引脚间距和焊料颗粒的关系引脚间距mm0.8以上0.650.50.4颗粒直径um75以上60以下50以下40以下1.4焊膏的金属含量焊膏中金属的含量决定着焊接后焊料的厚度。随着金属所占百分比含量的增加,焊料厚度也增加。但在给定黏度下,随金属含量的增加,焊料的桥连倾向也相应增大。回流焊后要求器件管脚焊接牢固,焊量饱满、光滑并在器件(阻容器件)端头高度方向上有1/3~2/3高度的爬升。为了满足对焊点的焊锡膏量的要求,通常选用85%~92%金属含量的焊膏,焊膏制作厂商一般将金属含量控制在89%或90%,使用效果越好。苏州供应锡膏供应商。上海免洗锡膏
注意事项:1、锡膏密封储存于冰箱控制温度为5±3C,其有效期可保6个月(锡膏保质期内),2、锡膏自购入储存时起,即列入管制,任何的异动,必需填写锡膏使用记录.3、新装瓶开封后用过的锡膏超过24H,一律报废处理.锡膏使用时应注意以下事项:1、使用时,应提前至少4H从冰箱中取出,写下时间、编号、使用者、应用的产品,并密封置于室温下,待锡膏达到室温时打开瓶盖。如果在低温下打开,容易吸收水汽,再流焊时容易产生锡珠,注意:不能把锡膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。2、开封后,应至少用搅拌机搅拌30s或手工搅拌5min,使锡膏中的各成分均匀,降低锡膏的黏度。常熟易弘顺提供锡膏多少钱苏州焊接材料锡膏推荐。
刮刀的参数刮刀的参数包括刮刀的材料、厚度和宽度、刮刀相对于到刀架的弹力以及刮刀对于模板的角度等,这些参数均不同程度地影响着焊膏的分配。其中刮刀相对于模板的角度θ为60o~65o时,焊膏印刷的品质比较好。在印刷的同时要考虑到开口尺寸和刮刀走向的关系。焊膏的传统印刷方法是刮刀沿着模板的x或y方向以90o角运行,这往往导致了器件在开孔不同走向上焊膏量不同,经实验认证,当开孔长方向与刮刀方向平行时刮出的焊膏厚度比两者垂直时刮出的焊膏厚度多了约60%。刮刀以45o的方向进行印刷,可明显改善焊膏在不同模板开孔走向上的失衡现象,同时还可以减少刮刀对细间距的模板开孔的损坏。
使用锡膏出现虚焊后怎解决?答:焊接中的虚焊、假焊问题归根结底是员工责任心和操作技能问题,应该让员工真正地形成一个产品质量意识,提高员工的责任心和加强员工操作技能,从器件、工具、相关制度等各个方面来完善生产,尽比较大限度地去减少和预防虚焊、假焊等不合格问题的出现。5、锡膏使用时产生图形错位后怎么办?答:焊膏印刷时发生的塌边。这与焊膏特性,模板、印刷参数设定有很大关系:焊膏的粘度较低,保形性不好,印刷后容易塌边、桥接;模板孔壁若粗糙不平,印出的焊膏也容易发生塌边、桥接;过大的刮刀压力会对焊膏产生比较大的冲击力,焊膏外形被破坏,发生塌边的概率也比较大增加。对策:选择粘度较高的焊膏、采用激光切割模板、降低刮刀压力苏州焊接材料锡膏推荐厂家。
什么是锡膏?锡膏英文名 :SolderPaste锡膏是用先进超声波雾化工艺自制的低含氧量真圆焊锡粉沫和基于日本先进焊接技术加以自主研发改良的助焊膏配制而成,整个生产均为真空或氮气环境中完成的。具有较高的抗耐塌陷性及良好的印刷性等,适合于细间距印刷,且在印刷后,均可保持长时间的粘著性。solder paste is made up of solder powder with low oxygen content,high roundness after advanced ultrasonic atomizing processes and soldering flux,independently rsearched and improved process based on the advanced Japanese soldering technology. The entire production is completed under the vacuum or nitrogen gas environment. It has comparatively high collapse resistance and good printabilityetc, so it is adaptable to print at fine pitch and can maintain long-term adhesiveness苏州焊接材料锡膏价值。无锡cob固晶锡膏服务
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在印刷实验或印刷失败后,印制板上的锡膏要求用超声波清洗设备进行彻底清洗并晾干,以防止再次使用时由于板上残留锡膏引起的回流焊后出现焊球。公司具有庞大的技术基础和生产实力;公司在龙华街道清湖社区清祥路清湖科技园拥有5000多平的生产地,严格执行ISO9001体系。多道检测工序确保锡材性能稳定,原料进库、产品出库检测及熔锡、成品取样检测,检测其配方是否达标、环保。环保产品均通过SGS检测,符合RoHS指令、汽车ELV指令及REACH标准。上海免洗锡膏
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