有的可能会因为液体渗入后无法干燥造成功能失效,比如说簧片开关、弹簧顶针连接器(pogo pin)。
或是清洗后反而把脏东西带到零件内部使之作动不顺或接触不良,比如说蜂鸣器、喇叭、微动开关…等零件。
有些可能因为无法承受震荡清洗而出现不良,比如说钮扣电池。
这些对水洗制程有疑虑的电子零件一般都必须安排在水洗之后才能进行焊接,以避免清洗时造成长久的损坏,这就增加了生产的制程环节,而且生产的制程越多道就越容易有良损,无形中对生产制程造成了浪费,而且水洗后的焊接通常是手焊,对焊接质量也较难管控。所以,还是那句话「能不水洗就不要水洗」。
治具清洗剂的作用是什么?安徽半导体封装清洗剂商家为了保障产品的良率及性能,在电子产品制造过程中需将表面的各种污染物控制在工艺要求的范围之内。除制造过程都必须在严格控制的净化环境中开展外,同时还需要评估在进行每一步工序前产品表面特征是否满足该工序的要求。现阶段,芯片技术节点不断提升,从55nm、40nm、28nm至14nm、7nm及以下,电子产品表面污染物的控制要求越来越高,在功能性加工工序前都需要一步清洗工序。根据清洗的介质不同,清洗技术可以分为湿法清洗和干法清洗两种。湿法清洗是指利用溶液、酸碱、表面活性剂、水及其混合物等液体,通过腐蚀、溶解、化学反应等方法,使产品表面的杂质与清洗剂发生化学反应或界面反应,氧化、蚀刻和溶解产品表面污染物、有机物、金属及其离子污染物,生成可溶性物质、气体或直接脱落,以获得满足洁净度要求的产品。 甘肃去胶液清洗剂厂家半导体清洗剂生产厂家。
3.树脂、松香系列助焊剂
因为水洗制程实在是太麻烦了,而且也不是所有的电子零件都可以进行水洗,比如蜂鸣器(buzzer)、钮扣电池(coin battery)、弹簧顶针连接器(pogo pin)就不建议进行水洗。
后来有人将松香加入到了助焊剂中取代原本的酸性清洁剂,也可以起到一定程度清理氧化物的功效,但是松香为单体时,化学活性较弱,对促进焊料的润湿往往不够充分,因此实用上需要添加少量的活性剂,以提高它的活性。松香还有一个特性,就是松香在固态时呈非活性,只有变成液态时才呈活性,其熔点约为127℃,而活性则可以持续到315℃的温度。目前无铅锡焊的适宜温度为240~250℃,刚好处于松香的活性温度范围内,且它的焊接残留物不存在腐蚀问题,这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。
IPC-J-STD-004依据助焊剂成份定义了四大助焊剂:有机(OR)、无机(IN)、松香(RO)、树脂(RE)。
该标准规定由制造商和用户确定工艺变更的程度及相关要求的变更通知。但IPC提供了一些实用的指南:
1、不应该有可见的残留物,但免洗助焊剂残留物是可接受的。
2、阻碍电气测试或目视检测的助焊剂残留物不可接受。
3、同样,无光泽的外观可接受,有色残留物或生锈的外观不可接受。
4、任何可能导电的外来物不可接受,尤其当其违反小电气间距要求时。
5、含有氯化物并导致腐蚀的白色残留物不可接受。
以下是标准中的更进一步指南:
除非用户另有规定,否则制造商应当认证影响助焊剂和其他残留物可接受水平的焊接、清洗工艺。客观证据应当可供审查。没有客观证据支持时,不应当使用萃取测试如ROSE、IC等测试方法认证生产工艺。
清洗剂的操作步骤有哪些?
以SMT制程来说,「水洗制程」与「免洗制程」的比较大差异在锡膏中助焊剂的成份不同,波焊制程就纯粹是炉前助焊剂的成份,这是因为助焊剂(flux)的主要目的在去除被焊接物的表面张力及氧化物以取得洁净的焊接表面,而去除氧化的适宜良药当属「酸」及「盐」这类化学药剂,但是「酸」及「盐」具有腐蚀性,如果残留在PCB表面,会随着时间而腐蚀铜面,造成严重质量不良。
其实,既使是使用免洗制程生产出来的板子,如果助焊剂的配方不当(通常是用到一些来路不明的锡膏,或是有特别强调吃锡效果或可以去氧化物的锡膏时,因为这些锡膏的助焊剂通常会添加弱酸)或是助焊剂残留过多,时间久了锡膏与空气中的湿气与污染物质混合后也可能对电路板的铜面造成腐蚀现象。当板子有被腐蚀风险时,清洗还是必要的。所以,并不是说「免洗制程」的板子就一定不需要清洗,当然能不水洗就不要水洗,毕竟水洗很麻烦。
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溶剂清洗剂的优缺点。安徽半导体封装清洗剂商家
考虑到低托高元件的普遍使用,如BTC、LGA和细间距QFP(元件底部和PCB表面之间几乎没有间隙),在这三种测试中,SIR测试是可靠的测试。如果元件下方截留有任何助焊剂残留物,SIR值将不会满足500MΩ(10的8次方)的要求。大多数PCB在适当清洗后,无论使用何种助焊剂,其清洁度都会高达10的12次方或更高。PCB应该有两个SIR梳形电路(用于关键应用产品的生产板)。其中一个梳形电路包含具有比较低托高的元件,而另一个梳形电路则没有元件。由于该位置没有助焊剂,SIR值会很高。因此可以将其视为一个基准条件。 安徽半导体封装清洗剂商家
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