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在这个信息化发展是时代每个人都拥有几部电子用品，无铅锡膏就是这些电子用品制作必备的产品，大家都知道无铅锡膏是一种化学特性很活跃的物质，因此它对环境的要求是很严格的，一般在温度2~10℃和温度为20%左右的条件下，保质期为6个月，那我们在使用的时候该怎么该注意哪些事情呢？1、锡膏开封后应至少搅拌5分钟，使锡膏中的各成分均匀，降低锡膏的黏度。2、锡膏置于钢网上超过30分钟未使用时，应重新搅拌再使用。3、根据印刷板的幅面及焊点的多少，决定好的次回到钢网上的锡膏量，一般好的次加200~300g，印刷一段时间后再适当添加一点。苏州易弘顺锡膏销售。常州咨询锡膏电话

高温高铅锡膏特点：1该产品是高温焊接锡膏，铅含量高于85wt.%，属RoHS豁免锡膏，好的于功率半导体封装焊接使用，主要有功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等。可满足各种点胶和印刷工艺制程。2.优点：a.自动点胶顺畅，稳定性好，出胶量与粘度变化极小；b.化学性质稳定，可满足长时间点胶和印刷要求；c.可焊性好，焊后残留物容易清洗，在线良率高，且焊点气孔率极小；d.为RoHS指令豁免焊料。苏州易弘顺电子材料有限公司  欢迎咨询无铅锡膏供货苏州焊接材料锡膏怎么卖。

当班印刷首块印制板或设备调整后，要利用锡膏厚度测试仪对锡膏印刷厚度进行测定，测试点选在印制板测试面的上下，左右及中间等5点，记录数值，要求锡膏厚度范围在网板厚度的-10%-+15%之间。4、置于网板上超过30min未使用时，应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用。若中间间隔时间较长(超过1h)，应将锡膏重新放回罐中并盖紧瓶盖，再次使用焊膏开封后，应至少用搅拌机或手工搅拌，使锡膏中的各成分均匀。苏州易弘顺电子材料有限公司，欢迎需要的朋友咨询。

DFA焊锡膏是一款适应超细工艺印刷和回流的无铅、无卤免清洗焊锡膏。DFA焊锡膏拥有宽工艺窗口，为01005inch元器件提供表面贴装工艺解决方案。在8小时的使用中均可提供好的的印刷性能。出色的回流工艺窗口，使得其即使使用高浸润曲线，对CuOSP板仍可得到良好的焊接效果。对各种尺寸的印刷点均有良好的结合。好的的抗坍塌性能很好抑制不规则锡珠的产生。焊点外观好的，易于目检。空洞性能达到IPCCLASSⅢ级水平及IPC焊剂分类为ROL0级，确保产品环保和可靠性。苏州易弘顺锡膏简介。

关于锡膏，你了解多少呢？特点润湿持久性好，适应更宽的工艺窗口，减少温度波动造成的不良。高活性允许长时间回流，提供充足时间用于形成界面合金。5、残留松香无色，分布均匀，优异的残留隐藏性能，散热器焊后具有精美的外观。6、残留腐蚀性更低，不会产生铜绿。7、粘度适当，适合点涂、丝印、网印，点涂顺畅连续。8、保湿性能优异，锡膏不易干，适应生产制程要求。产品包含胶黏剂材料，导热材料，金属材料，助焊材料以及清洗产品好的用于半导体，Miniled,航空航天、医学器械、通讯、汽车、等各电子制造行业。辅助周边设备和实验室设备为客户提供完整的配套解决方案。辅助周边设备和实验室设备为客户提供完整的配套定解决方案。苏州易弘顺电子材料有限公司苏州易弘顺锡膏详情。常州易弘顺提供锡膏选择

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生产前操作者使用好的不锈钢棒搅拌焊膏使其均匀，并定时用黏度测试仪对焊膏黏度进行抽测；（3）当日当班印刷首块印刷板或设备调整后，要利用焊膏厚度测试仪对焊膏印刷厚度进行测定，测试点选在印制板测试面的上下、左右及中间等5点，记录数值，要求焊膏厚度范围在模板厚度的－10％～＋15％；（4）生产过程中，对焊膏印刷质量进行100％检验，主要内容为焊膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有焊膏拉尖现象；（5）当班工作完成后按工艺要求清洗模板；（6）在印刷实验或印刷失败后，印制板上的焊膏要求用超声波清洗设备进行彻底清洗并晾干，以防止再次使用时由于板上残留焊膏引起的回流焊后出现焊球。常州咨询锡膏电话

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