硅粉基本参数
  • 用途
  • 耐磨增硬,导热绝缘
  • 品牌
  • 鸿源材料
  • 相对分子质量
  • 2.6-2.8
  • 物理状态
  • 白色粉末状
  • 含量
  • 99
  • 产品等级
  • 优等品
  • 化学名称
  • SIO2
  • 性状
  • 白色,细腻粉末状粉体
  • 安全性
  • 安全
  • 包装规格
  • 25公斤/包(内膜编织袋/阀口袋)
  • 储存方法
  • 阴凉干燥处
  • 产地
  • 广东
  • 厂家
  • 鸿源材料
硅粉企业商机

微硅粉作为掺和料,其火山灰效应和微粒效应能改善混凝土的黏聚性和泌水性,同时能提高混凝土的材料强度、使用寿命、抗渗性等。混凝土掺入微硅粉可以降低生产成本,提高工程质量。微硅粉对含粉煤灰的无机矿物聚合物混凝土硬度性能的影响。结果表明,当微硅粉替代一部分粉煤灰时,混凝土拌合物的和易性有所降低;然而随着微硅粉的加入,混凝土硬化后的力学性能明显提高,当微硅粉加入量为10%(质量分数冤时效果很为明显。此时,混凝土的坍落度降低了4.3%,抗压强度提高6.9%,抗拉强度提高12.8%,弯曲强度提高11.5%。YangJiansen等暂研究了干湿循环条件下,含微硅粉混凝土的抗硫酸盐腐蚀性能,建立了混凝土抗硫酸盐腐蚀的数学模型。在有机硅化工行业,工业硅粉是有机硅高分子合成的基础原料,如用于生产硅单体、硅油、硅橡胶防腐剂。青海高活性硅粉销售公司

硅 微粉是由天然石英(SiO2)或熔融石英(天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO2)经破碎、球磨(或振动、气流磨)、浮选、酸洗提纯、高纯水处理等 多道工艺加工而成的微粉。微硅粉也叫硅灰或称凝聚硅灰,也有人叫硅粉。是铁合金在冶炼硅铁和工业硅(金属硅)时,矿热电炉内产生出大量挥发性很强的SiO2和Si气体,气体排放后 与空气迅速氧化冷凝沉淀而成。它是大工业冶炼中的副产物,整个过程需要用除尘环保设备进行回收,因为质量比较轻,还需要用加密设备进行加密。在实际的交易过程中,许多厂商都把硅微粉当做微硅粉,但是由于二者有着本质的区别,所以在交易过程中往往会产生偏差,使得厂家提供的产品指标和需求方的指 标参数存在很大差异。江苏涂料级硅粉出厂价格掺入适量的硅灰具有保水、防止离析、泌水、大幅降低砼泵送阻力的作用。

晶体硅材料是很主要的光伏材料,性质为带有金属光泽的灰黑色固体、熔点高(1410)、硬度大、有脆性、常温下化学性质不活泼。其市场占有率在 90%以上,而且在今后相当长的一段时期也依然是太阳能电池的主流材料。晶体硅:一个直径75mm的硅片,可集成几万至几十万甚至几百万个元件,形成了微电子学,从而出现了微型计算机、微处理机等。由于当前信息工程的发展,硅主要用于微电子技术。以硅晶闸管为主的电力半导体器件,元件越做越大,与硅晶体管相比集成电路正相反,在直径为75mm的硅片上,只做一个能承受几kA电流和几kV电压的元件,这种元件渗透到电子、电力、控制3个领域就形成了一门新学科——电力电子学。

硅粉的主要作用:增加强度;用硅粉代替部分水泥加到混凝土中,增加了密度和凝聚力,使混凝土抗压抗折强度增强,掺入5%~10%的硅粉,抗压强度可提高10%~30%,抗折强度提高10%以上。增加致密度;硅粉可均匀地充填于水泥颗粒空隙之中,使混凝土更加致密,克服了混凝土常见的空隙弊病,对渗水性、碳化深度进行测试,结果表明,抗渗性可提高5~18倍,抗碳化能力提高4倍以上。抗冻性;掺硅粉混凝土在经过1500次快速冻融循环,相对动弹性模量降低1%~2%,而普通混凝土通过25~50次循环,相对动弹性模量降低36%~73%。硅粉在混凝土中掺量太多,则混凝土太粘,不易施工,且干缩变形大,抗冻性差。

各种硅微粉的具体用途如下:电子级硅微粉,主要用途主要用于集成电路、电子元件的塑封料和包装料。熔融石英微粉,熔融石英微粉(WG)所用原料是天然石英经经高温熔炼,冷却后的非晶态SiO2,经多道工艺加工而成的微粉。该产品纯度高,具有热膨胀 系数小,内应力低,高耐湿性,低放射性等优良特性。用于大规模及超大规模集成电路用塑封料,环氧浇注料,灌封料,及其它化工领域。超细石英微粉,主要用途 主要用于涂料,油漆,工程塑料,粘合剂,奎 橡胶,精密铸造高级陶瓷。硅粉一般只在高耐久性混凝土中使用。青海高活性硅粉销售公司

当硅粉掺量少时,硅粉混凝土的抗冻性与普通混凝土基本相同。青海高活性硅粉销售公司

然而,尽管在相同的水胶比下硅粉混凝土的早期相对强度发展比纯水泥混凝土的慢,由于加入硅粉使得强度提高,硅粉混凝土的一定强度则比纯水泥混凝土的高。另一方面,经验表明,HPC 的早期强度发展比NSC 的快,虽然HPC的凝结时间可能稍有推迟,其凝结之后的水化作用会由于高效减水剂和硅粉加快。其结果通常是凝结之后强度发展非常快。对于某些空气中干燥或养护的很低水胶比的硅粉混凝土试件,有抗压强度倒缩的报导。这种强度降低通常发生在90 d 龄期之后,一般认为是由内部自干燥及干燥裂缝引起的。然而,许多其他研究人员的试验室及现场研究表明,HPC 的后期强度没有降低。例如,从6 种不同的HPC 中取得的3 个月至3 年龄期的所有钻芯试样试验结果表明,其强度在不断增长。当然,与NSC 比较, HPC 的长期强度增长潜力较小。青海高活性硅粉销售公司

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