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清洗剂基本参数
  • 品牌
  • 易弘顺
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  • 齐全
清洗剂企业商机

    在电子制造业中,污染物是各种表面沉积物或杂质以及被表面吸附或吸收的一种能使其性能降级的物质。这些污染物首先会降低电子产品工艺良品率:在一个污染环境中制成的电子产品会引起多种问题。污染会改变电子产品的尺寸,改变表面的洁净度,和造成有凹痕的表面等。其次一个更为严重的问题是在工艺过程中漏检的小问题。在工艺步骤中的不需要的化学物质可能改变电子产品尺寸或材料质量。而比较令人担心的莫过于污染对电子产品可靠性的失效影响。小剂量的污染物可能会在工艺过程中进入电子产品内部,而未被通常的电子产品测试检验出来。然而,这些污染物会在电子产品内部移动,比较终停留在电性敏感区域,从而引起电子产品失效。这一失效模式成为车/船载、航天工业和**工业的首要关注点。 晶圆专业清洗剂介绍。镇江pcb清洗剂怎么样

污染物里的负离子中,如氯离子主要来源于HASL阻焊剂、汗渍、自来水、焊接助焊剂(活性或轻度活性松香阻焊剂中高,树脂基或松香基水溶性焊剂和免清洗焊剂中低)等,氯离子与潮气中的水分化而形成的离子电极电位,会造成漏电、侵蚀和金属物质的电离。


在PCB和PCBA制程中,氯离子的含量受PCB材质情况的影响。PCB板材的材质情况(包括其绝缘基底和附着的金属)决定了组装过程中可容许的氯离子的含量。陶瓷混合物基材或其他在耐熔物质上形成的材料,例如铅等,就比有机基材例如环氧玻璃布基材对氯离子的存在两更加敏感,这是由于表面集成分布已达到微观范围的程度。就表面金属层来说,镍/金表面本身就比铅/锡表面要干净得多。 山西芯片清洗剂价格IGBT清洗剂生产厂家推荐。

    根据电子制造业长期以来的品质管控数据统计结果来看,整个生产制造过程中,约有50%~70%的品质不良,都是由产品被污染所致。早在上世纪七十年代,电子制造业就有了专门针对金属及其离子污染的“ROSE——电阻率的溶剂萃取法”检测标准。清洗作业是目前去除产品污染有效方式,因此从半导体芯片制造、封装,到后面的PCAB封装环节,几乎每完成一道加工工序,都紧接着会有一道清洗作业。如清洗步骤数量是芯片制造工艺步骤占比比较大的工序,约占所有芯片制造工序步骤的30%以上。伴随半导体制造技术节点的进步,清洗工序的数量和重要性将继续提高。在半导体芯片工艺技术节点进入28nm、14nm以及更先进等级后,工艺流程的延长且越趋复杂,产线成品率也会随之下降。造成这种现象的一个原因就是先进制程对杂质污染物的敏感度更高,小尺寸污染物的高效清洗更困难。解决的方法主要是增加清洗步骤,以及采用清洗效率更高的水基型清洗技术。每个晶片在整个制造过程中需要甚至超过200道清洗步骤,晶圆清洗变得更加复杂、重要及富有挑战性。

既然谈到PCBA「水洗制程」与「免洗制程」的比较大差异在助焊剂,而且水洗的比较大目的在「去除助焊剂的残留」以及其他污染,那我们就得了解一下助焊剂有哪些种类。

1.无机系列助焊剂


早期的助焊剂中会添加无机酸及无机盐等物质(比如说盐酸、氢氟酸、氯化锌、氯化铵),称之为「无机助焊剂」,因为无机酸及无机盐类为中强酸,所以具有非常良好的清洁效果,可以获得良好的焊锡效果,助焊性优,但缺点是腐蚀性也很强,被焊接物比虚有较厚的镀层或厚度才能承受强酸的清洗,所以使用这类「无机助焊剂」后必须马上进行严格的清洗,以避免其继续腐蚀电路板的铜箔,实用性大受限制。




水基型清洗剂的使用方法。

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3.树脂、松香系列助焊剂

因为水洗制程实在是太麻烦了,而且也不是所有的电子零件都可以进行水洗,比如蜂鸣器(buzzer)、钮扣电池(coin battery)、弹簧顶针连接器(pogo pin)就不建议进行水洗。

后来有人将松香加入到了助焊剂中取代原本的酸性清洁剂,也可以起到一定程度清理氧化物的功效,但是松香为单体时,化学活性较弱,对促进焊料的润湿往往不够充分,因此实用上需要添加少量的活性剂,以提高它的活性。松香还有一个特性,就是松香在固态时呈非活性,只有变成液态时才呈活性,其熔点约为127℃,而活性则可以持续到315℃的温度。目前无铅锡焊的适宜温度为240~250℃,刚好处于松香的活性温度范围内,且它的焊接残留物不存在腐蚀问题,这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。

IPC-J-STD-004依据助焊剂成份定义了四大助焊剂:有机(OR)、无机(IN)、松香(RO)、树脂(RE)。 镇江pcb清洗剂怎么样

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