Infineon英飞凌BSM100GD60DN2

随着电网中非线性负载增加，功率因数降低和电压波动问题日益突出，英飞凌晶闸管投切电容器（TSC）模块为无功补偿提供了理想方案。其开发的 500kvar TSC 模块，采用三相反并联晶闸管结构，配合零电压触发技术，投切时的涌流*为额定电流的 1.5 倍，相比接触器投切减少 50%，避免了电容投入时的电压暂降问题。在钢铁厂电弧炉无功补偿系统中，英飞凌 TSC 模块响应时间小于 10ms，可实时跟踪电弧炉的无功需求变化，将功率因数从 0.75 提升至 0.98 以上，每月节省电费 20 万元。模块的强抗 dv/dt 能力使其在雷电冲击下仍能保持稳定运行，在沿海地区变电站的应用中，相比传统晶闸管模块，雷击损坏率从 3% 降至 0.3%。其内置的均压电路使各晶闸管承受电压偏差小于 3%，确保了多模块并联运行时的可靠性。 英飞凌二极管模块可细分为普通硅二极管、超软二极管、快速二极管模块，性能各有侧重。Infineon英飞凌BSM100GD60DN2

功率半导体是英飞凌产品体系中的**部分，其中 IGBT（绝缘栅双极晶体管）尤为突出。英飞凌的 IGBT 产品广泛应用于高压大电流控制场景，像电动汽车的逆变器，在车辆行驶过程中，需频繁、精确地控制电流以调节电机转速，英飞凌 IGBT 模块凭借极低的开关损耗，能高效完成电流转换，确保电机稳定运行，提升电动汽车的续航里程和动力性能。在充电桩领域，其高耐压、大电流处理能力，使得充电过程更加高效、安全。此外，MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）产品在低压 / 中压电源管理方面表现出色，从汽车内部的各种电子设备电源管理，到工业驱动器中的电源控制，再到日常电源适配器，都能看到它的身影，为各类设备提供稳定、高效的电源供应。湖北Infineon英飞凌模块英飞凌模块的低导通电阻特性突出，像特定 MOSFET 模块，能有效降低功率损耗，提升能效 。

在工业自动化进程中，英飞凌模块是实现精确控制和高效运行的关键。在通用驱动器中，它能够精确控制工业应用中的电机速度，不仅提高了节能效果，还**提升了运行精度，使得工业生产更加高效、稳定。在伺服单元中，其高速、精确的电机控制能力对于机器人与数控机械的自动化操作至关重要，能够实现复杂的动作和高精度的定位，为工业自动化的深入发展提供了强大的技术支撑，助力工业生产向智能化、高效化迈进。

随着智能家居的快速发展，对家电设备的智能控制需求日益增长，英飞凌可控硅模块在其中扮演着重要角色。以智能调光系统为例，通过手机APP或智能语音助手，用户可以远程或语音控制家中灯光的亮度。英飞凌可控硅模块作为调光电路的**，接收智能控制系统传来的信号，根据信号指令精确调整导通角，改变灯具的输入电压，从而实现灯光亮度的无级调节。在智能窗帘控制中，可控硅模块控制电机的正反转与转速，实现窗帘的平稳开合与停止。而且，其在低功耗状态下也能保持稳定运行，符合智能家居节能、高效的理念。凭借高可靠性与精确控制特性，英飞凌可控硅模块为智能家居系统的稳定运行提供保障，让用户享受到便捷、舒适、智能的家居生活体验，推动了智能家居产业的技术升级与发展。 英飞凌晶闸管采用模块化封装，兼顾高效散热与结构紧凑，简化大功率电路设计。

电机在启动时，往往会产生数倍于额定电流的启动电流，这不仅对电机本身造成极大的机械和电气冲击，还可能影响同一电网中其他设备的正常运行。英飞凌可控硅模块组成的电机软启动器则有效解决了这一难题。在电机启动初期，可控硅模块通过逐渐增大导通角，使电机的端电压缓慢上升，电机电流也随之平稳增加，实现电机的平滑启动。以大功率水泵电机为例，运用英飞凌可控硅模块软启动技术，避免了传统直接启动时巨大的启动电流对电机绕组和轴承的损害，延长了电机的使用寿命。同时，减少了对电网的冲击，防止因电机启动导致的电压骤降，保障了周边设备的稳定运行。在工业生产中，众多风机、压缩机等设备的电机启动都受益于英飞凌可控硅模块，为工业设备的可靠运行与节能降耗提供了有力保障，成为电机启动控制领域的重要技术手段 。 在电机软启动器中，英飞凌可控硅模块大显身手，平缓启动电机，减少电流冲击，延长电机寿命。Infineon英飞凌BSM100GD60DN2

英飞凌晶闸管 / 二极管模块，采用可靠技术组装，电气耐受可达 4400V 和 1070A 。Infineon英飞凌BSM100GD60DN2

创新技术推动模块性能持续提升

英飞凌始终致力于技术创新，不断投入研发资源以推动模块性能的持续提升。从 IGBT 技术的不断迭代升级，如从第四代到第七代的技术跃迁，实现了开关损耗降低、开关频率提升、结温运行能力增强等一系列性能优化；到新型材料的应用，如预涂热界面材料（TIM）的研发，提高了模块的散热性能。这些创新技术的应用，使得英飞凌模块在性能上始终保持**地位，能够更好地满足不断发展的市场需求和日益复杂的应用场景。

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