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焊膏颗粒的均匀性与大小焊膏焊料的颗粒形状、直径大小及其均匀性也影响其印刷性能，一般焊料颗粒直径约为模板开口尺寸的1／5，对细间距0．5mm的焊盘来说，其模板开口尺寸在0．25mm，其焊料粒子的最大直径不超过0．05mm，否则易造成印刷时的堵塞。具体的引脚间距与焊料颗粒的关系如表1所示。通常细小颗粒的焊膏会有更好的焊膏印条清晰度，但却容易产生塌边，同时被氧化程度和机会也高。一般是以引脚间距作为其中一个重要选择因素，同时兼顾性能和价格。苏州易弘顺锡膏报价。浙江提供锡膏多少钱

高温高铅锡膏特点：1该产品是高温焊接锡膏，铅含量高于85wt.%，属RoHS豁免锡膏，好的于功率半导体封装焊接使用，主要有功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等。可满足各种点胶和印刷工艺制程。2.优点：a.自动点胶顺畅，稳定性好，出胶量与粘度变化极小；b.化学性质稳定，可满足长时间点胶和印刷要求；c.可焊性好，焊后残留物容易清洗，在线良率高，且焊点气孔率极小；d.为RoHS指令豁免焊料。苏州易弘顺电子材料有限公司  欢迎咨询高银锡膏供应苏州焊接材料锡膏批发价格。

印刷时间的比较好温度为25℃±3℃，温度以相对温度45%-65%为宜。温度过高，锡膏容易吸收水汽，在再流焊时产生锡珠。9、不要把新鲜锡膏和用过的锡膏放入统一个瓶子内。当要从网板收掉锡膏时，要换另一个空瓶子装，防止新鲜锡膏被旧焊膏污染。10、建议新、旧锡膏混合使用时，用1/4的旧锡膏与3/4的新鲜锡膏均匀搅拌一起，保持新、旧焊膏混合在一起时都处于比较好状态。11、生产过程中，对锡膏印刷质量进行100%检验，主要内容为锡膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有锡膏拉尖现象。12、当班工作完成后按工艺要求清洗网板。

焊锡膏也叫锡膏，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成长久连接。焊接材料锡膏供应商。

在锡膏生产工艺当中加入了易挥发的溶剂，在使用过程当中，相当于不停的搅拌锡膏，因此那些溶剂挥发的就更快，使锡膏变稠。无铅环保锡膏在印刷过程中黏度的变化有以下三种：一、黏度升高----相反，如果配方中溶剂挥发性很强，就会出现越刮越干。二、黏度降低----如果锡膏厂商助焊剂配方中的溶剂挥发性比较弱，那么就会出现越刮越稀。三、黏度先降低再升高（斜率都很小）保持稳定----这种现象应该是理想状况，也就是助焊剂各成分比例恰到好处。质量的无铅锡膏是由质量的锡粉和性能优良的助焊剂经精密搅拌混合而成，为微电子表面贴装工艺的推荐材料，产品具有良好的印刷性、铺展性和耐热性，印刷后可长时间保持粘度，适用于元器件种类复杂的板级组装，不同粘度的多种类产品可质量满足丝网、模板印刷及定量分配器点涂等不同应用领域的需求。苏州易弘顺锡膏咨询。宁波低卤锡膏咨询

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焊接完后的注意细节烙铁头长期处于高温状态，很容易氧化并沾上一层黑色杂质。因此要注意用湿海绵随时擦拭烙铁头，在长时间未使用时应在烙铁头上加上锡，防止出现烙铁头氧化、无法粘锡等问题。三、电烙铁的选择关于电烙铁的选择方法，需要重点注意产品的发热问题和漏电问题。个人建议使用世达家用内热式电烙铁这类的焊接工具，从发热程度上讲，电烙铁内部采用陶瓷发热芯，保持发热问题，能有效延长其使用寿命；从安全程度上讲，电烙铁外壳采用隔热高温套，有着隔热、耐高温和耐老化的优势，一定程度上能保证工作的安全性；从浙江提供锡膏多少钱

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