为了保障产品的良率及性能,在电子产品制造过程中需将表面的各种污染物控制在工艺要求的范围之内。除制造过程都必须在严格控制的净化环境中开展外,同时还需要评估在进行每一步工序前产品表面特征是否满足该工序的要求。现阶段,芯片技术节点不断提升,从55nm、40nm、28nm至14nm、7nm及以下,电子产品表面污染物的控制要求越来越高,在功能性加工工序前都需要一步清洗工序。根据清洗的介质不同,清洗技术可以分为湿法清洗和干法清洗两种。湿法清洗是指利用溶液、酸碱、表面活性剂、水及其混合物等液体,通过腐蚀、溶解、化学反应等方法,使产品表面的杂质与清洗剂发生化学反应或界面反应,氧化、蚀刻和溶解产品表面污染物、有机物、金属及其离子污染物,生成可溶性物质、气体或直接脱落,以获得满足洁净度要求的产品。 使用清洗剂需要注意什么?上海mi led清洗剂对比
助焊剂和清洗工艺的选择在很大程度上决定了电子组件的制造良率和产品可靠性。本文讨论清洁度要求,具体将分两部分讨论清洁度要求。首先,将总结新的行业标准IPC-A-610 H版和J-STD-001H版规定的行业标准,然后介绍在不违反行业标准要求的情况下对清洁度要求的建议。
行业清洁度标准
除了设定焊点的“接受或拒绝”标准等其他要求外,IPCA-610和J-STD-001还规定了电子组件的清洁度要求。以下是IPCA-610和J-STD-001新版(H版)中关于清洁度要求的说明。请注意标准中使用了术语“应当(shall)”而不是“应该(should)”,以避免混淆。 无锡mi led清洗剂外国**对于清洁度要求的三条建议。
清洁度要求建议
根据几十年来的历史经验,我认为需要考虑3个简单的要求(可能会受到行业标准如J-STD-001和IPC-A-610未来新版本的影响)。
1、除了免清洗助焊剂残留物外,应该无可见助焊剂残留物。无论PCB上有何种助焊剂残留物,都不应出现白色或腐蚀性的外观。
2、由于溶剂萃取(ROSE)是常用的测试方法,因此行业常用的10.06 µg/in2数值应用于所有助焊剂。但是如果用户和供应商同意,也可以使用其他测试方法,如离子色谱(IC)或双方均可接受的其他测试,一些公司用于IC测试的NaCl等效水平为2.5µg/in至4.5µg/in。
3、重要的要求是,至少要在使用前对助焊剂进行鉴定,在100VDC的湿度室中测量的表面绝缘阻抗值应该为500MΩ/平方,以检测在几乎没有托高的元件下方的助焊剂残留物。
有机清洗剂又分为天然有机物和合成有机物。天然有机物有石油、汽油、高分子磺酸盐、皂草苷(取自一种皂草)和中性胶质等。除油的原理就是相似相溶的作用。指物质容易溶解在与其结构相似的溶剂中的规则。如碘、油脂等非极性物质,易溶于四氯化碳、苯等非极性溶剂中,而难溶于强极性的水中;氯化钠、氨等强极性物质易溶于强极性的水中,而难溶于非极性溶剂中。简单的例子就是油漆容易溶解在酒精里合成有机物中有溶剂类、皂类、表面活性剂和螯合型化合物等这里暂时细讲表面活性剂清洗过程,其疏水基一端能吸附在污垢的表面,且可渗入污垢微粒的内部,同时又能吸附在织物纤维分子上,并将细孔中的空气代替出来,液体污垢通过“卷缩”,逐渐形成油珠。 什么是半导体封装清洗剂?
"支持的客观证据应是测试数据或其他文件——证明实际硬件的性能在使用环境的预期条件下没有受到不利影响。这可能包括:
1、表面绝缘阻抗测试(SIR),可能与离子色谱测试相结合,以证明残留物可接受水平。但是这里并没有说明具体的SIR值应该是多少。我将根据历史数据提供一些可能的SIR值,以此说明当遵循常见的工艺控制时,会期望得到的结果。
2、历史记录——包括现场退货、保修服务记录和故障分析,证明交付的产品上的离子和其他残留物没有引起使用中的故障。
3、通电时,在模拟终端产品使用环境的极端温度和湿度条件下的电气测试结果。应该对电气故障进行故障分析,以确定是否由离子或其他残留物导致故障。可在产品认证或出厂验收测试期间进行该测试。工艺认证应当包括对返工工艺的认证。
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清洗剂配方介绍说明。上海mi led清洗剂对比
清洗效果通过洁净度指标来评估
洁净度等级标准
按中华人民共和国电子行业标准SJ20896-2003有关规定,根据电子产品可靠性及工作性能要求,将电子产品洁净度分为三个等级。
在实际工作中,根除污染实际上几乎是不可能的,一个折中的办法就是确定产品的污染可以和不可以接受的程度。如在PCB和PCBA行业,按照IPC-J-STD-001标准助焊剂残留三级标准规定<40ug/cm2,离子污染物含量三级标准规定≤1.5(Nacl)ug/cm2,萃取电阻率>2×106Ω.cm。另外随着PCBA的微型化,几乎可以肯定这个含量还是太高了达不到产品真正的性能需求,现在常用的离子污染物要求大约≤0.2(Nacl)ug/cm2。 上海mi led清洗剂对比
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