河南半导体封装清洗剂介绍

    在电子产品生产制程中，几乎所有参与产品制造的金属元素，都会释入出各种金属颗粒和金属化合物，形成铵（Amonium）、钙（Calcium）、锂（Lithium）、镁（Magnesium）、钾（Potassium）、钠（Sodium）等阳离子，另外还残留有大量的“酸性离子”，如氯离子(Chloride)、溴离子（Bromide）、弱有机酸离子（WOA）、硫酸盐离子（Sulfate）、Flux（助焊剂）等各式酸性负离子，这些由阳离子和负离子组成的污染物都属于极性污染物。其中金属颗粒物和阳离子里面的金属离子超标，很容易造成电子元器件绝缘降低，电容值飘移和电信号干扰，甚至造成电子线路直接短路，此外，活性较强的金属颗粒物和金属阳离子，还会置换掉一些组成电子电路导电物质里活性较低的贵金属给置换出来，造成电子电路的性能下降。 清洗剂的使用方法是什么？河南半导体封装清洗剂介绍

    溴离子影响比氯小，做为环氧玻璃布中阻燃剂添加到阻焊油墨、字符油墨和某些以溴为活性材料的阻焊剂残留物。溴含量的多少与板材疏松程度或者组焊层的空隙率有关，所以板材或组焊层的情况反映了溴含量的高低外。板子高温清洗的次数也对溴含量起作用，溴化物影响的大小与印制板的工艺过程，特别是组装件焊接前对热风整平阻焊剂的清洗有关。硫酸根离子与氯、溴离子所起作用一样，硫酸盐来自加工过程中的许多工艺，其中包括了各种牛皮纸，塑料材料和蚀刻所用的酸等。硫酸根离子很多时候是来自漂洗或清洗所用的自来水。中基磺酸通常在许多电镀工艺中要用到，有时候被用来在一些HASL阻焊剂中被作为活性剂的替代品。如果没有被充分中和或清洗干净，其腐蚀作用将是氯的许多倍。 江西mi led清洗剂厂家苏州有半导体清洗剂生产厂家吗？

助焊剂(flux)的成份简介

助焊剂的内容基本包含下列四种主要成份：

树脂松香(Resin)：40~50%。      

松香带有黏性，可以在被焊金属的表面形成保护层以隔绝空气，减少加热过程中与氧气的接触，降低氧化率。

活性剂(activator)：2~5%。

主要作用起到清洁并去除金属表面的氧化层，并且降低焊锡的表面张力，帮助焊锡。

溶剂(solvent)：30%。          

溶剂可以帮助溶解并混合助焊剂中的不同化学物质，并且让助焊剂可以均匀的混合于锡粉当中。溶剂具有挥发性，所以不建议让锡膏长期暴露于空气中，以避免溶剂挥发，锡膏变干，影响焊接。

触变剂(rheology modifier)：5%。

用于调节锡膏的黏度达到膏状的目的，增强锡膏的可印刷性，让锡膏印刷于电路板后仍能保持原有的形状不至于坍塌。

既然谈到PCBA「水洗制程」与「免洗制程」的比较大差异在助焊剂，而且水洗的比较大目的在「去除助焊剂的残留」以及其他污染，那我们就得了解一下助焊剂有哪些种类。

1.无机系列助焊剂

早期的助焊剂中会添加无机酸及无机盐等物质（比如说盐酸、氢氟酸、氯化锌、氯化铵），称之为「无机助焊剂」，因为无机酸及无机盐类为中强酸，所以具有非常良好的清洁效果，可以获得良好的焊锡效果，助焊性优，但缺点是腐蚀性也很强，被焊接物比虚有较厚的镀层或厚度才能承受强酸的清洗，所以使用这类「无机助焊剂」后必须马上进行严格的清洗，以避免其继续腐蚀电路板的铜箔，实用性大受限制。

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另外，有些特殊目的情况下也会要求将免洗制程的板子拿去水洗，

比如说：单卖PCBA给终端客户者，希望板子的表面干净，给客户良好的外观印象。

             PCBA的后续制程中需要增加电路板表面附着度者。比如说三防胶(Conformalcoating)涂布需要通过百格测试需求者。

             或是为了避免锡膏残留物产生不必要的化学反应者，比如说灌胶(Potting)制程。

             免洗制程残留的助焊剂在潮湿环境下会产生微导通（阻抗降低），尤其是细间脚(fine-pitch)零件，比如说0201尺寸以下的被动组件底部，特别是小间距的BGA封装，因为焊点设置在零件底部，容易残留过多的助焊剂，且湿气也容易在使用时温不用时冷却后附着在其下方，久而就之形成微导通，造成漏电流(leakage current)或增加保持电流(retention current)耗电。 IGBT清洗剂优缺点对比。徐州溶剂清洗剂

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3.树脂、松香系列助焊剂

因为水洗制程实在是太麻烦了，而且也不是所有的电子零件都可以进行水洗，比如蜂鸣器(buzzer)、钮扣电池(coin battery)、弹簧顶针连接器(pogo pin)就不建议进行水洗。

后来有人将松香加入到了助焊剂中取代原本的酸性清洁剂，也可以起到一定程度轻易氧化物的功效，但是松香为单体时，化学活性较弱，对促进焊料的润湿往往不够充分，因此实用上需要添加少量的活性剂，以提高它的活性。松香还有一个特性，就是松香在固态时呈非活性，只有变成液态时才呈活性，其熔点约为127℃，而活性则可以持续到315℃的温度。目前无铅锡焊的适宜温度为240～250℃，刚好处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。

IPC-J-STD-004依据助焊剂成份定义了四大助焊剂：有机(OR)、无机(IN)、松香(RO)、树脂(RE)。 河南半导体封装清洗剂介绍

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