无锡原装晶圆运送机械吸臂设计

晶圆运送机械吸臂广泛应用于半导体制造过程中的各个环节，如薄膜沉积、光刻、蚀刻、清洗、检测等。具体应用举例如下：

薄膜沉积：在薄膜沉积设备中，晶圆运送机械吸臂负责将晶圆从装载室传送至沉积室，以及在沉积完成后将晶圆送回装载室。

光刻：在光刻设备中，吸臂需将晶圆精确传送至光刻机工作台，确保晶圆在曝光过程中的稳定性和精度。

蚀刻：在蚀刻设备中，晶圆运送机械吸臂需将晶圆传送至蚀刻室，并在蚀刻完成后将其送回清洗设备。

清洗和干燥：在清洗和干燥设备中，吸臂负责将晶圆传送至清洗槽，以及在清洗和干燥完成后将其送回下一工艺环节。

检测：在检测设备中，晶圆运送机械吸臂需将晶圆传送至检测台，确保检测过程中的稳定性和准确性。 各支承、连接件的刚性也要有一定的要求，以保证能承受所需要的驱动力。无锡原装晶圆运送机械吸臂设计

半导体晶圆有时在处理室内暴露在高温中。因此，机械手有时输送高温的半导体晶圆。若高温的半导体晶圆与手部接触，则手部的温度上升，并且配置在前臂连杆与手部之间的关节的温度也上升。由此，安装于关节的轴承的温度上升。轴承的温度上升促进该轴承内的润滑剂的劣化。因此，与配置在上臂连杆与前臂连杆之间的关节的轴承相比，配置在前臂连杆和手部之间的关节的轴承的维护频率较高。

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。

晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，**化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.9%。 佛山原装晶圆运送机械吸臂批发零售价在运动臂上加装滚动轴承或采用滚珠导轨也能使手臂运动轻快、平稳。

    6)自适应控制。采用组合自适应控制将系统划分成关节子系统和柔性子系统。利用参数线性化的方法设计自适应控制规则来辨识柔性机械臂的不确定性参数。对具有非线性和参数不确定性的柔性机械臂进行了**控制器的设计。控制器的设计是依据Lyapunov方法的鲁棒和自适应控制设计。通过状态转换将系统分成两个子系统。用自适应控制和鲁棒控制分别对两个子系统进行控制。7)PID控制。PID控制器作为很受欢迎和**广泛应用的控制器,由于其简单、有效、实用,被普遍地用于刚性机械臂控制,常通过调整控制器增益构成自校正PID控制器或与其它控制方法结合构成复合控制系统以改善PID控制器性能。8)变结构控制。变结构控制系统是一种不连续的反馈控制系统,其中滑模控制是**普遍的变结构控制。其特点;在切换面上,具有所谓的滑动方式,在滑动方式中系统对参数变化和扰动保持不敏感,同时,它的轨迹位于切换面上,滑动现象并不依赖于系统参数,具有稳定的性质。变结构控制器的设计,不需要机械臂精确的动态模型,模型参数的边界就足以构造一个控制器。

冲床行业机械臂又名冲床行业机械手、冲床冲压机械手，它是用于冲床行业专门用的机械臂，冲床冲压机械手能按照预选程序自动完成几个规定的动作，实现物体的自动夹取和运送。在冲压生产中，它不仅用于一台压力机上完成上下料工作，实现单机自动化，也可以用在由若干台压力机组成的流水生产线上，实现各压力机之间工件的自动传递，形成自动冲压生产线。由于机械手能方便地改变工作程序，因而在经常变换产品品种的中小件冲压生产中，对于实现生产自动化更具有重要意义。冲床冲压机械手由执行机构、驱动机构和电气控制系统等组成。 触手内部分为许多小格子，通过压缩空气流动来做出各种动作，可以毫无伤害的握起蚂蚁的腰部。

半导体晶圆有时在处理室内暴露在高温中。因此，机械手有时输送高温的半导体晶圆。若高温的半导体晶圆与手部接触，则手部的温度上升，并且配置在前臂连杆与手部之间的关节的温度也上升。由此，安装于关节的轴承的温度上升。轴承的温度上升促进该轴承内的润滑剂的劣化。因此，与配置在上臂连杆与前臂连杆之间的关节的轴承相比，配置在前臂连杆和手部之间的关节的轴承的维护频率较高。

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。

晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，**化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.9%。

晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路**主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。 手臂的运动速度要适当，惯性要小.广州正规晶圆运送机械吸臂厂商

有时往往相互矛盾，刚性好、载重大，结构往往粗大、导向杆也多。无锡原装晶圆运送机械吸臂设计

本发明涉及一种半导体制造技术，尤其是一种用于晶圆搬运的机械手。

背景技术：

在半导体加工设备中，经常需要将晶圆在各个工位之间进行传送，在传送的过程中，传送精度越高，设备工艺一致性就越好，速度越快，单台设备的产能就越大。随着半导体工艺的发展，设备处理的工艺越来越复杂，对设备自动化程度、柔性化程度要求也越来越高，这就需要一种定位精度高，速度快的多自由度的机械手。

技术实现要素：

本发明针对现有技术中的不足，提供了一种晶圆搬运机械手，本发明的机械手在传送过程中晶片中心始终保证直线运动，且角度不会发生改变。从而提高机械手整体刚度和承重能力，同时提高了重复定位精度。本发明结构合理性能稳定，维护方便，多功能集一身，可满足多种工艺设备要求，适用于各种半导体设备。

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