山西mi led清洗剂操作流程

清洗效果通过洁净度指标来评估

洁净度等级标准

按中华人民共和国电子行业标准SJ20896-2003有关规定，根据电子产品可靠性及工作性能要求，将电子产品洁净度分为三个等级。

在实际工作中，根除污染实际上几乎是不可能的，一个折中的办法就是确定产品的污染可以和不可以接受的程度。如在PCB和PCBA行业，按照IPC-J-STD-001标准助焊剂残留三级标准规定＜40ug/cm2，离子污染物含量三级标准规定≤1.5（Nacl)ug/cm2，萃取电阻率＞2×106Ω.cm。另外随着PCBA的微型化，几乎可以肯定这个含量还是太高了达不到产品真正的性能需求，现在常用的离子污染物要求大约≤0.2（Nacl)ug/cm2。 什么是半导体封装清洗剂？山西mi led清洗剂操作流程

溶剂型的清洗剂，原液使用，使用成本比较高，使用简单，清洗后不需要干燥，会直接挥发，同时带来的弊端是VOC比较高，易燃易爆，在高温区域使用不安全，主要防火处理。

水基型清洗剂，使用成本相对较低，一般都是兑水加温使用，一般是通过皂化反应或者是表面活性剂清洗除油，通常VOC相对较低，同时清洗后需要做一步干燥处理，相对于溶剂型的清洗剂比较安全，便宜。后期污水需要做相关处理。

那怎么选择？如果零件比较少想简单处理，或者比较大只用清洗局部，建议溶剂型的好点。如果零件比较多，清洗剂用量比较大，则选择水基的相对好点，当然这两者都能清洗干净。 无锡mi led清洗剂价格使用清洗剂需要注意什么？

    水基清洗剂的清洗原理水基清洗剂是与水相溶，可以加水稀释使用的清洗剂，清洗原理是借助其表面活性剂、乳化剂、渗透剂中成分含有的润湿、乳化、分散、渗透、溶解等特性来对工件表面进行强力清洗。没有底部端子器件的PCBA和半导体电子元器件，可以采用喷淋式水基清洗剂或清洗设备清洗；有底部端子器件的PCBA，则宜采用具有浸泡、超声波震动、空气搅拌和涌流（射流）技术的水基清洗设备来清洗。乳化水基清洗技术，是利用清洗剂中的有机溶剂，润湿、膨胀污染残余物，并借助清洗剂中的表面活性剂的渗透作用，以及清洗剂的冲刷（击）作用，使成片的污染物如助焊剂等残余膜产生许多小裂缝；再借助清洗剂（机）持续不断的上述冲刷（击）、膨松、渗透效应，使成片状的助焊剂残余膜上的裂纹越来赿多，并越来越来深。当裂纹抵达产品表面后，清洗剂进一步的冲刷（击）、膨松、渗透作用，就会沿小片状污染残余膜的底部发展，比较终将污染物剥离下来。

水基清洗剂很广用于工业清洗中塑胶、光学玻璃镜片、金属制品（铜、铁、铝、钢、锌、合金）等各种材料清洗表面拉伸、切削、防锈、润滑、冲压作业过程中产生的各种颗粒、油污、污渍、油脂等。对其性能的基本要求如下：

(1)去污清洗能力强，对清洗工件无损伤，不腐蚀。

(2)不燃不爆，使用安全，不污染环境。水基清洗剂无闪点，不会燃烧和；水基清洗剂废液中和后可直接排放不污染环境。

(3)无毒无害，水基清洗剂不会像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS类溶剂会因有机溶剂的挥发造成对大气的臭氧层的破坏以及对操作工人身心健康的伤害。 基板清洗剂的作用是什么？

行业通用清洁度要求

与许多其他质量验收要求一样，IPC规定由用户和供应商协商确定清洁度要求。下面将重点介绍IPC-A-610H和J-STD-001 H标准中的一些要点。

"除非设计或用户另有规定，残留物状况的可接受性应该在应用三防漆之前的制造过程中确定，如果没有应用三防漆，则在终装配上确定。"

由于制造材料或工艺参数的变化更可能对终产品残留物状况和产品可靠性产生影响，从而导致需要重新认证，因此清洁度要求取决于工艺控制参数。制造材料、工艺变更分为两类：重大变更或轻微变更，重大变更需要验证，轻微变更需要客观证据的支持。

认证测试通常更普遍。通常有证据支持的轻微变更较简单，包括持续时间较短的SIR测试或重点关注化学特性的测试。

同样，该标准规定由制造商和用户确定工艺变更的程度及相关要求的变更通知。但IPC提供了一些实用的指南： 电路板清洗剂的作用及使用方法。四川芯片清洗剂使用方法

常见的清洗剂有哪些？山西mi led清洗剂操作流程

另外，有些特殊目的情况下也会要求将免洗制程的板子拿去水洗，

比如说：单卖PCBA给终端客户者，希望板子的表面干净，给客户良好的外观印象。

             PCBA的后续制程中需要增加电路板表面附着度者。比如说三防胶(Conformalcoating)涂布需要通过百格测试需求者。

             或是为了避免锡膏残留物产生不必要的化学反应者，比如说灌胶(Potting)制程。

             免洗制程残留的助焊剂在潮湿环境下会产生微导通（阻抗降低），尤其是细间脚(fine-pitch)零件，比如说0201尺寸以下的被动组件底部，特别是小间距的BGA封装，因为焊点设置在零件底部，容易残留过多的助焊剂，且湿气也容易在使用时温不用时冷却后附着在其下方，久而就之形成微导通，造成漏电流(leakage current)或增加保持电流(retention current)耗电。 山西mi led清洗剂操作流程

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