是采用超声波清洗机清洗还是喷淋清洗:这在选用清洗剂时也有讲究,如果是水基型清洗剂在超声波清洗机中清洗,则对泡沫要求不太敏感,而用喷淋洗则对泡沫就有要求,要求是低泡的除油脱脂清洗剂。但这也存在一个矛盾,大凡低泡的清洗剂,由于很多优异的表面活性剂不能采用,因而它去油脱脂能力就相对较弱,其清洗效果就很难达到高泡的清洗剂的效果,这在选择清洗剂时一定要综合考虑。清洗后是要求防锈还是不要求防锈这又是一个考虑问题:生产工艺流程的清洗所选用的清洗剂一般的水基型的清洗剂为主,因为水基产品成本低,较经济,水基清洗剂如果不具备防锈功能则加快了金属材料的生锈,原因是清洗后将表面的保护层去掉了会加快生绣。如果对防锈有要求则应该选用带防锈功能的水基清洗剂,在选择时应根据企业的具体情况适当选用。同样,凡事有利也有弊,如果水基产品增加带防锈的一些成份,这些成份又有可能降低水基清洗剂的清洗功能,其清洗力可能会下降。 IGBT清洗剂优缺点对比。河南芯片清洗剂操作流程
洗涤剂主要成分:表面活性剂。洗涤剂(Detergent)是通过洗净过程用于清洗而专门配制的产品。主要组分通常由表面活性剂、助洗剂和添加剂等组成。洗涤剂的种类很多,按照去除污垢的类型,可分为重垢型洗涤剂和轻垢型洗涤剂;按照产品的外形可分为粉状、块状、膏状、浆状和液体等多种形态。洗涤用品主要分为肥(香)皂和合成洗涤剂。合成洗涤剂中,洗衣粉约占2/3,液体洗涤剂约占1/3,固体合成洗涤用品相对较少。洗涤剂使用时的注意事项1、洗涤剂中通常含有烷基苯磺酸钠、硫酸钠、甲苯碘酸钠、三聚磷酸钠以及羧甲基纤维合成的碱性化学洗涤剂,人体如果长时间接触这些物质会对肝脏、造血系统形成危害。所以说不是洗涤剂方的越多越好,洗涤剂投放一定要适量,保证漂洗的时候讲洗涤剂漂洗干净。2、婴儿尿布、内衣、内裤,不要用洗衣粉洗,要用专业洗衣液洗。3、购买洗涤剂时一定要看清标识,比如生气日期,使用方法,使用范围,这些信息。他别要看清类似警告这类的表示。4、珍贵面料衣物可水洗或机洗的一定要选用洗涤剂。 盐城银网清洗剂对比清洗剂配方介绍说明。
污染物里的负离子中,如氯离子主要来源于HASL阻焊剂、汗渍、自来水、焊接助焊剂(活性或轻度活性松香阻焊剂中高,树脂基或松香基水溶性焊剂和免清洗焊剂中低)等,氯离子与潮气中的水分化而形成的离子电极电位,会造成漏电、侵蚀和金属物质的电离。
在PCB和PCBA制程中,氯离子的含量受PCB材质情况的影响。PCB板材的材质情况(包括其绝缘基底和附着的金属)决定了组装过程中可容许的氯离子的含量。陶瓷混合物基材或其他在耐熔物质上形成的材料,例如铅等,就比有机基材例如环氧玻璃布基材对氯离子的存在两更加敏感,这是由于表面集成分布已达到微观范围的程度。就表面金属层来说,镍/金表面本身就比铅/锡表面要干净得多。
许多人会争辩说,溶剂萃取测试只与松香有关。这就是J-STD-001需要不断进行更新的原因。它的D版是2005年发布的。然而在15年后的现在,尽管我们使用的元件越来越多,且元件底部和PCB表面之间几乎没有间隙,但是新版的H版对清洁度的要求与D版却仍是相同的。那么从20世纪80年代开始,过去的几十年我们一直在做什么测试?你猜对了:溶剂萃取(又名 ROSE),该测试方法被应用于各种助焊剂和各类应用。
除了溶剂萃取外,另一种普遍使用的测试方法是表面绝缘阻抗测试(SIR)。以前行业使用的是侵蚀性水溶性助焊剂;根据抽样结果,在芯片组件下的生产板上,SIR值为500MΩ/每平方(每平方而不是每平方英寸)是可接受标准。我在英特尔公司工作时,该测试帮助我们发现了许多问题,例如,由于粘合剂中存在空洞,导致粘合剂固化曲线不良,从而截留助焊剂。此外还必须确保没有发运在现场可能具有腐蚀性的产品。
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不对RE和OR助焊剂规定清洁度要求的理由是,当不知道这些助焊剂在未知的环境中会与哪些类型的基板、阻焊膜和涂层相互作用时,不可能使用可重复的测试方法制定验收要求。这个论点可能是正确的,但当涉及RO助焊剂时,我们也可以问相同的问题。此外,这个问题可以通过更保守的方式来解决,像我们对R0助焊剂所做的那样,在一个非常潮湿的环境中使用RE和OR助焊剂。如果使用RE和OR助焊剂并且可以承受的起在指南中的各种测试,那么我们可以在向火星发送载人任务时候应用,但是我们并不是都要把组件送到火星上去。如果遇到腐蚀问题,那么采用哪种助焊剂很重要吗?例如,如果您大量使用松香助焊剂进行返工,就可能会遇到腐蚀问题,并留下大量未被热启动而对PCB无腐蚀性的助焊剂。 晶圆清洗剂优缺点分析。上海清洗剂对比
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另外,有些特殊目的情况下也会要求将免洗制程的板子拿去水洗,
比如说:单卖PCBA给终端客户者,希望板子的表面干净,给客户良好的外观印象。
PCBA的后续制程中需要增加电路板表面附着度者。比如说三防胶(Conformalcoating)涂布需要通过百格测试需求者。
或是为了避免锡膏残留物产生不必要的化学反应者,比如说灌胶(Potting)制程。
免洗制程残留的助焊剂在潮湿环境下会产生微导通(阻抗降低),尤其是细间脚(fine-pitch)零件,比如说0201尺寸以下的被动组件底部,特别是小间距的BGA封装,因为焊点设置在零件底部,容易残留过多的助焊剂,且湿气也容易在使用时温不用时冷却后附着在其下方,久而就之形成微导通,造成漏电流(leakage current)或增加保持电流(retention current)耗电。 河南芯片清洗剂操作流程
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