泰州半导体封装清洗剂成分

清洁度要求建议

根据几十年来的历史经验，我认为需要考虑3个简单的要求（可能会受到行业标准如J-STD-001和IPC-A-610未来新版本的影响）。

1、除了免清洗助焊剂残留物外，应该无可见助焊剂残留物。无论PCB上有何种助焊剂残留物，都不应出现白色或腐蚀性的外观。

2、由于溶剂萃取（ROSE）是常用的测试方法，因此行业常用的10.06 µg/in2数值应用于所有助焊剂。但是如果用户和供应商同意，也可以使用其他测试方法，如离子色谱（IC）或双方均可接受的其他测试，一些公司用于IC测试的NaCl等效水平为2.5µg/in至4.5µg/in。

3、重要的要求是，至少要在使用前对助焊剂进行鉴定，在100VDC的湿度室中测量的表面绝缘阻抗值应该为500MΩ/平方，以检测在几乎没有托高的元件下方的助焊剂残留物。 哪里有晶圆清洗剂卖？泰州半导体封装清洗剂成分

 有的可能会因为液体渗入后无法干燥造成功能失效，比如说簧片开关、弹簧顶针连接器(pogo pin)。

 或是清洗后反而把脏东西带到零件内部使之作动不顺或接触不良，比如说蜂鸣器、喇叭、微动开关…等零件。

有些可能因为无法承受震荡清洗而出现不良，比如说钮扣电池。

这些对水洗制程有疑虑的电子零件一般都必须安排在水洗之后才能进行焊接，以避免清洗时造成长久的损坏，这就增加了生产的制程环节，而且生产的制程越多道就越容易有良损，无形中对生产制程造成了浪费，而且水洗后的焊接通常是手焊，对焊接质量也较难管控。所以，还是那句话「能不水洗就不要水洗」。

有机系列助焊剂

所以就有人将酸性较弱的有机酸（比如说乳酸、柠檬酸）添加在助焊剂中来取代强酸，称之为「有机助焊剂」，其清洁程度虽然没有强酸来得好，不过只要被焊物的表面污染不算太严重，它还是可以起到一定程度的清洁效果，重要的是它焊接后的残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀，但弱酸也是酸，所以在焊接后还是得水洗，以免日久造成线路腐蚀等不良。

补充说明：

锡膏及助焊剂有分成水洗与免洗，一般的水洗锡膏及助焊剂用的成份可以溶解于水中，而免洗制程的助焊剂则无法溶解在水中，只能用有机溶剂来清洗。所以，如果已经决定PCBA要清洗，建议前面就采用水洗的锡膏与助焊剂，这样才会有助将助焊剂清洗干净。

    设备的清洗与维护保养：主要是针对各个企事业单位的设备在使用一段时间后，所产生的问题而进行的清洗，除油、除锈、除垢、防锈、清洗及保养等，这些设备种类繁多：如机械设备、电气设备、精密电子设备、水系统设备，各种机器，特种设备等，出现的问题也各异，很难有一种或两种清洗剂就能解决这些设备的问题，这就需求专业的生产工业清洗剂的厂家研发多种类型的产品，以达到市场的需要。在选用产品时，能对症下药，选适合的产品是解决问题的关键。第二类是生产工艺流程过程中使用的系列清洗剂：由于生产工艺流程的千差万别。清洗的要求和清洗的对象也各不相同，因此在选用适合的产品上大有文章可做，一般情况下在选用产品时下列几种因素必须考虑：。 IGBT清洗剂价格明细。

    有机清洗剂又分为天然有机物和合成有机物。天然有机物有石油、汽油、高分子磺酸盐、皂草苷（取自一种皂草）和中性胶质等。除油的原理就是相似相溶的作用。指物质容易溶解在与其结构相似的溶剂中的规则。如碘、油脂等非极性物质，易溶于四氯化碳、苯等非极性溶剂中，而难溶于强极性的水中；氯化钠、氨等强极性物质易溶于强极性的水中，而难溶于非极性溶剂中。简单的例子就是油漆容易溶解在酒精里合成有机物中有溶剂类、皂类、表面活性剂和螯合型化合物等这里暂时细讲表面活性剂清洗过程，其疏水基一端能吸附在污垢的表面，且可渗入污垢微粒的内部，同时又能吸附在织物纤维分子上，并将细孔中的空气代替出来，液体污垢通过“卷缩”，逐渐形成油珠。 哪里有生产IGBT清洗剂的厂家。江苏治具清洗剂优缺点

水基型清洗剂怎么样？泰州半导体封装清洗剂成分

污染物里的负离子中，如氯离子主要来源于HASL阻焊剂、汗渍、自来水、焊接助焊剂（活性或轻度活性松香阻焊剂中高，树脂基或松香基水溶性焊剂和免清洗焊剂中低）等，氯离子与潮气中的水分化而形成的离子电极电位，会造成漏电、侵蚀和金属物质的电离。

在PCB和PCBA制程中，氯离子的含量受PCB材质情况的影响。PCB板材的材质情况（包括其绝缘基底和附着的金属）决定了组装过程中可容许的氯离子的含量。陶瓷混合物基材或其他在耐熔物质上形成的材料，例如铅等，就比有机基材例如环氧玻璃布基材对氯离子的存在两更加敏感，这是由于表面集成分布已达到微观范围的程度。就表面金属层来说，镍/金表面本身就比铅/锡表面要干净得多。 泰州半导体封装清洗剂成分

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