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锡膏印刷后应在24小时内贴装完，超过时间应把锡膏清洗后再重新印刷，超过时间使用期的锡膏好的不能使用。5、从钢网上刮回的锡膏也应密封冷藏，无铅锡膏印刷时间的较佳温度为25±3℃，温度以相对温度60%为宜。6、锡膏购买到货后，应登记到达时间、保持期、型号，并为每罐锡膏编号。7、锡膏应以密封形式保存在恒温和恒湿的冰箱内，温度为2~10℃，温度过高无铅锡膏的焊剂与合金焊料粉起化学反应，使黏度上升影响其印刷性和活性；温度过低，焊剂中的松香会产生结晶现象，使锡膏性状恶化。苏州易弘顺锡膏价格咨询。吴江提供锡膏咨询

使用锡膏时，若量太多又怎么解决呢？答：数量过多的主要原因是模板调整不到位，造成尺寸过大；如果钢板与印制电路板之间的距离过大，就会造成桥接。在使用之前，如果窗户过大，应该进行测试和调整。设定印制电路板到钢板距离的参数；清理模板。上述就是为大家讲述了一些关于锡膏在使用过程中会出现的一些问题，以及解决方案，大家都可以了解一下，在操作过程中针对这是事故也可以做一下注意或者改变，如果还有不明白的地方，欢迎大家咨询深圳市佳金源工业科技有限公司，一起来学习成长吧！苏州锡膏推荐苏州易弘顺锡膏价格报价。

焊膏颗粒的均匀性与大小焊膏焊料的颗粒形状、直径大小及其均匀性也影响其印刷性能，一般焊料颗粒直径约为模板开口尺寸的1／5，对细间距0．5mm的焊盘来说，其模板开口尺寸在0．25mm，其焊料粒子的最大直径不超过0．05mm，否则易造成印刷时的堵塞。具体的引脚间距与焊料颗粒的关系如表1所示。通常细小颗粒的焊膏会有更好的焊膏印条清晰度，但却容易产生塌边，同时被氧化程度和机会也高。一般是以引脚间距作为其中一个重要选择因素，同时兼顾性能和价格。

刮刀压力刮刀压力的改变，对印刷来说影响重大。太小的压力，会使焊膏不能有效地到达模板开孔的底部且不能很好地沉积在焊盘上；太大的压力，则导致焊膏印得太薄，甚至会损坏模板。理想状态为正好把焊膏从模板表面刮干净。另外刮刀的硬度也会影响焊膏的厚薄。太软的刮刀会使焊膏凹陷，所以建议采用较硬的刮刀或金属刮刀。印刷厚度印刷厚度是由模板的厚度所决定的，当然机器的设定和焊膏的特性也有一定的关系。印刷厚度的微量调整，经常是通过调节刮刀速度及刮刀压力来实现。适当降低刮刀的印刷速度，能够增加印刷至印制板的焊膏量。有一点很明显：降低刮刀的速度等于提高刮刀的压力；相反，提高了刮刀的速度等于降低了刮刀的压力。苏州易弘顺锡膏介绍。

乐泰ECCOBONDUF3808环氧树脂，底填充LOCTITE®ECCOBONDUF3808毛细管底填料可在低温下快速固化，比较大限度地减少对其他成分的应力。当固化后，这种材料提供优良的机械性能，以保护焊点在热循环。其特性是：高Tg   Reworkable   低CTE   室温流动能力

乐泰ECCOBOND FP4531底垫是专为倒装芯片的柔性应用，具有1mil的间隙。其特性是：Snapcurable    Fastflow    PassesNASAoutgassing

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刮刀的参数刮刀的参数包括刮刀的材料、厚度和宽度、刮刀相对于到刀架的弹力以及刮刀对于模板的角度等，这些参数均不同程度地影响着焊膏的分配。其中刮刀相对于模板的角度θ为60o～65o时，焊膏印刷的品质比较好。在印刷的同时要考虑到开口尺寸和刮刀走向的关系。焊膏的传统印刷方法是刮刀沿着模板的x或y方向以90o角运行，这往往导致了器件在开孔不同走向上焊膏量不同，经实验认证，当开孔长方向与刮刀方向平行时刮出的焊膏厚度比两者垂直时刮出的焊膏厚度多了约60％。刮刀以45o的方向进行印刷，可明显改善焊膏在不同模板开孔走向上的失衡现象，同时还可以减少刮刀对细间距的模板开孔的损坏。吴江提供锡膏咨询

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