太仓miniled锡膏简介

SBA无铅免洗焊锡膏概述SBA焊锡膏是一款无铅、无卤免清洗焊锡膏。优异的分配和流动性适应钢网及滚筒印刷工艺，在8小时的使用中均可提供好的的印刷性能，可用于通孔焊接工艺。粘性高，粘力持久，确保插件时不产生滴落，朝下回流焊锡不滴落，返修减少，提高好的通过率。SBA是一款高活性焊锡膏，抗热坍塌性能优良，因此它能在比较宽的曲线范围内起到有效的焊接效果。焊点外观好的，易于目检。IPC焊剂分类为ROL0级，确保产品环保和可靠性。苏州易弘顺锡膏信息。太仓miniled锡膏简介

刮刀压力刮刀压力的改变，对印刷来说影响重大。太小的压力，会使焊膏不能有效地到达模板开孔的底部且不能很好地沉积在焊盘上；太大的压力，则导致焊膏印得太薄，甚至会损坏模板。理想状态为正好把焊膏从模板表面刮干净。另外刮刀的硬度也会影响焊膏的厚薄。太软的刮刀会使焊膏凹陷，所以建议采用较硬的刮刀或金属刮刀。印刷厚度印刷厚度是由模板的厚度所决定的，当然机器的设定和焊膏的特性也有一定的关系。印刷厚度的微量调整，经常是通过调节刮刀速度及刮刀压力来实现。适当降低刮刀的印刷速度，能够增加印刷至印制板的焊膏量。有一点很明显：降低刮刀的速度等于提高刮刀的压力；相反，提高了刮刀的速度等于降低了刮刀的压力。浙江低温锡膏多少钱苏州焊接材料锡膏咨询易弘顺。

锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为5~10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时（温度超过200℃），水份因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻,回温时间：4小时以上注意：①未经充足的“回温”，不要打开瓶盖,②不要用加热的方式缩短“回温”的时间

人工搅拌锡膏时，要求按同一方向搅拌，以免锡膏内混有气泡，搅拌时间在2~3分钟。5.新开盖锡膏，必须检查锡膏的解冻时间是否在6至24小时内，并在“使用标签”上填上“开盖时间”及“使用有效时间”。6.已开盖的焊锡膏原则上应尽快用完，如果不能做到这一点，可在工作日结束将钢模上剩余的锡膏装进一空罐子内，留待下次使用。但使用过的锡膏不能与未使用的锡膏混装在同一瓶内，因为新鲜的锡膏可能会受到使用过的锡膏所污染而发生变质。苏州易弘顺锡膏详情。

注意事项：1、锡膏密封储存于冰箱控制温度为5±3C，其有效期可保6个月(锡膏保质期内)，2、锡膏自购入储存时起,即列入管制,任何的异动,必需填写锡膏使用记录.3、新装瓶开封后用过的锡膏超过24H,一律报废处理.锡膏使用时应注意以下事项：1、使用时，应提前至少4H从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待锡膏达到室温时打开瓶盖。如果在低温下打开，容易吸收水汽，再流焊时容易产生锡珠，注意：不能把锡膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。2、开封后，应至少用搅拌机搅拌30s或手工搅拌5min，使锡膏中的各成分均匀，降低锡膏的黏度。苏州易弘顺锡膏报价。常熟易弘顺提供锡膏商家

乐泰ECCOBOND UF 1173的参数性能：单独的组件 无效填充不足 锅寿命长 低CTE。太仓miniled锡膏简介

苏州易弘顺电子材料有限公司  为您介绍关于锡膏特点及优点环保：符合RoHSDirective2002/95/EC。无卤：依据EN14582测试，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋Br≤1500PPM。高可靠性：空洞性能达到IPCCLASSⅢ级水平；不含卤素，IPC分级ROL0级。宽回流工艺窗口：在空气和氮气环境中，对于复杂的高密度PWB组件能达到好的焊接效果。降低锡珠量：减少随机锡珠产生，返修减少，提高好的通过率。强可焊性：可以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求，例如：CSP、QFN等。适用于各种无铅线路板表面镀层，包括：OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、ENIG和LFHASL。太仓miniled锡膏简介

苏州易弘顺电子材料有限公司是一家我司产品包含胶黏剂材料，导热材料，金属材料，助焊材料以及清洗产品大量用于 半导体 ，Mini led , 航空航天、医疗器械、通讯、汽车、等各电子制造行业。辅助周边设备和实验室设备为客户提供完整的配套解决方案。的公司，是一家集研发、设计、生产和销售为一体的专业化公司。易弘顺深耕行业多年，始终以客户的需求为向导，为客户提供高质量的焊接材料，清洗材料。易弘顺始终以本分踏实的精神和必胜的信念，影响并带动团队取得成功。易弘顺始终关注机械及行业设备市场，以敏锐的市场洞察力，实现与客户的成长共赢。