降低),尤其是细间脚(fine-pitch)零件,比如说0201尺寸以下的被动组件底部,特别是小间距的BGA封装,因为焊点设置在零件底部,容易残留过多的助焊剂,且湿气也容易在使用时温不用时冷却后附着在其下方,久而就之形成微导通,造成漏电流(leakage current)或增加保持电流(retention current)耗电。 溶剂清洗剂哪里可以买到?
溴离子影响比氯小,做为环氧玻璃布中阻燃剂添加到阻焊油墨、字符油墨和某些以溴为活性材料的阻焊剂残留物。溴含量的多少与板材疏松程度或者组焊层的空隙率有关,所以板材或组焊层的情况反映了溴含量的高低外。板子高温清洗的次数也对溴含量起作用,溴化物影响的大小与印制板的工艺过程,特别是组装件焊接前对热风整平阻焊剂的清洗有关。硫酸根离子与氯、溴离子所起作用一样,硫酸盐来自加工过程中的许多工艺,其中包括了各种牛皮纸,塑料材料和蚀刻所用的酸等。硫酸根离子很多时候是来自漂洗或清洗所用的自来水。中基磺酸通常在许多电镀工艺中要用到,有时候被用来在一些HASL阻焊剂中被作为活性剂的替代品。如果没有被充分中和或清洗干净,其腐蚀作用将是氯的许多倍。 市面上比较常见的清洗剂。天津圆晶清洗剂价格
清洗剂是什么东西呢?常州半导体清洗剂使用方法
是采用超声波清洗机清洗还是喷淋清洗:这在选用清洗剂时也有讲究,如果是水基型清洗剂在超声波清洗机中清洗,则对泡沫要求不太敏感,而用喷淋洗则对泡沫就有要求,要求是低泡的除油脱脂清洗剂。但这也存在一个矛盾,大凡低泡的清洗剂,由于很多优异的表面活性剂不能采用,因而它去油脱脂能力就相对较弱,其清洗效果就很难达到高泡的清洗剂的效果,这在选择清洗剂时一定要综合考虑。清洗后是要求防锈还是不要求防锈这又是一个考虑问题:生产工艺流程的清洗所选用的清洗剂一般的水基型的清洗剂为主,因为水基产品成本低,较经济,水基清洗剂如果不具备防锈功能则加快了金属材料的生锈,原因是清洗后将表面的保护层去掉了会加快生绣。如果对防锈有要求则应该选用带防锈功能的水基清洗剂,在选择时应根据企业的具体情况适当选用。同样,凡事有利也有弊,如果水基产品增加带防锈的一些成份,这些成份又有可能降低水基清洗剂的清洗功能,其清洗力可能会下降。 常州半导体清洗剂使用方法
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