设备的清洗与维护保养:主要是针对各个企事业单位的设备在使用一段时间后,所产生的问题而进行的清洗,除油、除锈、除垢、防锈、清洗及保养等,这些设备种类繁多:如机械设备、电气设备、精密电子设备、水系统设备,各种机器,特种设备等,出现的问题也各异,很难有一种或两种清洗剂就能解决这些设备的问题,这就需求专业的生产工业清洗剂的厂家研发多种类型的产品,以达到市场的需要。在选用产品时,能对症下药,选适合的产品是解决问题的关键。第二类是生产工艺流程过程中使用的系列清洗剂:由于生产工艺流程的千差万别。清洗的要求和清洗的对象也各不相同,因此在选用适合的产品上大有文章可做,一般情况下在选用产品时下列几种因素必须考虑:。 陶瓷封装清洗芯片清洗剂。湖南半导体清洗剂供应
在电子产品生产制程中,几乎所有参与产品制造的金属元素,都会释入出各种金属颗粒和金属化合物,形成铵(Amonium)、钙(Calcium)、锂(Lithium)、镁(Magnesium)、钾(Potassium)、钠(Sodium)等阳离子,另外还残留有大量的“酸性离子”,如氯离子(Chloride)、溴离子(Bromide)、弱有机酸离子(WOA)、硫酸盐离子(Sulfate)、Flux(助焊剂)等各式酸性负离子,这些由阳离子和负离子组成的污染物都属于极性污染物。其中金属颗粒物和阳离子里面的金属离子超标,很容易造成电子元器件绝缘降低,电容值飘移和电信号干扰,甚至造成电子线路直接短路,此外,活性较强的金属颗粒物和金属阳离子,还会置换掉一些组成电子电路导电物质里活性较低的贵金属给置换出来,造成电子电路的性能下降。 甘肃基板清洗剂怎么样水基型清洗剂特点介绍。
溶剂型的清洗剂,原液使用,使用成本比较高,使用简单,清洗后不需要干燥,会直接挥发,同时带来的弊端是VOC比较高,易燃易爆,在高温区域使用不安全,主要防火处理。
水基型清洗剂,使用成本相对较低,一般都是兑水加温使用,一般是通过皂化反应或者是表面活性剂清洗除油,通常VOC相对较低,同时清洗后需要做一步干燥处理,相对于溶剂型的清洗剂比较安全,便宜。后期污水需要做相关处理。
那怎么选择?如果零件比较少想简单处理,或者比较大只用清洗局部,建议溶剂型的好点。如果零件比较多,清洗剂用量比较大,则选择水基的相对好点,当然这两者都能清洗干净。
助焊剂(flux)的成份简介
助焊剂的内容基本包含下列四种主要成份:
树脂松香(Resin):40~50%。
松香带有黏性,可以在被焊金属的表面形成保护层以隔绝空气,减少加热过程中与氧气的接触,降低氧化率。
活性剂(activator):2~5%。
主要作用起到清洁并去除金属表面的氧化层,并且降低焊锡的表面张力,帮助焊锡。
溶剂(solvent):30%。
溶剂可以帮助溶解并混合助焊剂中的不同化学物质,并且让助焊剂可以均匀的混合于锡粉当中。溶剂具有挥发性,所以不建议让锡膏长期暴露于空气中,以避免溶剂挥发,锡膏变干,影响焊接。
触变剂(rheology modifier):5%。
用于调节锡膏的黏度达到膏状的目的,增强锡膏的可印刷性,让锡膏印刷于电路板后仍能保持原有的形状不至于坍塌。 不同清洗剂的使用方式介绍。
清洁程度要求电子制造商面临着对生产可靠的硬件所需的清洁等级程度难以抉择。“多干净才算足够干净”这个问题给越来越窄的导线和线路带来更多的挑战。在工业中某一领域可接受的洁净度(如一个玩具进行了SMT波峰焊后),对于另外的领域或许就是不可接受(例如倒装芯片封装)。很多的工艺**们可能对清洁度并不十分了解,挑战仍然存在于与残留相关的某个或者某些长期可靠性方面的问题,或者是决定残留对硬件的功能性影响有多大。需要考虑的有如下几方面的因素:⑴终端使用环境(航天、医疗、、汽车、信息科技等)⑵产品的设计/服役周期(90天、3年、20年、50年、保质期+1天)⑶涉及的技术(高频、高阻抗、电源)⑷失效现象与标准所定义的终端产品1、2、3级相对应的产品(例如:移动电话、心率调整器)。 苏州专业生产清洗剂的厂家推荐。河北去胶液清洗剂特点
清洗剂的使用方法是什么?湖南半导体清洗剂供应
既然谈到PCBA「水洗制程」与「免洗制程」的比较大差异在助焊剂,而且水洗的比较大目的在「去除助焊剂的残留」以及其他污染,那我们就得了解一下助焊剂有哪些种类。
1.无机系列助焊剂
早期的助焊剂中会添加无机酸及无机盐等物质(比如说盐酸、氢氟酸、氯化锌、氯化铵),称之为「无机助焊剂」,因为无机酸及无机盐类为中强酸,所以具有非常良好的清洁效果,可以获得良好的焊锡效果,助焊性优,但缺点是腐蚀性也很强,被焊接物比虚有较厚的镀层或厚度才能承受强酸的清洗,所以使用这类「无机助焊剂」后必须马上进行严格的清洗,以避免其继续腐蚀电路板的铜箔,实用性大受限制。
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