半导体晶圆有时在处理室内暴露在高温中。因此,机械手有时输送高温的半导体晶圆。若高温的半导体晶圆与手部接触,则手部的温度上升,并且配置在前臂连杆与手部之间的关节的温度也上升。由此,安装于关节的轴承的温度上升。轴承的温度上升促进该轴承内的润滑剂的劣化。因此,与配置在上臂连杆与前臂连杆之间的关节的轴承相比...
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的集成电路产品。
晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,**化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.9%。
晶圆是制造半导体芯片的基本材料,半导体集成电路**主要的原料是硅,因此对应的就是硅晶圆。 手臂就要产生振动,或动作时工件卡死无法工作。南京直销晶圆运送机械吸臂销售词
晶圆是半导体行业的关键元件,随着半导体行业的迅速发展,晶圆的搬运技术逐渐成为制约行业发展的关键因素。晶圆搬运机械手是IC装备的**之一,其性能的优劣直接影响晶圆的生产效率和制造质量,体现着整个加工系统的自动化程度和可靠性。在晶圆加工系统中包含两类晶圆搬运机械手:大气机械手(FI robot) 和真空机械手(Vacuum robot)。前者将晶圆从晶圆盒中取出并放到预对准设备上,工作环境满足一定的大气洁净度要求,控制精度要求相对较低。后者将晶圆从预对准设备上取下,搬运到各个工位进行刻蚀等工艺流程加工,并将加工完的晶圆搬运到接口位置,等待大气机械手放回晶圆盒。这些工艺流程需要在真空环境下进行,机械手必须要完全满足真空洁净度要求,控制精度和可靠性要求极高。南京直销晶圆运送机械吸臂销售词图为单轴机械手臂。单轴机械手臂的组件化**降低了工业设计的成本.
一种晶圆传输装置及其真空吸附机械手,该真空吸附机械手包括:手臂;固定在所述手臂上的吸附绝缘凸台;设置在所述手臂和吸附绝缘凸台内的真空气道;所述吸附绝缘凸台用于吸附待传送晶圆的背面,所述吸附绝缘凸台的硬度小于所述待传送晶圆的背面的硬度。由于吸附绝缘凸台的硬度小于待传送晶圆的背面的硬度,故利用真空吸附机械手将晶圆传送至所需位置之后,晶圆的背面中与真空吸附机械手接触的位置不会形成印记,提高了晶圆的合格率。
进行光刻:
将设计好的电路掩模,置于光刻机的紫外射线下,然后再在它的下面放置Wafer,这一刻,Wafer上被光刻部分的光刻胶被融化掉,刻上了电路图。然后将光刻胶去除,光刻胶上的图案要与掩模上的图案一致,然后进行再次光刻。一般来说一个晶圆的电路要经过多次光刻。而随着技术革新,极紫光刻出现了,现阶段光刻的效率变得比以前更高,甚至于可以达到光刻一次完成。
注射:
在真空下,将导电材料注入晶圆的电路内部。其真空的标准比无菌室或ICU还要高出千万倍。 柔性机械臂是一个非常复杂的动力学系统,其动力学方程具有非线性、强耦合、实变等特点。
晶圆运送机械吸臂的工作原理主要包括以下几个步骤:
吸附:吸盘通过真空吸附原理将晶圆紧密吸附在其表面,确保晶圆在传送过程中不会发生相对位移。
移动:传动系统驱动机械臂按照预定轨迹进行移动,将晶圆从一处工艺设备传送至另一处。放置:到达目标位置后,吸盘释放真空,将晶圆放置在指定位置。
返回:完成放置动作后,吸臂返回原点,等待下一次传送任务。
在整个工作过程中,控制系统始终监测机械臂的运动状态,确保传送精度和稳定性。同时,为了降低晶圆表面污染的风险,晶圆运送机械吸臂还需要配备洁净室环境控制系统,以维持洁净室内恒定的温度、湿度和洁净度。 所述铝合金平板下表面通过金属箔片密封其真空腔体。南京直销晶圆运送机械吸臂销售词
实现旋转、升降运动是由横臂和产柱去完成。南京直销晶圆运送机械吸臂销售词
工业机械臂定义为“其操作机是自动控制的,可重复编程、多用途,并可以对3个以上轴进行编程。它可以是固定式或者移动式。在工业自动化应用中使用”。操作机又定义为“是一种机器,其机构通常由一系列相互铰接或相对滑动的构件所组成。它通常有几个自由度,用以抓取或移动物体(工具或工件)。”所以对工业机械臂可能理解为:拟人手臂、手腕和手功能 的机械电子装置;它可把任一物件或工具按空间位姿(位置和姿态)的时变要求进行移动,从而完成某一工业生产的作业要求。 南京直销晶圆运送机械吸臂销售词
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