福建新款晶圆运送机械吸臂

    控制策略对柔性机械臂的控制一般有如下方式,1)刚性化处理。完全忽略结构的弹性变形对结构刚体运动的影响。例如为了避免过大的弹性变形破坏柔性机械臂的稳定性和末端定位精度NASA的遥控太空手运动的比较大角速度为。2)前馈补偿法。将机械臂柔性变形形成的机械振动看成是对刚性运动的确定性干扰而采用前馈补偿的办法来抵消这种干扰。德国的BerndGebler研究了具有弹性杆和弹性关节的工业机器人的前馈控制。张铁民研究了基于利用增加零点来消除系统的主导极点和系统不稳定的方法设计了具有时间延时的前馈控制器和PID控制器比较起来可以更加明显的消除系统的残余振动。SeeringWarrenP。等学者对前馈补偿技术进行了深入的研究。 手臂的刚性直接影响到手臂抓取工件时动作的平稳性、运动的速度和定位精度。福建新款晶圆运送机械吸臂

工业机械臂不应该称之为智能制造的未来，智能制造的概念与涵盖的范围不是工业机械臂这一种工业产品能够一言以蔽之的。高精度、多传感的三轴与五轴加工就不是智能制造了吗？答案肯定是否定的。智能制造的目的在于高度自适应、多传感信息融合等，将现有的制造水平提升到更高的层次，工业机械臂只是时下研究的热点，工业机械臂在未来智能场景中的角色目前还未能给出定论。简单的搬运与码垛，根本无法称之为智能制造。工业机械臂距离高精度的智能制造还有很长一段路要走，而且这条路是否能走得通，还是一个问号呢，目前各国的研究人员都比较看好这个方向，普遍认为机械臂是实现智能制造的很好的载体，可以实现五轴数控无法实现的大操作空间与灵活性。 揭阳库存晶圆运送机械吸臂价格信息手端的定位由各部关节相互转角来确定，其误差是积累误差，因而精度较差，其位置精度也更难保证。

本发明针对现有技术中的不足，提供了一种晶圆搬运机械手，本发明的机械手在传送过程中晶片中心始终保证直线运动，且角度不会发生改变。从而提高机械手整体刚度和承重能力，同时提高了重复定位精度。本发明结构合理性能稳定，维护方便，多功能集一身，可满足多种工艺设备要求，适用于各种半导体设备。

为了解决上述技术问题，本发明通过下述技术方案得以解决：一种晶圆搬运机械手，包括升降轴、旋转轴和伸展轴，其特征为，所述的伸展轴包括伸展电机、一级伸展臂、二级伸展臂和手指固定座，所述的一级伸展臂与所述伸展电机之间设置有一级关节，所述的一级伸展臂与所述的二级伸展臂之间设置有二级关节，所述的二级伸展臂和所述的手指固定座之间设置有三级关节，所述的伸展电机、所述的一级关节、所述的二级关节和所述的三级关节依次传动，所述的手指固定座始终保持直线运动。

出了通用二自由度空间模块(TODOM)的概念,并以通用TODOM作为空间机械臂的构造模块。TO-DOM由两个旋转模块及一个连接模块共三个基本模块组成。根据空间机械臂的具体构型需要,将TODOM的三个基本模块之间的机械接口进行专门设计,即可配置成确定构型的二自由度关节。由这样数个不同构型的二自由度关节可以组装出具有偶数个自由度的空间机器臂。采用一体化概念设计的TODOM减小了关节的质量与体积,提高了系统的可靠性。通过对由TODOM构成的一套二自由度关节进行的试验初步验证了TODOM设计概念的合理性及可行性。实现柔性机械臂高精度有效控制也必须考虑系统动力学特性。

晶圆运送机械吸臂是一种用于半导体行业的关键设备，主要用于将晶圆从一个工序转移到另一个工序。它的主要功能是通过吸盘将晶圆吸附在机械臂上，然后将其准确地运送到目标位置。晶圆运送机械吸臂在半导体生产过程中起到了至关重要的作用，它不仅能够提高生产效率，还能够保证产品质量和生产安全。

晶圆运送机械吸臂在半导体行业中扮演着重要的角色。它的应用范围广，能够满足不同工序的晶圆运输需求。晶圆运送机械吸臂的高精度、高速度和稳定性能，能够提高生产效率，保证产品质量和生产安全。 在工业制造、医学***、娱乐服务、***、半导体制造以及太空探索等领域都能见到它的身影。揭阳库存晶圆运送机械吸臂价格信息

合理选择机械手的坐标形式。直角坐标式机械手的位置精度较高，其结构和运动都比较简单、误差也小。福建新款晶圆运送机械吸臂

本发明涉及一种半导体制造技术，尤其是一种用于晶圆搬运的机械手。

背景技术：

在半导体加工设备中，经常需要将晶圆在各个工位之间进行传送，在传送的过程中，传送精度越高，设备工艺一致性就越好，速度越快，单台设备的产能就越大。随着半导体工艺的发展，设备处理的工艺越来越复杂，对设备自动化程度、柔性化程度要求也越来越高，这就需要一种定位精度高，速度快的多自由度的机械手。

技术实现要素：

本发明针对现有技术中的不足，提供了一种晶圆搬运机械手，本发明的机械手在传送过程中晶片中心始终保证直线运动，且角度不会发生改变。从而提高机械手整体刚度和承重能力，同时提高了重复定位精度。本发明结构合理性能稳定，维护方便，多功能集一身，可满足多种工艺设备要求，适用于各种半导体设备。

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